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PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
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PCB制造中出现缺陷大部分是有人为失误造成的,大多数情况下,错误的生产工艺,元器件的错误放置以及不专业的生产制造规范是导致多达64%可避免的产品缺陷出现。
MAX30102是一个集成的脉搏血氧仪和心率监测仪生物传感器的模块(芯片)。它集成了一个660nm红光LED、880nm红外光LED、光电检测器、光器件...
通常的PCB设计电流都不会超过10A,尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。
多层电路板,通常有通孔板、一阶板、二阶板、二阶叠孔板这几种。更高阶的如三阶板、任意层互联板平时用的非常少,价格贼贵,先不多讨论。
把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉,已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜。
关于PCB设计的经验法则的讨论并不是说他们是正确还是错误,问题是这些讨论往往缺乏应用场合的针对性,这样也使得规则的讨论时长在论坛中被提起。
该芯片似乎有一个ID为0x2535717f的32位的指令寄存器。此前,我们所知的仅是该Broadcom SoC标签为BCM5358UB0KFBG。
在通常条件下,所有的元件均应布置在 PCB 的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的元件(如贴片电阻、贴片电容、贴片 IC 等...
在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰
在进行电路板焊接工作时,我们需要严格管控焊接的全流程,以确保产品的焊接质量。以下为电路板焊接需要重点关注的注意事项。
SMP是指采用表面贴装技术 (Surface Mounted Technology, SMT) 将集成电路安装到PCB 上。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
回流焊也称再流焊,是SMT的关键工序,回流焊的工艺就是将涂覆有锡膏、贴装元器件的PCB,经过回流焊完成干燥、预热、熔化、冷却凝固的焊接过程。
要弄清楚PCB的过流能力,我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例,这种电路板通常是三层式结构:铜皮、板材、铜皮。铜皮也就是PCB中电流、信号要通过的路径。
数字电路的原理图中,数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门,信号通过导线从输出端送到接收端,看起来似乎是单向流动的,许多数字工程师因此认为回路通路是...
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