软、硬体挑战尚待克服 - 带动PC换机需求，VR为手机业者再创新生机

　　软、硬体挑战尚待克服

　　首家采用英特尔平台打造VR产品的是来自中国的亿境虚拟现实技术公司（EmdoorVR），该公司与英特尔联手在今年的Computex上发表VR一体机与战术背包——FirePack。

　　“上半年的主要应用在于视讯与小游戏，这意味着用户会持续使用超过90分钟，因此不能做的太沈重，”EmdoorVR总经理石庆表示，亿境的VR一体机配置英特尔CherryTrail平台，并采用头戴式显示器与运算主机分离的设计，带来了诸多差异化优势，例如，“头戴显示器的重量仅230g，电池放在遥控器可离头部较远，提高100%的安全系数；分离式设计还使其得以装载更大容量的电池，并因为无散热压力而使性能提升，同时解决了陀螺仪温飘的问题。”

　　EmdoorVR的战术背包FirePack也正式亮相。配戴这款产品的用户胸前外接三防平板，可即时显示游戏状态并可对其进行控制，背部电池包设计为可拆卸，克服了大型游戏战术背包的电池耗电量挑战。石庆并强调，亿境目前的战术背包VR还只是一个原型，预计在实际产品开发时将导入16或14nm先进制程GPU，提升至更好的使用体验与电池寿命。而另一家来自中国的晶片设计业者全志（Allwinner），则是藉由提供平台化解决方案抢攻VR市场商机；该公司在Computex上正式发表针对VR一体机应用所开发的H8vr解决方案，诉求“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。

　　全志的VR一体机解决方案号称可实现“低发热、无眩晕、极轻小”的产品

　　全志科技虚拟实境产品经理陈华峰表示，目前VR设备主要有三大类：一是需要搭配智慧型手机使用的VR Box （例如三星的Gear VR），产品结构简单、本身不需要搭配处理器，主要是仰赖手机运作；这种VR Box的效果有限，但价格相对便宜。另一种是需要搭配PC/游戏主机的VR设备，资料处理由主机支援，因此能提供高性能与出色的使用体验，不过价格相对较高。第三种就是所谓的可携式VR一体机，强调不需要搭配智慧型手机或PC/游戏主机，可以独立运作。虽然目前VR Box类产品占据市场大宗，但随着使用者对于VR体验的要求日益提高，该类产品预期会在2018年之后就开始走下坡，而VR一体机和PC VR市场将会持续成长。

　　其中VR一体机市场预期会随着相关技术的演进以及标准化出现大幅度成长，估计2020年出货将会超过VR Box、达到1.3亿台；这也是全志选择从此类产品切入VR市场的主要原因。

　　目前VR一体机装置存在体积大、笨重，以及机体发热温度高、使用会有晕眩感等等缺点，全志的H8vr解决方案号称可藉由高整合度优势，以最少量的周边元件节省机体空间、减轻整机重量；在降低功耗和发热方面，H8vr透过支援4K VR视讯硬体加速降低CPU、GPU负载，同时支援细分电源域管理，以3，000mA电池可支援近3小时的4K全景播放。

　　对于VR装置使用者常抱怨的‘眩晕’问题，H8vr则以支援1000Hz头部追踪演算法来因应，将非同步时间扭曲（ATW）和前缓冲区渲染（FBR）最佳化加入全景视讯场景，同时支援OLED低视觉暂留（low persistence），可以将系统整体显示延迟控制在20ms以内，因此降低显示延迟和眩晕感。

　　目前看来，VR在软体与硬体的发展都还只是初步阶段，短期内还有许多困难尚待克服。除了上述的发热、眩晕与笨重以外，石庆指出，“其他的挑战还包括游戏内容、OLED是否能大量供货、充电管理、电池使用寿命到整个室内定位技术的设计等。”然而，随着产业链发展成熟，以及越来越多的业者投入，石庆乐观看好硬体技术很快将会先准备就绪，而软体方面也会在更多业者投入后陆续克服种种挑战。他并预计，在目前的测试阶段后，今年九月或第四季就会看到大量的VR游戏上市，明年这一市场将会更成熟。