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精密连接器件电镀金异常的原因分析参考

精密连接器电镀金中异常的原因主要有：外观颜色，镀金层颜色不正常；镀金原材料受到杂质影响；镀槽零件的总面积计算错误其数值大于实际表面积，使镀金电流量过大等

2024-11-22 标签：电镀连接器件镀金 2k 0

电子产品镀层揭秘：金、银、铜、镍的奥秘与应用！

在电子产品的制造过程中，镀金、镀银、镀铜、镀镍等表面处理工艺扮演着至关重要的角色。这些工艺不仅关乎产品的外观和质感，更直接影响到产品的性能、可靠性和使用...

2024-10-12 标签：电子产品镀铜 PCB镀银 4.9k 0

弘裕电镀：精密连接器表面处理电镀之贵金属的作用

电子连接器表面处理中的电镀技术，特别是贵金属电镀，在提升连接器性能与耐久性方面发挥着不可或缺的作用。以下是对几种常见贵金属电镀的详细分析： ...

2024-05-29 标签：连接器电镀表面处理 4.1k 0

精密五金电镀中常见的八种不良问题及原因分析

在电镀过程中，可能会出现一些常见的电镀不良现象，这些现象包括但不限于：1）电镀气泡（也被称为起泡）2）镀层烧焦3）无光泽（整体异色）...

2024-03-12 标签：连接器电镀表面处理 9.6k 0

精密电子连接器电镀加工中pogo pin零部件的电镀要点

pogopin是我们常见的电子连接器，由于尺寸和精密度的原因，一般采用滚镀加工，下面从pogopin的3个零部件弹簧、针头和针管讲述其电镀的要点：

2024-02-22 标签：电镀镀金滚镀 2.4k 0

PCB表面镀金工艺，还有这么多讲究！

随着IC的集成度越高，IC脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度。而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工...

2023-10-27 标签：IC 镀金 PCB 987 0

多种不同工艺的PCB流程简介

下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验

2023-08-18 标签：钻孔蚀刻镀金 785 0

电路板镀金表面露镍原因及解决方法

电路板镀金表面出现露镍现象通常是由以下原因导致的：镀金不均匀：镀金过程中，如果金属镀液分布不均匀或者存在局部电流密度不一致的情况，就会导致镀金不均匀。...

2023-08-01 标签：电路板镀金 2k 0

PCB板上镀金和镀银的好处是什么

在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触...

2019-10-28 标签：PCB板 PCB镀银镀金 6.1k 0

PCB板表面处理镀金和沉金工艺的区别是什么

PCB板的表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP 等。

2019-10-15 标签：PCB板 IC 沉金 1.7万 0

pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一...

2019-07-03 标签：PCB板沉金镀金 3.1k 0

PCB制造中沉金与镀金的区别是什么

沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。

2018-11-19 标签：PCB 沉金镀金 2.3万 0

简单介绍镀金和沉金工艺的区别

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。

2018-05-23 标签：沉金镀金 6.0万 0

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