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在高速PCB数字电路系统中,传输线上阻抗不匹配会造成信号反射,并出现过冲、下冲和振铃等信号畸变,而当传输线的时延TD大于信号上升时间RT的20%时,反射的影响就不能忽视了,不然将带来信号完整性问题。减小反射的方法为;根据传输线的特性阻抗在其驱动端串联电阻使源阻抗与传输线阻抗匹配,或者在接收端并联电阻...
借助功能强大的Cadence公司SPEECTRAQuest仿真软件,利用IBIS模型,对高速信号进行信号完整性仿真分析是一种高效可行的分析方法,可以发现信号完整性问题,根据仿真结果在信号完整性相关问题上做出优化的设计,从而达到提高设计质量,缩短设计周期的目的。...
PCB互连设计技术包括测试、仿真以及各种相关标准,其中测试是验证各种仿真分析结果的方法和手段。优秀的测试方法和手段是保证PCB互连设计分析的必要条件,对于传统的信号波形测试,主要应当关注的是探头引线的长度,避免Pigtail引入不必要的噪声。...
信号完整性主要指信号在信号线上传输的质量1当电路信号能以要求的时序( timing) 、持续时间和电压幅值到达接收芯片的引脚时,该电路就有好的信号完整性。当信号不能正常响应或信号质量不能使系统长期稳定工作时,就出现了信号完整性问题。信号完整性问题主要表现为:延迟、反射、过冲、振铃、串扰、时序、同步切...
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就...
本次设计中高速数据采集板的技术指标如下:a)垂直分辨率12bit;b)双通道同时工作交替采样,单通道采样率为500MSPS;c)有效分辨率位数大于等于10bits;d)信噪比SNR》62dB。该采集板系统的主要器件有ADC芯片,时钟芯片和通道上的模拟放大器和滤波器。...
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层,在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与...
最初对PCB确立±10%的控制精度要求是由电路中800MHz频率信号的Direc Rambus 型的DRAM模块(RIMM)应用所提出的,这是为了保证计算机主机和交换机的内部电路实现更高速的动作。不仅搭载RIMM的计算机产品,而且很多的电子产品也需要基板上的电路能很好地与之匹配,一些客户相应使用的P...
当系统工作在50MHz时,将产生传输线效应和信号的完整性问题;而当系统时钟达到120MHz时,除非使用高速电路设计知识,否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。因此,高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术,才能实现设计过程的可控性。...
在现代接地概念中、对于线路工程师来说,该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说,它常常是机柜或机架;对电气工程师来说,它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。...
什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。...
RF工程设计方法必须能够处理在较高频段处通常会产生的较强电磁场效应。这些电磁场能在相邻信号线或PCB线上感生信号,导致令讨厌的串扰(干扰及总噪声),并且会损害系统性能。回损主要是由阻抗失配造成,对信号产生的影响如加性噪声和干扰产生的影响一样。...
在protel99中添加库的方法:在自己的ddb文件中(当前的项目文件或者另外专门为放这个库而建一个)导入(import)你要添加的。lib文件,然后在原理图编辑环境的 “browse liberary”框的“add/move”对话框中加入刚才已经加入的那个。ddb文件,选ok后你就可以找到添加进去...
总的来说,设计好一个高质量的高速PCB板,应该从信号完整性(SI---Signal Integrity)和电源完整性(PI---Power Integrity )两个方面来考虑。尽管比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的,但究其成因,我们绝不能忽略了电源完整性的设计。因为电源完整性直接影响最终PC...
信号质量可能受多方面的影响:信号通道中出现噪声或其他杂乱信号、信号通道布线差、外部源的传导或辐射、系统本身产生的噪声。上述所有因素结合在一起会导致接收眼图缩小。除电路板级问题外,信号完整性亦可能受到连接的源(传输端)及目的地(接收端)的影响。因此,应在整体系统级的信号完整性中考虑源及目的地的IC特点...
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入...
首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。...
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt,di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则,常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。...
EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学,这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面:静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sign-Off,设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合,以及专...
理想情况下的电源是没有阻抗的,因此其不存在噪声。但是,实际情况下的电源是具有一定阻抗的,并且阻抗是分布在整个电源上的,因此,噪声也会叠加在电源上。所以应该尽可能减小电源的阻抗,最好有专门的电源层和接地层。在高频电路设计中,电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径...