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PCBA在使用电烙铁进行焊接时,有时候会产生锡珠的情况,如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户,容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠...
SPC主要是指应用统计分析技术对生产过程进行实时监控,科学的区分出生产过程中产品质量的随机波动与异常波动,从而对生产过程的异常 趋势提出预警,以便生产管...
pcba包工包料是PCBA加工的一种类型,也是目前贴片加工厂的一种非常常见的方式。一个产品的成本结构,大部分的产品规划阶段和设计阶段都已经确定,随着产品...
但是,就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量,那么PCB的哪些方面对PCBA有影响呢?
目前的PCBA成品需要的工序跟以往是没有特别大的区别的,几个主要的程序不用做过多的叙述。因为目前的焊膏印刷基本还是以模板印刷为主,因此模板是我们必须要关...
通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自...
压力注射法分为手动和全自动两种方式,手动滴涂与焊膏滴涂相同,用于试验或PCBA小批量生产全自动滴涂用于PCBA中大批量生产。按分配泵的不同分为时间压力、...
在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区,是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键,是不同...
清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用。产生孔穴时会产生很强的冲击力,使黏附在被清洗物表面的污染物游离下来:超声波的振动,使清洗剂液体粒子产生扩散...
返工不是一个标准的工艺,因为返工基本上是对完成品进行一定的问题处理,是对PCBA进行维修。下面仅对返修中遇到的一些主要风险问题进行简要介绍。
PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗...
目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明确的标准,通常是引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI/J-001B。
PCBA加工后免清洗是一个系统工程,从PCB设计到SMT生产过程都须严格要求,要尽量避免生产制造过程中造成人为的污染。在免清洗工艺设计和工艺管理控制上要...
PCBA水清洗工艺是以水作为清洗介质,可在水中添加少量(一般为2%~10%)表面活性剂、缓蚀剂等化学物质,通过洗涤,经多次纯水或去离子水的源洗和干燥完成...
在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子,那么PCBA板焊接后或返修后应该怎么去处理呢?
在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。
消洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄,润湿被洗物表面,使被洗物表面的污染物发生溶胀。表面润湿的条件是要求消洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介...
PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态,是保证产品质量和生产效率的...
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