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互连中的信号完整性损耗对于数千兆赫兹高度复杂的SoC来说是非常关键的问题，因此经常在设计和测试中采用一些特殊的方法来解决这样的问题。我们认为，完整性损耗(本文有时也称为完整性故障)是在电压失真(噪声)和时延破坏(偏移)超过能接受的门限时发生的。这样的门限取决于制造所采用的工艺技术。...
若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。...
一款设计良好的电路板必须能够最大程度地发挥贴装在其上每一颗组件的性能，并避免不同系统间的干扰。因为若各子系统之间产生相互冲突的情况，结果必然导致性能的下降。...
1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、电源线至少10-15mil以上（对...
1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确定位，一般用禁止铺铜板框...
爬电距离的确定： 首先需要确定绝缘的种类： 基本绝缘：一次电路与保护地 工作绝缘 ① ：一次电路内部；二次电路内部 工作绝缘 ② ：输入部分（输入继电器之前）内部，二次电路与保护地 加强绝缘：一次电路与二次电路；输入部分与一次电路；充电板输出与内部线路...
点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。...
过孔是多层PCB板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，一是孔；二是孔周围的焊盘区；三是POWER层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起...
整机布局是决定电气性能的首要条件，而板间的布局更多的考虑是IC间的信号/数据的走向或流程，大原则是易产生电磁幅射的尽可能靠近电源部分；弱信号处理部分多由设备的整体结构决定(即前期设备的整体规划)，尽可能靠近信号的输入端或检测头(探头)，这样可以更好的提高信噪比，为后续的信号处理及数据识别提供更纯净的...
PCB设计的目标是更小、更快和成本更低。而由于互连点是电路链上最为薄弱的环节，在RF设计中，互连点处的电磁性质是工程设计面临的主要问题，要考察每个互连点并解决存在的问题。电路板系统的互连包括芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部装置之间信号输入/输出等三类互连。...
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。...
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参...
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。...
PCB多层板设计技术，可以说多层板和双层板设计差不多，甚至布线更容易。 你有双层板的设计经验的话，设计多层就不难了。 首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。...
功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源中功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。 di/dt电路因为它的单位时间内电流的变化比较大，所以这部分电路在走线的时候重点要关注整个电...
从上面的PCB电路板中可以看出，智能手环的各个部分电路(不同颜色方框标记)有很好的分区：由于智能手环是数字电路元件集合在一起，在电路设计中只要做好配套的电阻和电容分布，就可以完成一定功能的电路模块，由此使得电路设计更加简洁和便于查找。虽然有些传感器电路单元采用模拟电路技术进行数据采集，一旦将该模块设...
在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。如果你设计的产品还有其他的要求，例如经过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，需要...
在设计开始之前，必须先行思考并确定设计策略，这样才能指导诸如元器件的选择、工艺选择和电路板生产成本控制等工作。就SI而言，要预先进行调研以形成规划或者设计准则，从而确保设计结果不出现明显的SI问题、串扰或者时序问题。...
印制电路板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不少PCB板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致设计的电路无法和其他电路对接。...
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