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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面...
贴片机的贴装效率受很多因素的影响,出现这种状况建议对贴片机进行全面检查,一般而言这一现象都是某个部件出现故障的原因,这里要特别提醒大家贴片机吸嘴必须定期...
SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制...
随着国家经济实力的发展,医疗设备也在逐步的的更新升级,越来越多的先进医疗电子产品投入市场。而且随着个人健康护理市场的下沉,各种各样的医疗设备将迎来爆发性...
当SMT加工时焊点高度达不到规定要求时,称为焊料量不足。焊料量不足会影响焊点的机械强度和电气 ,连接的可靠性,严重时会造成虚焊或断路(元器件端头或引脚与...
在SMT的生产线中,smt贴片加工厂老板们最关注的问题往往就是怎样控制生产成本,提高生产效率。这就涉及到贴片机抛料率的问题。
SMT贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热...
选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT制造生产线设备条件。当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时,可作如下考虑。
SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。
一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多...
焊锡膏是smt加工必备的材料,是用于助焊剂的,有利于隔离空气防止氧化,另一方面还可以防止虚焊。焊锡膏由钎料粉和钎剂组成。下面是一些在smt加工时使用焊锡...
印制电路板翘曲的成因,一个方面是所采用的基板(覆铜板)可能翘曲,但在印制电路板加工过程中,因为热应力,化学因素影响,及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。
随着现代高新技术的发展,对SMT产品的检测技术也在不断更新,在人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷,但是随着SMT所贴装的零器件精度...
现今的SMT贴片厂家使用波峰焊设备非常广泛,但还是有很多人不了解波峰焊设备知识的使用工艺有哪些预热方法?
众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体...
随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面简单说明几点无铅再流焊特点。
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