高性能多频段无线通信LSI“ML7436N”：可广泛应用于智能工厂等领域-电子发烧友网

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co.， Ltd. （以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。该产品除了适用于智能仪表和智能路灯等基础设施领域以外，还可广泛应用于智能工厂、智能物流等领域。

近年来，随着IoT设备的应用和普及，基础设施、工厂及物流等领域呈现智能化发展趋势。要实现覆盖广域网的通信，必须要建设确保通信稳定性以及高度保密性的Mesh网络，因此对于搭载大容量内存和具有出色处理能力的CPU的无线通信LSI的需求也水涨船高。另外，在日本国内，随着相关法律法规的修订，要求自2020年4月起，所有IoT设备都必须自带更新功能，所以需要配备远程条件下的固件更新功能。LAPIS Technology充分运用在智能仪表领域拥有丰硕市场业绩的无线技术，解决了上述问题，并成功开发出便于全世界推广、且更为安全的Mesh网络建设新产品。

新产品搭载了可高速运行的32位CPU内核“Arm®Cortex®-M3”，以及堪称无线通信LSI业内超高容量级别的1024KB内存。内存可支持多跳（multi hop）网络（中继功能）及无线环境下的固件更新（FOTA※1）等大型程序的运行和大量数据的存储，因此，有利于系统的广域Mesh网络建设并减少维护作业。除此以外，还配备强大的加密电路，可进一步提高系统的安全性。

迄今为止，全世界范围内所使用的IoT设备，都需要根据各个国家的无线相关法律法规和标准的要求进行开发，而此款新产品搭载了支持多频段（Sub-1GHz和2.4GHz）的RF芯片，因此可广泛应用于全世界不同的国家与地区。

本产品已于2020年12月开始出售样品（样品价格 1，000日元/个，不含税），并计划从2021年3月开始暂以月产10万个的产能投入量产。

LAPIS Technology未来也将持续推进高品质无线通信LSI的开发，为打造智能社会，丰富人类的生活做出贡献。

《新产品特点》

1. Mesh网络的建设和管理更方便

新产品采用Arm公司的高速且低功耗“Arm®Cortex®-M3”内核，并且配备了无线通信LSI领域中超高容量级别的1024KB内存，非常适用于以Wi-SUN FAN※2为主的多跳（multi hop）网络与具有Mesh网络功能的IoT设备，同时还支持FOTA。新产品配有LAPIS Technology提供的FOTA，使产品出货后的IoT设备更新操作更便捷，从而有利于削减系统的运行成本并减少维护工作。

不仅如此新产品还被配置于ROHM正在开发中的Wi-SUN模块中，助力轻松实现支持多跳（multi hop）的Wi-SUN网络的模块开发。该模块预计在近期内推出。

2. 支持多频段，适合在全世界范围推广

新产品可支持Sub-1GHz（400MHz to 960MHz）和2.4GHz等多个频段。以往，向日本以外的国家推广无线设备产品时，都需要根据各个国家的有关法律法规和标准的要求采用多款机型，而新产品仅凭一款无线通信LSI即可支持不同国家的Sub-1GHz通信。此外，还支持ISM频段※32.4GHz，因此也可应用于还未普及Sub-1GHz通信标准的亚洲各国和各地区。不仅如此，新产品的无线性能稳定，可在电压或温度波动较大的环境下使用，无论是室内还是室外，均可获得高品质且稳定的通信效果。

3. 可实现更安全的网络

通常，使用FAN和IoT设备进行通信的数据都已经过加密，通过软件进行的加密处理需要负担极大、非常艰巨的软件处理工作。而本款新产品配备了支持AES等不同加密模式的硬件引擎与非常适合数据包处理的DMA 控制器，大大减轻了CPU负担，与以往产品相比，CPU负担仅为1/2000。另外，还新配置了哈希函数（SHA-224/SHA-256）和随机性更高的真随机数生成器（TRNG※4）。这些优势不仅可以进一步降低系统的功耗，还可以实现更安全且更可靠的通信。

《开发支持》

可根据客户需求，提供可以轻松评估新产品的“ML7436N”评估板、评估工具和辅助软件。另外，还专门为无线设备的开发建立了一套完善的开发支持体系，譬如为电磁波认证测试中所需的测试模式提供参考软件等等。

《产品规格》