微软重新解读未来计算与智能硬件，调整Windows策略

“过去，可以把硬件和软件平台区分开来，但今天有这么多传感器可以感知人、物、地点和环境等，以及这么多可连接设备，因此现在想要成功就必须深入合作伙伴关系，而不是简单发布软件平台就能自动适配到这么多传感器和设备上，这是不太可能的。”

　　微软Kinect和HoloLens创始人、微软Windows与设备事业部新设备部门负责人、技术院士Alex Kipman在2016年12月8日举办的深圳微软硬件工程产业峰会（WinHEC）上对未来计算进行了新解读。

　　2016 WinHEC是继该峰会于去年首次回归以来在中国举办的第二届。1992年，微软面向硬件合作伙伴举办了第一次WinHEC，此后每年举办一次，2008年后该大会的部分内容融入了每年一次的微软Build开发者大会，直到2015年再次重启。在2015年的深圳微软WinHEC上，微软预览发布了Windows 10。

　　相对于2015年 WinHEC的豪华场面，2016年的WinHEC冷静了许多、规模也小了许多，这反映了微软近一年来的思考。实际上，自2015年夏季发布了一年期免费Windows 10以来，微软满心希望可以借此大幅提高在智能手机和平板电脑为代表的移动市场份额。然而一年过后，Windows Phone在全球智能手机市场的份额跌至1.7%（Gartner， 2016Q3数据），Windows设备在全球平板电脑市场三大操作系统中排第三位占12.2%（IDC，2016Q3数据）。

　　问题出在什么地方？Alex Kipman反思当年Kinect的成功之处在于首次探索了机器对人、物体和环境的感知，也作为Xbox 360的配件而把Xbox 360带到了当时全球最成功的游戏主机的位置。然而，Kinect在推向PC和商用市场时却并不成功。除了技术上不能满足企业级要求外，Kinect的问题还在于它是微软的独角戏，其它硬件厂商无法参与到Kinect的硬件生态。

　　而经过了过去一年的市场推广，似乎微软也认识到了未来的计算生态是以传感器为主的多设备生态，一家公司无法做大而必须依靠生态合作伙伴的力量。于是，在12月8日的2016 WinHEC上微软一方面与英特尔合作，为以HoloLens为主的头戴式显示设备（HMDs）推出了经济实惠的PC设备，另一方面却开先河地宣布了全面进入ARM生态，并选择高通作为合作伙伴。

　　高通科技公司执行副总裁兼高通CDMA技术集团总裁Cristiano Amon来到了深圳微软WinHEC现场，与微软全球执行副总裁、Windows 与设备事业部负责人Terry Myerson完成了历史性的握手。

　　Terry Myerson在现场展示了基于高通骁龙 820 处理器的Windows 10企业版内部预览版。Terry强调Windows 10面向高通骁龙处理器做了原生内核级的深度优化，除了增加了管理蜂窝数据网络的管理面板外，浏览器、Office、Adobe Photoshop、视频和游戏等应用都针对高通骁龙处理器做了很好的优化。

　　Cristiano Amon说：“毫无疑问这也是我们的得意之作。我们非常高兴和微软合作，高通能够成为 Windows 生态系统中新的重要一环，这个时刻我们已经等了很久了。Windows 10 的兼容性很棒，非常高兴看到高通和微软的合作。”

　　微软进入ARM生态最大的意义在于ARM的低功耗思维终于开始影响Windows的设计，这其实也是近一年来Windows 10在智能手机和平板电脑市场表现不佳的根本原因。实际上诞生于PC时代的Windows，由于长期处于Intel生态而失去了对于低功耗设备的设计考虑，而进入ARM生态才能真正让微软获得移动互联网基因。

　　除了宣布与高通的合作外，本次WinHEC上微软还宣布已经向中国政府提交了微软 HoloLens的申请，预期在 2017 年上半年为中国开发者和商业用户正式推出该款设备。微软还与英特尔公布了双方共同制定的首批支持头戴式混合现实设备的 PC 产品技术规格，来自戴尔、宏碁、华硕、惠普和联想的头戴式显示设备预计将于2017年上市。微软还特别推出了中国头戴式显示设备硬件开发商 3Glasses，双方将于 2017 年上半年把 Windows 10引入其产品，以覆盖该公司全国超过 500 万月活跃用户。

　　Alex Kipman特别强调在Surf ace和HoloLens时代，微软致力于与合作伙伴的联合深度工程创新。Surface和HoloLens的意义在于微软创造了一个新硬件品类的开端，然后把相应的硬件创新成果拿出来与产业分享。微软期待智能硬件产业合作伙伴能够跟进，在微软硬件的基础上再创新，制造和生产同类型或类似类型的产品，从而拉动一个新的智能硬件品类。所以Surface和HoloLens不再是微软的独角戏，而是整个智能硬件产业的机会。