ic设计

数字IC设计要点解析

当声音变大或变小了，模拟信号都会跟着变化，所以模拟信号有无数种状态。状态之间微妙的差异，需要人的经验判断，有点玄学的成分。

2023-02-13 标签：模拟ICIC设计EDA工具 1.9k 0

浅谈IC设计/验证中ChatGPT的应用

写一个perl脚本，文件名叫test.pl，查找当前目录下包含“abc”字符串的文件，将这些文件备份，备份名称为在原名称后加“_bak”。

2023-02-10 标签：IC设计OpenAIChatGPT 1.6k 0

湿法和干法刻蚀图形化的刻蚀过程讨论

刻蚀是移除晶圆表面材料，达到IC设计要求的一种工艺过程。刻蚀有两种:一种为图形 化刻蚀，这种刻蚀能将指定区域的材料去除，如将光刻胶或光刻版上的图形转移到...

2023-02-01 标签：MOSFETIC设计CMOS芯片 4.1k 0

IC设计工程师需要具备的知识架构

作为一个真正合格的数字IC设计工程师，你永远都需要去不断学习更加先进的知识和技术。因此，这里列出来的技能永远都不会是完整的。我尽量每年都对这个列表进行一...

2023-01-21 标签：IC设计Verilogvhdl 1.7k 0

芯片设计之模拟IC设计全流程分析

　射频芯片作为模拟电路王冠上的明珠，一直被认为是芯片设计中的“华山之巅”。一方面因为射频电路的物理形状和周围介质分布会对射频信号的传输造成很大影响。

2023-01-09 标签：模拟ICIC设计芯片设计 7.8k 0

详解Spyglass使用(一)

作为IC设计人员，熟练掌握数字前端语法检查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文手把手教你学习Spyglass工具。

2022-12-28 标签：IC设计软件检查工具 8.4k 0

IC设计接口信号描述规范

在芯片设计过程中，模块接口信号的描述是一件非常重要的事情，好的描述既能够方便他人理解，又能够及时发现问题。比如说，互联信号描述互相检查的时候能够及时发现...

2022-12-26 标签：IC设计接口信号 755 0

3D-IC设计之系统级版图原理图一致性检查

随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞，设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装，在芯片所在平面之外的三维空间中构建系统。3D-IC 异构封装结构可能...

2022-12-09 标签：原理图IC3D 5.6k 0

什么是门控时钟？如何生成门控时钟？

由于门控时钟逻辑具有一定的开销，因此数据宽度过小不适合做clockgating。一般情况下，数据宽度大于8比特时建议采用门控时钟。

2022-12-05 标签：IC设计门控时钟 3.8k 0

浅谈Perl在IC设计中的运用

Perl脚本能够高效批量化操作，降低错误率，提高效率。如批量生成verilog代码，快速生成仿真testbench，verilog代码的自动对齐，mod...

2022-11-14 标签：IC设计 2k 0

VCD/FSDB/SHM/VPD波形dump的方法

仿真是IC设计不可或缺的重要步聚，其中仿真波形是debug的必要条件。今天简要介绍下一下几种波形文件VCD/FSDB /SHM/VPD的dump方法。

2022-11-11 标签：IC设计VCDdump 1.9万 0

芯片IC设计开发流程：前端设计和后端设计阶段

这是一个关于系统构成和芯片架构的高层次描达文件，涉及芯片的高层次操作、引脚分配与定义、软件编程模型、可测性、寄存器定义以及应用模型等。

2022-11-10 标签：fpgaIC设计 1.5万 0

IC设计知识点：verilog定位手段之关键信号统计

在IC设计中，进行需要对关键信号的特定状态进行计数，方便debug时进行状态判断。如对流控、反压等信号进行计数。有时候需要进行判断，是高电平计数还是低电平计数。

2022-10-31 标签：IC设计Verilog 1.6k 0

是否有一种最佳的方法来进行封装内的Die测试以减少测试时间

在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。

2022-10-27 标签：IC设计MCMtap 3.2k 0

什么是芯片反向设计？

芯片反向工程的意义：现代IC产业的市场竞争十分激烈，所有产品都是日新月异，使得各IC设计公司必须不断研发新产品，维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要...

2022-10-18 标签：IC设计 1.5k 0

一文解析IC设计全工程生产制造

芯片板级调试bs. eeto. a ●功能调试 -功能列表、功能确认、兼容性 ● 指标测量 -功耗、频率、参数 ●驱动调试 -编程指南 ...

2022-10-13 标签：fpgaIC设计 667 0

2.5 D和3D IC如何进行单个裸片测试

在 IC 设计的大部分历史中，我们在一个封装中使用了一个芯片，以及多芯片模块 (MCM)。对于具有多个裸片的 2.5D 和 3D IC，您如何进行单个裸...

2022-10-12 标签：IC设计JTAG 1.9k 0

IC设计错误案例分析

如下所示，信号a取反赋值给信号b，底层逻辑是，如果a位宽少于b位宽，则a先高位补0，再进行取反，最后赋值给b。

2022-09-26 标签：IC设计VCS 1.7k 0

3D IC制造技术已成主流，异构3D IC还有待进步

多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实...

2022-09-16 标签：集成电路IC设计eda 1.8k 0

深度解析全电放电（ESD）保护技术

如何防止静电放电损伤呢？首先当然改变坏境从源头减少静电(比如减少摩擦、少穿羊毛类毛衣、控制空气温湿度等)。

2022-09-15 标签：ESDIC设计 1.7k 0