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标签 > 电镀
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
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随之电子信息技术的迅猛发展,各种各样线路板的生产制造需要量大大增加。而铜做为电镀工艺阳极氧化的关键原材料,需要量大大增加,在其中PCB高精密线路板则必须...
在柔性电路板FPC中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。目前,柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(...
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅...
背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接...
印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在,而这种问题曾出不穷,似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的,但在确定是焊锡...
电刷镀又称金属笔镀或快速电镀。借助电化学方法,以浸满镀液的镀笔为阳极,使金属离子在负极(工件)表面上放电结晶,形成金属覆盖层的工艺过程。镀笔为不溶性阳极...
水平电镀技术,它是垂直电镀法技术发展的继续,也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系...
化学镀是不加外电流而利用异相固相,液相表面受控自催化还原反应在基体上获得所需性能的连续、均匀附着沉积过程的统称,又称化学沉积、非电解沉积、自催化沉积。其...
当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中...
干膜是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。精确的厚度测量可控制产品质...
热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性...
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如...
裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺:Soldermask on bare copper,即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆盖阻焊油墨,剩余的铜膜就形成了想...
镀层是指为了好看或储藏而涂在某些物品上的金属表面涂上一层塑料,或者一层稀薄的金属或为仿造某种贵重金属,在普通金属的表面镀上这种贵重金属的薄层。复合镀层的...
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