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芯片组(英语:Chipset)是一组共同工作的集成电路“芯片”,并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接,是决定主板级别的重要部件。以往,芯片组由多颗芯片组成,慢慢的简化为两颗芯片。
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芯片就是集成电路,采用先进技术将大量的晶体管等电路中的元器件集成堆叠在一块很小的半导体晶圆上,从而缩减体积,并且能够完成大量计算,由此可见,芯片的技术决...
p-on-n结构中波碲镉汞焦平面器件通过光刻、离子注入、钝化、刻蚀、金属沉积、倒装互连等工艺制备而成,单元器件结构示意图如图1所示。其工艺流程简述如下:...
MACOM发布全新支持400G线性架构的PURE DRIVE™芯片组
对于云服务供应商来说,在数据中心内部部署400G PAM-4连接会导致整体功耗大幅增加,其部分原因是为了维护整个链路中每一跳的信号完整性,而经常使用PA...
研华AIW-343 LTE模块提供更快的传输速度和更低的网络延迟
研华近期发布AIW-300系列的最新成员AIW-343。研华工业无线(AIW)的4G LTE Cat 4无线模块专为要求普适连接、动态移动和极端安全的A...
该芯片集成了 DSRC 无线电,同时允许车辆的远程信息处理系统处理蜂窝,这解决了一些非常实际的驾驶问题,使我们更接近完全自动驾驶汽车所需的通信系统类型。...
对于下一代低成本、电池供电的无线物联网产品,设计目标是在小型化封装中提供卓越的射频信号范围和稳定性,同时降低功耗。因此,领先的射频芯片组和组件制造商越来...
通过检测图形被投射到另一物体上的扭曲和变形,再经过图像处理和三角剖分算法将这些扭曲和变形转换为3D点云数据。视觉能力与点云生成的精确与否直接相关。
HiperPFS-5系列功率因素校正(PFC) IC集成了一个750V PowiGaN氮化镓开关。新IC的效率高达98.3%,在无需散热片的情况下可提供...
Semtech发布全新LoRa Edge LR1120芯片组
2022 年4月21日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商 Semtech Corporation(纳斯达克代码:SMTC),宣布...
近日,谷歌有一款中端手机谷歌Pixel 6a现身GeekBench跑分网站,并且页面上不只显示该设备的性能测试结果,目前这款中端安卓手机在单核和多核性能...
2022年4月11日,移柯通信技术股份有限公司携手翱捷科技正式发布:基于全新翱捷科技1606芯片组的LTE Cat1模组全家桶:L511,L505,L503。
整流桥品种多:有扁形、圆形、方形、板凳形(分直插与贴片)等,有GPP与O/J结构之分。最大整流电流从0.5A到100A,最高反向峰值电压从50V到1600V。
主板芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分,可以比作CPU与周边设备沟通的桥梁。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic,Core的中文意...
汽车平视显示器(HUD)的全新DLP3000-Q1芯片组的功能
我们的朋友在“启蒙解惑篇:TI DLP®博客”里创建了“慧眼寻差异”趣味图,以展示适用于汽车平视显示器(HUD)的全新DLP3000-Q1芯片组的神奇功...
Other Parts Discussed in Post: DLP9000X就适合工业应用(包括3D打印和直接成像光刻)的空间光调制而言,速度至上。道...
在主板中,主板芯片组是一个核心的部分,可以说是CPU与周边设备沟通的桥梁,是非常重要的一部分。主板的性能怎么样,可以说是芯片组决定的,能够影响到整个电脑...
芯片组是主板的核心组成部分,对于主板而言,芯片组决定了这块主板的功能,进而影响到整个电脑系统性能的发挥,可以说芯片组是主板的灵魂。芯片组一般由北桥...
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