今日看点丨消息称 OPPO Find N3 折叠屏手机搭载国密二级独立安全芯片；不止 Pro 机型，苹果 iPhone 15 全系内置高

1. 华为回应“拒绝富士康代工”传闻：纯属造谣
 
针对网络上“华为发布声明拒绝富士康代工请求”传闻，华为技术有限公司官方微博“菊厂阿华”10月8日发布声明称，该传闻纯属造谣，造谣者毫无根据，无事生非。
 
传言称，最近，华为宣布与比亚迪达成了一项手机制造合同，这标志着一个重要的技术转折的开始。长期以来，富士康一直是华为的主要代工厂，然而，随着华为不断加大自主研发的投入，选择比亚迪作为替代厂商显然是必要的。
 
2. 消息称 OPPO Find N3 折叠屏手机搭载国密二级独立安全芯片，全链路加密
 
据博主爆料，OPPO Find N3 大折叠屏手机直接用芯片做系统保护，硬件搭载了国密二级安全认证的独立安全芯片，定位也有所调整。
 
此外，该博主还表示，国密二级安全认证为目前商用最高安全等级，文件存储信息等等都有全链路安全加密。除此之外，OPPO Find N3 的其他配置此前已经曝光。这款新机配备 7.82 英寸 2268*2440p OLED 内屏以及 6.31 英寸 2484*1116p OLED 外屏，内外屏均支持 120Hz 刷新率，搭载骁龙 8 Gen 2 处理器，提供 16GB+1TB 大内存版本。
 
3. 消息称苹果下一代 Vision Pro 头显更小更轻，计划出厂就预装处方镜片
 
据彭博社的 Mark Gurman透露，苹果和 Meta 的混合现实头显还未发售，但两家的下一代机型的开发工作已经在顺利进行。
 
据报道，苹果下代产品的一个重点是通过更小、更轻的设计，使其设备佩戴起来更加舒适。据悉该公司正在考虑多种选择，包括低端版本和功能更强大的版本。报道还称，苹果正考虑下一代头显可以根据用户的视力情况进行定制，出厂就预装处方镜片。报道称，这可能会简化客户的体验，但也会带来新的问题。首先，内置处方镜片可以使苹果成为某种健康提供商，公司可能不想处理这个问题。
 
4. 消息称三星、台积电 3nm 良品率约 50%，预计影响明年订单竞争
 
据韩媒报道，业内人士分析称，三星电子、台积电的 3nm 工艺良品率目前都在 50% 左右。报道称，此前有消息表示三星电子的 3nm 良品率超过 60%，且已经向中国客户交付了一款芯片，但由于该工艺省略了逻辑芯片中的 SRAM，因此很难将其视为“完整的 3nm 芯片”。
 
业界认为，尽管三星已经率先量产重点发展的 3nm 全栅极技术（GAA），但它的产量还不足以影响大客户。在这种技术中，由于栅极环绕在构成半导体的晶体管中电流通道的四边，与此前环绕三边的工艺相比，难度自然会增加。一位熟悉三星的人士透露，“要赢得高通等大客户明年的 3nm 移动芯片订单，良率至少需要提高到 70%。”
 
5. 赛力斯 9 月销售新能源汽车 10246 辆，同比减少 41.77%
 
赛力斯集团发布 9 月份产销快报，产量 17270 辆，同比减少 41.11%，销量 17952，同比减少 37.93%。
 
新能源汽车（包括但不限于 AITO 问界）产销分别为 9062 辆、10246 辆，同比减少 51.68%、41.77%。其中赛力斯汽车产销为 6101 辆、7125 辆，同比减少 45.74%、29.75%。作为对比，赛力斯 8 月新能源汽车产销分别为 5711 辆、6243 辆。今年上半年，赛力斯销量累计合计 136786 辆，同比下降 30.65%。其中赛力斯汽车累计销量 40389 辆，同比减少 18.53%。
 
6. 不止 Pro 机型，苹果 iPhone 15 全系内置高通 X70 基带
 
苹果 iPhone 15 系列手机在 5G 性能方面有了显著的提升，得益于新机采用了高通公司的新款 X70 调制解调器。这一变化不仅适用于高端的 iPhone 15 Pro 系列机型，也适用于标准版机型 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus。
 
这意味着 iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 都使用了高通的 X70 调制解调器，其实这也延续了苹果去年的做法，当时 iPhone 14 全系都使用了高通的 X65 调制解调器。根据这些数据，iPhone 15 相比于 iPhone 14 系列，5G 速度提高幅度达 24%。在美国，使用 Verizon 网络的用户升级到 iPhone 15 后提升幅度最大，其次是 T-Mobile 和 AT&T。