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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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在线路板的制作过程中,多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像,从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边(锡薄)”等不良问题的困扰,其中线路板的电镀...
电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的,因此,电镀工艺具有很强的科学性。
从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的PCB全部孔铜厚...
所造成的原因是在网印时没有及时印纸,造成网版堆积残余油墨过多,在刮刀压力下把残余油墨印入孔内,解决方法是及时印纸,还有丝网目数太低,也会造成孔里阻焊,要...
所谓的毛头就是批锋,产生的原因是因为铜具有延展性,在钻孔过程中刀具无法对齐进行很好的切削或者其他物料没有很好的进行拟制所导致。解决方案有以下几种:
“凹坑”是指图形电镀后在大铜面、线路、焊盘、金手指上出现的点状凹陷。在大铜面上出现的较轻微的凹坑,用砂纸打磨平整,不影响外观、电气性能。但对线路、边接(...
镀层测量仪对材料表面保护、装饰形成的覆盖层进行厚度测量的仪器,测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等(在有关国家和国际标准中称为覆层(coa...
PCB干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿膜(Wetfilm...
手机后盖浸染时,设备的稳定性及调控非常重要,浸染液的温度、水流量把控不到位,染色效果的晶莹度就会受到影响,同时也可能使不同片材之间、同一片材不同部位之间...
导轨敷设时,两端与线槽间隙为2±1mm,同一直线的导轨不允许两段连接,每节导轨的固定点不应少于两个,导轨长度在300mm以上时固定点不应少于三个,紧固螺...
电路板镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等,最终造成镀层间不同程度分离现...
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如...
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以,在制作过程中,必须要达到以下几点:
印制电路板能形成工业化、规模化生产,最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化...
PCB板的表面处理工艺包括:抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金OSP等。要求主要有:成本较低,可焊性好,存储条件...
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基...
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于PCB的基铜,而我们的PCB全部孔铜厚度,是在两流程中电镀完成,即全板电镀...
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