日月光半导体宣布VIPack™ 平台先进互连技术最新进展，透过微凸块(microbump)技术将芯片与晶圆互连间距制程能力从 40um提升到 20um，可以满足人工智能 (AI)应用于多样化小芯片(chiplet)整合日益增长的需求。
2024-03-22 14:15:08
22 MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大会上推出一系列结合 AI 技术的 Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，这四款产品皆支持 NVIDIA DRIVE OS 软件
2024-03-19 11:29:53144 在硬件特点日趋同质化的情况下，车域融合的关键是软件，Intewell通过虚拟化技术，虚拟出多个独立系统，运行不同车载业务，通过Intewell Hypervisor虚拟化平台将多种车载设备单元能力
2024-03-15 09:50:01128 
目标: 为计算机模块配备开发人员所需的一切 2024/03/14 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新
2024-03-14 13:54:17247 
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，MicrochipTechnologyInc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件
2024-03-08 08:22:30114 
UWB，全称为Ultra Wide Band，是一种超宽带无线载波通信技术。
UWB不同于传统的通信技术，它通过发送和接收具有纳秒或微秒级以下的极窄脉冲来实现无线传输的。由于脉冲时间宽度极短，因此
2024-03-07 15:02:24
为帮助业界更好地利用GaN和SiC等宽带隙技术，在电动汽车、清洁能源解决方案和数据中心等应用中实现更高性能电源转换，Allegro宣布推出新型高带宽电流传感器 ACS37030和ACS37032，这些全新高功率密度传感器能够降低能量损耗，同时改进SiC和GaN技术的效率和可靠性。
2024-03-04 16:50:18173 在如今的汽车行业中，安全一直是最重要的关注点之一。随着科技的不断进步，汽车制造商们不断推出新的创新技术来提升驾驶的安全性。其中一个备受关注的技术就是夜视系统。那么，什么是汽车的夜视系统，能给驾驶员
2024-02-29 11:34:3591 
智能交通系统是指利用各种先进技术，如传感器技术、通信技术、数据处理技术等，对城市交通系统进行整合和管理的系统。智能交通系统的子系统包括交通监控、信号控制、人车协同、智能导航、路况预测、电子收费等多个
2024-02-22 10:01:49210 据业界消息人士透露，为了进一步提升其芯片代工能力，三星正全力推进混合键合技术的整合工作。据悉，应用材料公司和Besi Semiconductor已在三星的天安园区开始安装先进的混合键合设备，这些设备预计将用于三星的下一代封装解决方案，如X-Cube和SAINT。
2024-02-18 11:13:23318 行有效监管，最大力度实现优化运行以及供电可靠性，实现全面的运行维护管理功能。安科瑞微电网综合监测系统利用三层结构，整合多元技术，有效利用配电系统运行数据进行分析、处理和加工，系统运行维护人员能实时掌握系统状态，及时有效地排查故障
2024-02-02 13:22:25127 
有新的x86计算机模块。对基于x86的康佳特计算机模块(COM)而言，Hypervisor是可轻松添加的附加组件。现在，Hypervisor已被集成到固件中，并成为所有x86计算机模块的标准配置，进而降低系统整合的入门门槛。通过简化实时虚拟化技术，康佳特致力于使系统整合更加容易，实现节约成本、减少系统数
2024-02-01 11:25:34108 
宋仕强说，萨科微slkor金航标kinghelm一直在技术上不断创新，并将这些新技术应用于公司的产品中，推出的新产品，这让我们比同行发展快一些，同时也使得我们获得了更多的行业话语权和影响力，对接
2024-01-31 11:38:47
的低空无人机反制系统。
知语云智能科技的无人机反制系统，集成了先进的雷达探测、无线电干扰、导航诱骗等多项技术。能够在复杂的低空环境中，迅速发现、识别、定位并有效管控无人机。同时，该系统还配备了智能决策
2024-01-26 16:10:05
目前HUD产品在新车上的配装率逐年上升，预计在2025年将达到30%。那么在介绍爱普生HUD整合方案之前，让我们先了解一下什么叫HUD。
2024-01-17 14:13:17300 
日前，零跑汽车推出了一项让驾驶员体验“科目二”驾驶乐趣的技术，这项名为NAC的驾驶技术可以实现系统控制油门刹车，驾驶员控制方向。
2024-01-16 16:53:54748 
Hidehito Takahashi指出，行业应进行整合以保持国际竞争力。 “半导体材料领域正是日本能在全球赛场上屡次取得胜利的关键领域之一。而现在这种领先，让各大企业仍打散经营，或是坚守自家一方小天地的行为显得颇为无益。”
2024-01-15 14:01:17197 在2024年的CES展会上，日本企业松下的汽车系统业务部门推出了一项创新技术，旨在通过减少电子控制单元（ECU）的数量，实现车载计算机的更快、更轻。这一技术对于推动汽车智能化和轻量化具有重要意义。
2024-01-11 14:58:54341 恩智浦半导体（NXP）宣布推出一款引领创新的汽车超宽带（UWB）系列芯片Trimension NCJ29D6。这一全新的单芯片系统汇聚了下一代安全测距和短程雷达功能，为汽车领域带来了多项先进
2024-01-10 15:22:51182 智能集成：整合模拟元件和ARM微控制器内核，解决棘手嵌入式系统问题
2024-01-05 18:18:47374 
该味觉系统有效整合了传感器和深度学习技术，能够同时准确地检测咸度、酸味、苦味和甜味，有望应用于食品、酒业、化妆品和制药等多个行业。
2024-01-03 17:19:52258 
英飞凌推出业内首款采用全新 OptiMOS 7 技术的 15 V 沟槽功率 MOSFET。这项技术经过系统和应用优化，主要应用于服务器和计算应用中的低输出电压 DC-DC 转换。英飞凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
来说具有高性能、低延迟、高灵活度（整合功能）的技术优势。
AGM32 103系列的最高主频为168MHz; 407系列的最高主频为248MHz，配备了1M的片上Flash和零等待指令执行功能。所有
2023-12-29 10:52:29
蔚来汽车NT1/NT2平台座舱音频系统的软件架构设计和研发工作都由我负责，涉及到Android、QNX、Hypervisor等系统的音频设计。今
2023-12-28 16:54:03274 
研华科技也是这一领域里的长期参与者。作为一家从传统硬件提供商转型为软硬整合的物联网整体解决方案商，研华过去几年里采取了一系列战略和举措，来完成这一转型。它所经历的从硬到软的能力补全过程和生态建设中的得失，建设平台过程中边界如何确立等思考，都对处于整合期的行业具有启发意义。
2023-12-14 16:54:52316 
很多时候听说Hypervisor，但是对底层软件技术不了解的人感觉挺神秘。本篇文章简单介绍下Hypervisor的基本概念，另外介绍下电源管理在Hypervisor之上多OS间怎么应用。
2023-12-06 09:27:18565 
驾驶舱、工业领域的工作负载整合等。 为什么嵌入式系统需要 虚拟化技术 虚拟化技术尤其是开源虚拟化技术，构成了云计算的基石，促进了云时代的蓬勃发展。而随着万物互联的物联网的指数级发展，虚拟化技术也开始在嵌入式
2023-11-24 20:00:04407 
的操作系统实例来实现虚拟化的技术。其实现方式是通过Hypervisor来实现的。Hypervisor是一个运行在物理机上的软件或硬件，负责管理和分配虚拟机的硬件资源。 1.2 Docker Docker是一种容器化技术，它利用Linux容器（LXC）功能来实现虚拟化。Docker容器是基于操
2023-11-23 09:37:541536 电梯智能维保系统的基础是传感器技术。通过在电梯各关键部位安装传感器，系统可以实时监测电梯的运行状态，包括速度、电流、电压、温度等参数。这些传感器将数据传输到中央控制器，为后续的数据分析和故障诊断提供基础数据。
2023-11-22 09:58:13230 中介层（Interposer）制造服务以连接小芯片（Chiplets），并与一流的晶圆代工厂和测试封装供货商紧密合作，确保产能、良率、质量、可靠性和生产进度，从而实现多源小芯片的无缝整合，进而保证项目的成功。 智原不仅专注于技术，更为每位客户量身打造2.5D/3D先进封装服务。作为一个中立的服务厂商，智原在包
2023-11-20 18:35:42193 电子发烧友网站提供《GPS与GSM系统的整合应用设计.pdf》资料免费下载
2023-11-17 16:38:18
0 一是单芯片（One chip）方案，也就是用一个强大的芯片来集成多个域的功能。比如现在很火的高通8295，现在有一些厂家在用它来实现舱驾融合的方案。将座舱和L2的智驾功能做到一个芯片上，通过Hypervisor来实现操作系统的分区。
2023-11-17 11:19:27275 
HOLTEK新推出BH66F2665 Flash MCU，整合体脂量测、IQ解调与24-bit Delta Sigma A/D电路
2023-11-17 09:48:08346 通过Hypervisor技术对SMP架构的CPU进行资源划分，让其每个分割部分运行独立的操作系统和应用程序，同时保证其不会被其他CPU的任务打断。
2023-11-16 15:00:00290 
NEXPERIA PMPB95ENEA - 80 V, SING
2023-11-01 14:56:15
MOSFET N-CH 40V 2.1A TO236AB
2023-11-01 13:47:13
在2023骁龙峰会期间，高通技术公司推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。
2023-10-27 13:56:29333 电子发烧友网站提供《基于SOPC技术实现的语音处理系统的设计方法.pdf》资料免费下载
2023-10-26 14:34:400 要点： Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。 包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与
2023-10-25 11:36:53361 
要点 — • Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。 • 包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内
2023-10-25 10:30:03171 
电子发烧友网站提供《基于射频技术的无线环境监测系统设计与实现.pdf》资料免费下载
2023-10-23 09:31:250 电子发烧友网站提供《基于软件无线电技术的数字中频系统的实现方案.pdf》资料免费下载
2023-10-20 09:23:340 日月光半导体(日月光投资控股股份有限公司成员 - 纽约证交所代码：ASX)于2023年10月3日发表推出整合设计生态系统(Integrated Design Ecosystem，简称IDE)，这是
2023-10-18 15:01:24412 电子发烧友网站提供《基于数控系统单片机测控技术应用与实现.pdf》资料免费下载
2023-10-18 11:14:481 微机原理与接口技术和嵌入式系统的区别是什么？
2023-10-16 06:16:29
据硬蛋创新（原“科通芯城”）介绍，集团旗下服务于芯片产业的技术服务公司科通技术推出首款基于 OpenHarmony 开源鸿蒙开发的智能BMS电池管理系统，进一步加强集团业务与 OpenHarmony 的协同效益，推动 OpenHarmony 产业生态发展。
2023-10-10 14:36:15529 平台以独特的方式将系统规划、实现和系统层级分析整合成为一个解决方案，实现无缝的原型验证 ● 共同客户可为其 AI、移动、5G、超大规模计算和物联网 3D-IC 设计进行系统原型建模，加快
2023-10-08 15:55:01249 传统PLC由于技术封闭，导致各产品互不兼容，硬件和软件的开放性差\"。软PLC就是针对传统PLC的缺陷提出的。软PLC是一种基于PC机用软件实现传统硬件PLC控制功能的控制装置。或者说将
2023-09-25 07:15:21
详细讲解NFC的技术原理与实现
2023-09-25 06:49:14
C语言接口与实现(创建可重用软件的技术)概念清晰、内容新颖、实例详尽，是一本有关设计、实现和有效使用C语言库函数，掌握创建可重用C语言软件模块技术的参考指南。C语言接口与实现(创建可重用软件的技术
2023-09-25 06:42:59
u3000阻抗匹配问题是电子技术中的一项基本概念，通过匹配可以实现能量的最优传送，信号的 最佳处理。总之，匹配关乎着系统的性能，使匹配则是使系统的性能达到约定准则下的最优。其实，阻抗匹配的概念还可
2023-09-25 06:12:00
、VentureTech Alliance、AMD Ventures、西部数据资本、Fall Line Capital、Taiwania Capital、ENEA资本等。
2023-09-20 16:23:11410 
系统是在现有CFS仓库管理中引入RFID技术，对CFS仓库中的入库、出库、调拨、移库移位、库存盘点等各个作业环节进行自动化的数据采集，在仓库作业区域实施无线网络覆盖，实现叉车和工作人员调度信息及作业
2023-09-19 08:20:39
RFID生产管理系统解决方案为企业提供了一个高效、准确、实时的生产管理工具。通过引入RFID技术，实现对生产过程各个环节的自动化管理，系统可以显著提高生产效率、降低成本、提高产品质量，增强企业竞争力。
2023-09-18 14:51:51276 ，将各个会议节点进行分布式部署，实现负载均衡和高可用性。 系统采用无纸化技术，所有的会议材料和信息都存储在云端或服务器上，可以通过移动设备或电脑进行浏览和操作。 系统通过会议智慧屏实现会议过程的智能化管理，可以进行电
2023-09-04 16:11:39320 的总结与归纳；但从技术发展历史看，它远非全新概念和新技术，实际上是数十年来各行业监控应用所采用的主流模式和架构
l 云： 实现监控中心系统及更多高级应用软件和算法的计算机系统。这里的“云”，既包括
2023-09-04 12:30:42
Hypervisor虚拟化技术，实现了单芯片双系统的集成，并引入了基于Android的IVI系统，汽车里面可以支持更多屏幕。
2023-08-31 15:48:19363 
SSE-050子系统为物联网(IoT)和嵌入式细分市场的产品提供了起点。
SSE-050子系统提供与流程和技术无关的参考，预集成了经过验证的硬件和软件子系统，可进行扩展以提供物联网终端系统。
该
2023-08-28 06:57:54
的硬件和软件子系统，可扩展以提供物联网终端系统。
SSE-200子系统推动系统架构和软件标准化，旨在提供包含前沿Cortex-M和TrustZone技术的高性能计算子系统。
SSE解决方案由硬件、软件和软件工具组成，可实现物联网系统芯片(SoC)解决方案的快速开发。
2023-08-28 06:54:57
技术演进，并通过各种Kit提供外挂式3D能力；（3）围绕自研GPU及新一代Metal API进行垂直整合（软硬协同）；（4）各类SDK及开发工具深度整合，各个Kit间互操作性好，从底层能力到系统框架
2023-08-22 16:33:14
。
这是内核全速运行时的非侵入性调试，使用：
-关于指令执行和数据传输的信息集合--实时在芯片外交付--用于将数据与开发工作站上的源代码合并以供将来分析的工具。
CoreSight技术满足了对多核调试和跟踪解决方案的需求，该解决方案可为核心以外的整个系统提供高带宽的调试和跟踪，包括跟踪和监控系统总线。
2023-08-12 06:00:39
虚拟内存技术是操作系统实现的一种高效的物理内存管理方式
2023-08-10 12:57:02557 
。无论分类如何，a的功能作用
Hypervisor保持不变，即仲裁平台资源，并无缝运行
以最小的移植工作和运行时牺牲实现单个客户机操作系统。
下图中，对于类型1的裸金属虚拟化环境，每个虚拟机包含一个
2023-08-02 12:52:46
实现hypervisor时，您必须很好地理解ARM体系结构。
当您的代码要求对内存访问进行显式排序时，需要进行一些重新排序
由系统中的核心或设备看到。
2023-08-02 10:38:22
近年来，随着电子产品的发展，人们对时钟的要求越来越高。时钟系统是一种用数字电路技术实现年、月、日、周、时、分、秒计时的装置，与机械式时钟相比具有更高的准确性和直观性，且无机械装置，具有更更长的使用寿命，因此得到了广泛的使用。此时钟系统是基于posc6设计的，该系统包括了硬件电路部分和程序实现部分。
2023-07-31 14:51:22562 
讯维无纸化办公是一种基于互联网且能够集成在门户网站上的信息管理和办公自动化一体的网上办公系统，能够实现使用户单位的办公现代化、信息资源化、传输网络化和管理科学化，高质量、高效率的信息服务系统。通过
2023-07-27 09:38:57352 
比利时微电子研究中心(imec)携手AT&S在近日举行的国际微波会议(International Microwave Symposium)上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的PCB上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步。
2023-07-08 11:40:29460 
UWB全无线定位系统的技术前提是定位算法必须前置在定位基站内实现
2023-06-29 16:52:18238 视觉系统+柔性供料器，两者整合产生的结果是1+1>2的。柔性供料器就是通过柔性振动盘对产品的频率进行调节，避免产品堆叠，快速调整产品位置和角度，便于系统识别。设备通用性强，能适用于电子薄片类的产品
2023-06-29 14:51:56
台积电与联电皆致力于异质整合布局。台积电2022年6月启用日本筑波3D IC研发中心，专注研究下世代3D IC与先进封装技术的材料。台积电也积极扩充3D Fabric先进封装产能，预计至2025
2023-06-20 11:22:34512 
音视频集成是将音频和视频设备、系统和技术进行整合，以实现全面的音视频功能和体验的过程。
2023-06-19 17:14:101558 GaN技术实现快速充电系统
2023-06-19 06:20:57
、发挥出数字信息惊人的妙用，从基本的手写文字辨识、对象识别、人脸辨识，到自动化图像描述(Image Captioning)、无人驾驶车(Self-Driving Car)，还有最新的马赛克还原技术，都是深度学习和影像辨识整合后的应用。
2023-06-15 07:51:10
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计 摘要 ： 电子数字孪生能够实现电子系统的动态数字表征，以加速软件启动、功耗分析和SW
2023-05-26 16:58:20728 防范系统、火灾报警及消防系统、采暖通风系统、空调系统、环境监控系统等各独立辅助系统数据和功能整合起来，实现信息共享和互动,通过对站内烟雾、温度、湿度、红 外、图像等传感器以及开关、设备状态标志等进行综合判断，实现视频监控和
2023-05-25 17:31:432 「Rust-Shyper 是北京航空航天大学计算机学院王雷教授团队设计开发的虚拟机监控器，该系统基于 Rust 语言，实现了一个高可靠、嵌入式 Hypervisor。2023 年 2 月 15 日 Rust-Shyper 正式在 openEuler 社区开源。」
2023-05-24 16:31:06919 
我在 iMX8QM MEK 上使用 XEN Hypervisor，我有 Linux 操作系统 (L_VIRT_4.14.98_2.0.0_4.11_0.10_ga_images_MX8QMMEK
2023-05-24 07:09:50
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一，受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级，其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术，为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:553796 
点击上方 蓝字 关注我们 LVDS技术的应用优势及基于FPGA实现远端显示系统的设计 现在，各种系列的传输设备或传输系统均使用价格便宜、取材方便的双绞线。来传输高质量的视频信号、音频信号和控制数据
2023-05-18 04:25:02427 麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案。麦德美爱法推出两种新型耐用的烧结技术，进一步丰富了ALPHA®Argomax®系列。这些新技术帮助制造商开发出更小、更轻、更可靠的系统，增强竞争优势。
2023-05-15 17:18:24665 目前已经大规模使用 UWB 超宽带技术的消费电子品牌并不多，大家最熟悉的一个品牌是苹果。搭载苹果 U1 超宽带芯片的 iPhone 手机之间可以实现快速的文件共享功能，手机靠近内置超宽带芯片
2023-05-11 11:45:42
VirtIO 由 Rusty Russell 开发，最初是为了支持自己开发的 lguest Hypervisor，其设计目标是在虚拟化环境下提供与物理设备相近的 I/O 功能和性能
2023-05-08 10:48:03671 
浅谈下矿井行业下的电力监控系统如何实现无人值守的技术。
2023-04-23 15:19:04573 我正在使用嵌入式 Linux 和 Android Automotive OS 10 的 Xen Hypervisor 上的 iMX8QM EVK 板进行开发。我的主域 (Dom0) 嵌入式
2023-04-19 06:31:04
传统意义上的机械层面“多合一”——将电机+电控+齿轮传动系统等集于一体早已不是什么新闻了，Mode 3甚至早已实现大批量生产。
2023-04-11 09:54:18677 智能配电系统技术要求主要包括以下几个方面： 1.安全性要求：智能配电系统的操作必须符合安全规定，防止操作误操作导致的电气事故。系统应具有过载保护、漏电保护、短路保护、过压保护等安全保护功能
2023-04-10 10:00:39
智能发电系统涉及的技术和领域很多，需要涉及到传感器、物联网、人工智能、大数据、能源管理等多个领域，从技术和管理角度都需要高度的整合和创新。
智能发电系统是一种通过人工智能和物联网技术实现
2023-04-09 18:41:21837 的投资和规划来实现更智能的电网。继续阅读以了解有关在智能电网及其应用中使用物联网的要求的更多信息。 智能电网在行动 智能电网包括由输配电系统以及与发电、储能和消费者接口的电网。它使用信息和通信技术以
2023-04-06 16:29:53
我们正在使用S32G开发多域控制器。对于A53核心，我们可以使用hypervisor来分离不同域的应用。但是我们不知道在 M7 核心上分离不同的域。是否有任何建议如何实施它。例如，M7 核心 1
2023-04-03 09:25:55
MOSFET N-CH 80V 1.1A 3DFN
2023-03-28 22:20:48
STM32F103ZET6小系统板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
STM32F407ZGT6小系统板 DEVB_50X80MM 5V
2023-03-28 13:06:25
ATK-STM32F103ZE最小系统板 DEVB_50×80MM 5V
2023-03-28 13:05:53
ATK-STM32F407ZG最小系统板 DEVB_50×80MM 5V
2023-03-28 13:05:53
MOS管 N-channel Id=4.4A VDS=60V DFN2020MD-6
2023-03-24 14:54:43
MOS管 N-channel Id=4.1A VDS=80V DFN2020MD-6
2023-03-24 14:54:43
MOS管 N-channel Id=2.8A VDS=80V DFN2020MD-6
2023-03-24 14:54:41
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