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半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似...
如果在手机或车上没有导航的话,大多数人都会寸步难行。我们对导航技术的依赖程度之高,使我们难以想象在没有导航之前,人们是怎么认路的。
在TI,我们欢迎那些在业余时间享受发明与创新的创客和爱好者。在德州仪器持续推出的“神级DIY”系列博客中,我们将为大家分享他们通过TI的技术所创造的奇妙发明。
“不DIYer,非工程师!”不如先动手做点东西!故电子发烧友网编辑特收集在由德州仪器联合电子发烧友网举办的“物联网创新应用设计大赛”活动中,评价最高且最...
USB 3.0标准由Intel和HP、NEC、NXP、微软以及德州仪器共同开发,USB 3.0的目标是提供当前十倍的带宽,利用新增的两对高速线路开启的“...
在探讨DLP技术之前,我们先对DLP和DMD的历史进行简单的了解。想了解DMD的工作原理吗?如果你想穷根究底,本文还可以将DMD芯片的构造和工作方式分享...
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