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• 如何快速的估算PCB走线电阻

  方块统计的关键概念是：任何尺寸的正方形印刷电路板走线(厚度确定)的电阻值都与其它尺寸的方块相同。正方块的电阻值只取决于导电材料的电阻率及其厚度。这一概念可适用于任何类型的导电材料。表1给出了一些常见的半导体材料以及它们的体电阻率。...

  14829次阅读 · 1评论 电阻印刷电路板pcb走线
  

• 基于具有控制特性阻抗性的PCB设计技巧

  具有高精度控制特性阻抗性的PCB制造，是整体把握的设计技术所保证。而这一系统的整体设计技术，主要包括了基板材料的介电特性、部品特性、设计方法、PCB制造特性、组装方法等的技术。正如图1所描述那样，高精度控制特性阻性的PCB有着三大方面（高精度层压技术、高精度电镀技术、高精度图形形成技术）的要素技术。...

  908次阅读 · 0评论 pcb设计高频电路特性阻抗

• 高速数字系统PCB电路中的信号完整性设计方案

  信号完整性SI（Signal Integrity）涉及传输线上的信号质量及信号定时的准确性。在数字系统中对于逻辑1和0，总有其对应的参考电压，正如图1（a）中所示：高于ViH的电平是逻辑1，而低于ＶiL的电平视为逻辑0，图中阴影区域则可视为不确定状态。而由图1（b）可知，实际信号总是存在上冲、下冲和...

  1525次阅读 · 0评论 eda工具pcb设计信号完整性
  

• 基于PCB高效自动布线的设计技巧及方案

  电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。...

  1273次阅读 · 0评论 eda工具pcb设计自动布线
  

• 高速PCB设计中的信号完整性常见问题解答

  不知道你的具体的拓扑结构，我觉得主要是限制信号的反射和过冲的。这要根据你的拓扑结构以及芯片的驱动能力及时序要求决定。 二、是TR or TF决定该线路是否为高速信号，在信号的测量中，我们经常会发现信号的上升沿太缓慢，或出现抖动，那么他究竟有什么因素决定呢？ 与逻辑们本身的性能和负载大小有什么具...

  1264次阅读 · 0评论 pcb设计信号完整性
  

• PCB电路板设计的基本过程和步骤解析

  电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统（Advanced Schematic）来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。...

  21798次阅读 · 0评论 印制电路板pcb电路板

• 如何抑制PCB板上元器件的电磁干扰

  印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天线效应；时钟信号布线应与地线靠近，对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置；为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰，可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同...

  2227次阅读 · 0评论 pcb板电磁干扰

• 如何才能更好的进行高速电路PCB设计

  在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入...

  1155次阅读 · 0评论 pcb设计电磁干扰高速电路自动布线

• 如何实现FPGA设计与PCB设计并行

  电子工业背后的推动力是对更快、更便宜的产品的需求以及在竞争厂商之前将产品推向市场。IC技术的进步一直以来就是促使功能增加和性能提高的主要因素之一，而FPGA技术也一直以非常快的速度在发展。与过去FPGA仅仅用作胶合逻辑不同的是，现在FPGA已经被用来实现主要系统功能。...

  3142次阅读 · 0评论 icfpga设计pcb设计
  

• 如何实现电源PCB板完整性的设计

  电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统（电源和地平面）之间阻抗是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻抗越低越好，阻抗越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定最大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻抗，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的...

  1795次阅读 · 0评论 pcb设计信号完整性电源完整性

• PCB布局设计的DFM要求解析

  1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。 2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。 3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。 4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件...

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• DFM软件在PCB设计中的应用

  随着电子产品的高速发展，PCB设计中已大量选用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，PCB的复杂程度也大大增加，随之而来的PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题。这样导致整个产品工期延误，研制周期加长，成本增大，产品返修率高，并且产品可能存在质量隐患。这样的...

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• 印制电路板的通孔电感作用解析

  旁路电容的目的是在高频段把两个电源平面短路在一起。如果假设一个集成电路在a点连接在电源和地平面之间，在b点有一个理想的表面贴装旁路电容。则预期在芯片焊接点的vcs和地平面之间的高频阻抗为零。然而，实际情况并非如此。将电容连接到vcc和地平面的每个连接通孔电感引入了一个小的但是可测量到的电感。...

  1697次阅读 · 0评论 印制电路板电感数字电路通孔

• PCB电源供电系统设计的挑战与解决方案

  当今，在没有透彻掌握芯片、封装结构及PCB的电源供电系统特性时，高速电子系统的设计是很难成功的。事实上，为了满足更低的供电电压、更快的信号翻转速度、更高的集成度和许多越来越具有挑战性的要求，很多走在电子设计前沿的公司在产品设计过程中为了确保电源和信号的完整性，对电源供电系统的分析投入了大量的资金，人...

  1373次阅读 · 0评论 pcb设计芯片封装
  

• 常见的EDA设计工具介绍

  PADS系列是收购原PowerPCB后的升级产品。其中原理图工具是PADS logic，PCB工具是PADS layout，自动布线工具是PADS router，封装库制作工具是LP wizard。PADS系列工具的特点就是简单易用，上手快，设计灵活，用户的自由度非常高。...

  11009次阅读 · 0评论 pcb设计eda设计

• PCB设计信号完整性与串扰问题分析

  信号完整性(S i gnal Integri ty，SI)是指信号在信号线上传输的质量。对于数字电路，就是要信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应。如果电路中信号能够以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收端，就表明该电路具有较好的信号完整性。反之，就说明出现了信号完整性问题。在数字电路中，信号完...

  2356次阅读 · 0评论 icpcb设计信号完整性串扰
  

• PCB设计与MOEMS器件的封装方法解析

  PCB设计MOEMS器件与技术PCB设计MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型（见表1），大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得显著发展。最近几年，由于对高速率通信和数据传输需求的增长，大大激发了对MOEMS技术及其器件的研发。已开发出所需的低损耗、低EMV敏感性、低...

  2116次阅读 · 0评论 封装pcb设计

• 如何解决PCB电路板中的EMI辐射问题

  为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75...

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• 设计出一个高质量的PCB板需要考虑哪些问题

  对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就...

  1092次阅读 · 0评论 icpcb设计钻孔

• 高速PCB电路的阻抗控制设计

  第一个方法是降低系统频率以便在另一个信号加到传输线上之前传输线的反射达到稳态，这个对于高速系统通常是不可能的，因为它需要降低操作频率，成为低速系统。 第二个方法缩短PCB走线以便反射在短时间达到稳态，这也是不实际的因为通常这样做会增加PCB板层，成本提高很多。此外缩短走线在某种情况下在物理上也...

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