英特尔推出最新固态硬盘产品710系列

英特尔公司宣布推出最新固态硬盘（SSD）产品——英特尔 固态硬盘710系列。这是一款面向数据中心的专用多层单元（Multi-Level Cell，MLC）固态硬盘，它将取代英特尔 X25-E Extreme固态硬盘。英特尔 X25-E固态硬盘基于更昂贵但高度可靠的单层单元（Single-Level Cell，SLC）NAND 闪存技术，英特尔 固态硬盘710系列则采用了英特尔25纳米制程特选高品质的MLC NAND 闪存和英特尔高耐用性技术（High Endurance Technology，HET），可以为数据中心、金融服务、嵌入式、互联网门户、搜索引擎以及其它要求苛刻的存储和服务器应用带来它们所需的耐用性和性能，从而实现更高的应用价值。

　　英特尔公司副总裁兼英特尔非易失性存储器解决方案事业部总经理Rob Crooke表示：“英特尔 固态硬盘710系列采用英特尔高耐用性技术和英特尔25纳米制程MLC NAND闪存技术，可以为企业级数据中心和嵌入式用户带来卓越的耐用性和性能。得益于出色的性能、可靠性和价值，英特尔固态硬盘在数据中心得到了广泛部署。这款最新固态硬盘产品系列的写入耐用性是当前 MLC固态硬盘的30倍以上，而且具备更为先进的性能和新特性，例如断电数据保护和NAND闪存冗余阵列，从而增强了可靠性。”

　　英特尔 固态硬盘710系列在耐用性上非常接近基于SLC NAND闪存技术的固态硬盘，但它采用了容量更高、更具性价比优势的MLC NAND 闪存技术。它可实现最高达1.1PB的即购即用写入耐用性，有100GB、200GB和300GB三种容量版本可供选择。它也是专为I/O密集型应用而设计的产品，在全盘容量的基础上可实现最高达每秒2,700次输入输出操作（IOPS）的4K随机写入性能及最高达每秒38,500次输入输出操作（IOPS）的4K随机读取性能，足以取代一块SLC固态硬盘或多块企业级机械硬盘（HDD）。从性能之外的角度来看，用一块英特尔® 固态硬盘710系列产品来代替多块高功耗机械硬盘，也有助于降低数据中心的能源成本。

　　思科公司的产品管理副总裁David Lawler表示：“思科* 和英特尔公司的团队密切合作，分析了数据中心环境下服务器的需求。我们看到今天的IT机构经常遇到存储不足的问题，他们需要更高的存储密度、容量以及性能。思科* UCS B230 M2* 服务器可提供最高密度的存储容量，它是基于英特尔至强 E7-2800处理器的、密度最高的双路半宽机型之一。思科* 将通过在UCS B230* 上配备英特尔 固态硬盘710系列，包括在9月时为其配备两块100GB容量的710系列固态硬盘，以及在秋季时提供两块容量最高达300GB的710系列固态硬盘，来进一步增强其性能和存储容量。”

　　英特尔固态硬盘710系列还增添了可靠性和安全性特性，这些特性包括：增强的断电数据保护，可在发生电源故障时减少潜在的数据丢失；NAND冗余闪存，可增强数据安全性，在发生NAND芯片故障时提供系统保护；温度监控与记录，可使用两个自动监控分析和报告技术（SMART）属性监控内置的温度传感器，以防止发生停机故障。

　　由于定位于高写入需求的使用模式，英特尔固态硬盘710系列还可以被用户“超标”配置，以实现最高超过80%的写入耐用性，创造出色的存储价值。英特尔HET 融合了NAND闪存在芯片上的改进和独一无二的固态硬盘NAND管理技术，可延长基于MLC的固态硬盘的写入耐用性。英特尔HET由英特尔开发的固件、控制器和高循环NAND组成，可以实现优化的耐用性和性能，来应对24/7全天候数据中心或科学、金融以及其它高密度使用模式中的繁重数据处理和写入负载。英特尔固件的增强特性则包括经过优化的错误避免技术、减少写入放大的算法和超越业内常见的错误检查与纠正（ECC）标准的系统层错误管理。