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SMT是表面组装技术(表面贴装技术),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。本章还详细介绍到了smt贴片加工,smt工程师任务等内容。
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继电器作为电气控制系统中不可或缺的关键元件,其封装形式不仅关系到继电器本身的性能和使用寿命,还对整个系统的稳定性和可靠性有着重要影响。随着电子技术的不断...
SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾...
随着时代潮流的发展,科学技术的进步,电子产品也在出现着日新月异的变化。在电子组装技术方面,正在面临着一项又一项的考验。需要跟随电子技术发展的条件下,人们...
元器件布局既要满足整机电气性能和机械结构的要求,又要满足SMT生产工艺要求。由于设计引起的产品质量问题在生产中是很难克服的,因此要求PCB设计工程师基本...
当SMT(表面贴装技术)/SMD(表面贴装器件)从业者发现间距为0.3mm的QFP(四方扁平封装)无法实现时,BGA(球栅阵列)的出现肯定会减少装配缺陷...
②导轨传输时,由于PCB外形为异形,PCB尺寸过大、过小,或由于PCB定位孔不标准,造成无法七板,无法实施机器贴片操作。
smt电子厂的行业市场竞争激烈,利润也已经透明化,在这样的大环境中,SMT贴片加工厂想要生存下来,就必须提高生产效率、降低生产成本,并且在提高效率降低成...
随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势明显增加,直接导致两类失效:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和...
众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体...
在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的...
在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备→调整印刷机工作参数→印刷焊膏→印刷质量检验 →清理与结束。
贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件,焊点的微观结...
PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。 1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那...
在SMT代工代料的的贴片加工中有一种加工不良现象叫做焊接气孔,也就是我们常说的气泡。焊接气孔是电子加工过程中必须要解决的加工不良现象,不出现任何不良现象...
返修SMT工艺要求技术优秀的操作人员和良好的工具紧密配合,返修时必须小心道慎,其基本的原则是不能使电路板、元器件过热,否则极易造成电路板的电镀通孔、元器...
在SMT贴片加工中,焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料,那么在S...
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受...
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