ic设计

ic设计和fpga设计有什么不同 ic设计和ic验证哪个好

IC设计和IC验证都是非常重要的环节，一个好的IC产品需要二者的配合。IC设计是在满足产品规格书的前提下，实现电路性能、功耗、面积等方面的优化，从而满足...

2023-04-12 标签：fpgaIC设计 3.7k 0

eda怎么封装 eda封装元器件怎么弄 eda的ip核封装

如果所需要的器件的封装在 EDA 库中没有，可以通过封装编辑器件自行制作。常见的封装编辑器包括Altium Designer、Mentor Graphi...

2023-04-10 标签：元器件IC设计eda 5.7k 0

IC设计中的多时钟域处理方法总结

我们在ASIC或FPGA系统设计中，常常会遇到需要在多个时钟域下交互传输的问题，时序问题也随着系统越复杂而变得更为严重。

2023-04-06 标签：fpgaasic存储器 1.4k 0

使用硬件加速仿真进行有意义的功耗分析

功耗分析和优化在最近几年逐渐引起了人们的重视，大多数 IC 设计团队现在都会为了功耗管理在自己的流程中纳入功率管理步骤和工具。尽管如此，功耗分析任务往往...

2023-04-04 标签：芯片IC设计仿真 1.5k 0

IC设计中的封装类型选择

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。

2023-04-03 标签：PCB板IC设计QFN封装 2k 0

封装类型的选择

封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当，可能会造成产品功能无法实现，或者成本过高，甚至导致整个设计失败。

2023-04-03 标签：pcbIC设计封装 2.8k 0

手把手教你学习Spyglass工具

作为IC设计人员，熟练掌握数字前端语法检查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文手把手教你学习Spyglass工具。

2023-04-03 标签：IC设计TOPGUI 6.4k 0

芯片设计晶圆代工的3D IC架构挑战

由于裸片通过TSV供电，后者在现有的 2D 设计中是不存在的，每个裸片的电压降（IR）/ 电迁移（EM）可能会相互影响。为解决这一问题，我们同时分析了多...

2023-03-30 标签：IC设计eda晶圆代工 1.6k 0

逻辑综合在整个IC设计流程RTL2GDS中的位置

根据摩尔定律的发展，晶体管的Poly的最小栅极长度已经到达了1nm甚至更小，集成电路的规模越 来越大，集成度越来越高。

2023-03-27 标签：IC设计EDA工具HDL 3k 0

IC设计知识点：高扇出的危害、RAM相关

高扇出指的是一个逻辑单元驱动的逻辑单元过多。常见于寄存器驱动过多的组合逻辑单元。至于驱动多少逻辑单元算过多，需要根据工艺，后端实现情况以及芯片本身类型来决定。

2023-03-26 标签：芯片IC设计RAM 2.2k 0

一文浅析IC设计的高扇出的危害、RAM相关知识

高扇出指的是一个逻辑单元驱动的逻辑单元过多。常见于寄存器驱动过多的组合逻辑单元。至于驱动多少逻辑单元算过多，需要根据工艺，后端实现情况以及芯片本身类型来决定。

2023-03-22 标签：IC设计RAM 1.7k 0

IC验证中的打包思想简析

System Verilog（SV）语言的Class本身就带有“打包”的基因。众所周知，SV语言的很多特性是派生自C++语言的。

2023-03-15 标签：IC设计VerilogC++语言 1.4k 0

IC设计前仿真和后仿真之间有哪些异同点呢？

一个完整的电路设计中必然包含前仿真和后仿真两个部分，它们都属于验证的必要环节。

2023-03-07 标签：IC设计RTLSPEC 1.1万 0

模拟IC设计的这些坑你都踩过吗？

模拟IC是负责生产、放大和处理各类模拟信号的电路，工程师通过模拟电路把模拟信号放大缩小后，再全部记录下来，是连续的信号；而数字IC则是通过0和1两个代号...

2023-03-06 标签：模拟ICIC设计EDA工具 2.9k 0

算法仿真短时间使用量波动巨大？

近几年，无线通信芯片成为了算法业务的最大甲方。因为这类芯片的信号编解码与频谱迁移时方式十分复杂，再加上种类繁多，各国的通信协议、标准、频率也在不断变化。...

2023-03-03 标签：模块IC设计算法 959 0

芯片设计五部曲之算法仿真

算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。

2023-03-01 标签：IC设计算法无线通信 1.4k 0

智能汽车领域IC设计面临着什么挑战？

可靠的汽车技术和传感器的进步，包括外部雷达、摄像头和传感器融合，有助于推动ADAS、车辆连接和移动服务的发展。

2023-02-20 标签：IC设计人工智能adas 646 0

芯片设计五部曲之数字IC设计

这一阶段可分为逻辑综合、形式验证、门级仿真、ATPG验证等业务场景。 数字中端呈现单、多任务混合的特点，因为计算的输入数据中包含门延迟信息，输入数据变多...

2023-02-17 标签：cpuIC设计gpu 2.1k 0