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电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。
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当干扰的能量使接收器处在不希望的状态时引起干扰。干扰的产生不是直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)就是间接的(通过串扰或辐射耦合)。电磁干扰的产生是通过导...
在电子设计中,最常碰到的技术就是电路板的接地,从最常见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地,从这些接地的方式中无不显示着...
进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,...
在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设...
在与输出端口相连的情况下,在初次设计时,分割地-比如模拟音响地与系统地单点接地-出现EMI/ESD问题的几率几乎是100%。
EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词,我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”。 所谓“干扰”...
解决传输线效应的另一个方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时,除非走线分支长度保持...
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容...
(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或...
答:一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。 前者归属于频率较高的部分(》30MHz)后者则是...
通讯与计算机技术的高速发展使得高速PCB设计进入了千兆位领域,新的高速器件应用使得如此高的速率在背板和单板上的长距离传输成为可能,但与此同时,PCB设计...
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