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电子发烧友网>新品快讯>ST推出STW82100B系列新款高整合度晶片

ST推出STW82100B系列新款高整合度晶片

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2023-06-07 09:35:01296

晶片湿法刻蚀方法

硅的碱性刻蚀液:氢氧化钾、氢氧化氨或四甲基羟胺(TMAH)溶液,晶片加工中,会用到强碱作表面腐蚀或减薄,器件生产中,则倾向于弱碱,如SC1清洗晶片或多晶硅表面颗粒,一部分机理是SC1中的NH4OH
2023-06-05 15:10:011596

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验,探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响,并对工艺参数进行了优化,最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片
2023-05-31 10:30:062212

LED封装晶片便携式推拉力测试机

博森源LED封装晶片便携式推拉力测试机是一种非常实用的测试设备,可以方便地进行LED封装晶片的推拉力测试,从而保证LED产品的质量。该测试机具有便携式设计、数字显示屏、高精度、高稳定性、高可靠性等特点,可以满足各种LED封装晶片的测试需求。
2023-05-31 10:05:25386

led晶片推拉力机半导体推拉力测试仪

led晶片
力标精密设备发布于 2023-05-24 17:40:04

亮钻推出新款核心板Y-3566

亮钻推出新款核心板Y-3566,其采用四核Cortex-A55内核的瑞芯微RK3566处理器,主频可达1.8GHz。邮票孔接口设计,支持8GB大内存,集成最高1Tops AI算力的NPU,为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台。
2023-05-17 15:57:27965

晶片的酸基蚀刻:传质和动力学效应

抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先,硅单晶锭被切成圆盘(晶片),然后是一个称为拍打的扁平过程,包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤,蚀刻之后是各种单元操作,如抛光和清洗之前,它已经准备好为设备制造。
2023-05-16 10:03:00584

厚声晶片排列电阻器-阻容1号

晶片排列电阻器(Surface Mount Resistor Array)是一种常用的电阻器封装方式,它采用集成电路工艺制造,将多个电阻器集成在一个小型封装中。
2023-05-15 17:06:06459

东芝推出新款高速四通道数字隔离器DCL54xx01系列

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列,该系列具有100kV/μs(最小值)的高共模瞬态抑制(CMTI)和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。
2023-05-10 09:37:18600

国巨推出具备耐高压、抗湿及抗硫特性之高精密度薄膜电阻VT系列

全球被动元件领导厂商-国巨集团,推出新款薄膜车用晶片电阻-VT系列。 VT系列具备耐高压、抗湿、抗硫、高精密度、高稳定性的特性;外壳尺寸1206,电阻范围为162KΩ-1.5MΩ,具有±0.1
2023-05-05 20:02:13448

V850ES/ST2ハードウェア编

V850ES/ST2 ハードウェア编
2023-04-27 19:16:500

NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 数据表

NNCD6.8ST 至 NNCD36ST 数据表
2023-04-21 19:53:290

【大大芯方案】快速安全充电,大联大推出基于ST产品的3KW DC-DC汽车充电器解决方案

2023年4月20日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 友尚 推出与意法半导体(ST)共同开发的 基于STELLAR-E1系列SR5E1芯片的22KW OBC
2023-04-20 22:55:05503

82100

DISPOSABLE ESD MAT 11X14
2023-04-06 12:34:24

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