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标签 > 联芯科技
联芯科技有限公司是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。公司总部位于上海市漕河泾高新技术开发区。联芯科技全面整合了上海大唐移动通信设备有限公司的TD-SCDMA终端业务和大唐集团内部相关资源,致力于提供满足3G和B3G/4G用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。
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联芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中国移动杭州外场测试实测平均速率73Mbps,下载峰值速率82Mbps,上下行并发速率达到62Mbps/8.8M...
大唐电信科技股份有限公司近期发布公告称,公司将以1108.42万元的价格收购上海创业投资有限公司挂牌转让的联芯科技0.64%的股份,这也意味着大唐电信将...
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X...
联芯科技在2012年中国国际通信展现场展示了其 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,以及采用该芯片的包括中兴、宇龙、联想在内的多款旗舰智能终端。
在中移动组织的终端通信类芯片认证测试中,联芯科技凭借其双核Cortex A9 1.2GHz智能终端芯片LC1810成为首家通过此认证测试的厂商
日前,一款基于联芯科技双卡双待功能手机解决方案的万事通G5顺利通过中国移动的入库测试,这是业内第一款TD/GSM+GSM双卡双待的功能手机。
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/G...
日前,联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Tur...
在大唐电信集团的授意之下,大唐电信拟通过定向增发收购联芯科技,以切入方兴未艾的TD-LTE(4G)产业链。在现有主业难有爆发性增长的背景下,大唐电信在4...
5月16日消息,根据烽火通信15日晚间发布的公告,连续多年高速发展的将向全体股东每10股派发现金红利2.2元(含税),将共派发现金9731万元。
联芯科技发布支持硬件加速ZUC祖冲之算法的多模芯片LC1761
日前,联芯科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模...
5月15日消息,上市公司大唐电信于14日晚间发布公告称,拟以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份,用于收购联芯科技...
联芯科技总裁孙玉望表示预测今年将是TD智能手机大爆发的意念,但TD功能手机仍将有很大市场。他还表示,参与大唐电信上市公司的重组对联芯有利。
2012年 TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届联芯科技客户大会将于东郊宾馆召开,现场将发布 INNOPOWER 原动力系列...
2012-05-07 标签:联芯科技 507 0
大唐电信上市公司发布公告称,将向包括电信科研院、大唐控股等7家机构定向发行股份,收购联芯科技、上海优思和优思电子三家公司。其中,联芯科技股权估值16.27亿元。
联芯科技率先通过TD-LTE/TD-SCDMA双模MTnet测试
联芯科技于12月底成功通过各项技术测试,成为首家入围 MTnet 测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。
日前,由联合国国际电信联盟(ITU)主办的2011年世界电信展于10月24至27日在瑞士日内瓦PALEXPO展览隆重召开。大唐电信集团下属全资子公司联芯...
全球嵌入式及行动应用软体厂商美商温瑞尔(Wind River)与中国无线晶片开发商联芯科技(Leadcore),共同宣布达成策略合作协议,双方将携手开发...
Wind River与联芯科技合作开发测试Android片上系统
风河(Wind River)与中国无线芯片开发商联芯科技(Leadcore )日前共同宣布达成一项策略合作协议,携手开发专门针对 Android 智能手...
联芯科技将在基带芯片上集成基于ARM CPU和GPU的应用处理器
授权的ARM IP包括ARM Cortex-A9 多核处理器、Mali-400 MP GPU和Artisan 物理IP
2011-05-01 标签:联芯科技 1776 0
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