Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器

Vishay FRED Pt 超快恢复整流器

该款 200V 器件厚度仅为 0.88 mm

采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装

可改善热性能并提高效率

Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A封装。1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3 和 5 A VS-5EAH02xM3 为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有 Vishay 汽车级 AEC-Q101 认证版本。

日前发布的 Vishay Semiconductors 整流器首度采用 Vishay 新型 Power DFN 系列 DFN3820A 封装，占位面积 3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为 0.88 mm，可以更加有效地利用 PCB 空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。

器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和LED背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ECU）；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（ABS）；以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3 和 VS-5EAH02xM3 反向漏电流小于 1 μA，工作温度 -55 ˚C 至 +175 ˚C，同时正向压降低至 0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN3820A 封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行 X 光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到 J-STD-020 标准1级，LF 最大峰值为 260 ˚C。器件符合 RoHS 标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足 JESD 201 标准2级锡须测试要求。

器件规格表：

Vishay FRED Pt 超快恢复整流器

新型 DFN3820A 封装 FRED Pt 超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。

审核编辑：汤梓红