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功率器件

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功率器件，就是输出功率比较大的电子元器件，像大音响系统中的输出级功放中的电子元件都属于功率器件，还有电磁炉中的IGBT也是。本章详细介绍了：功率器件定义，功率器件龙头企业，最新功率器件，分立器件与功率器件，功率器件测试，功率半导体器件基础。

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功率器件技术

什么是氮化镓半导体氮化镓半导体在产品上的具体应用

氮化镓元件一个很大的优势在于它极快的开关速度，它的栅极电容和输出电容比硅基MOSFET小的多，同时由于没有体二极管pn结，因此在硬开关中，没有相关的反向...

2023-06-08 标签：功率器件氮化镓无刷直流电机 1.3k 0

SJ MOSFET的应用及与SiC和GaN的比较

超结（SJ）硅MOSFET自1990年代后期首次商业化用于功率器件应用领域以来，在400–900V功率转换电压范围内取得了巨大成功。参考宽带隙（WBG）...

2023-06-08 标签：MOSFET 功率器件 SiC 5.5k 0

纳微半导体GeneSiC碳化硅MOSFETs为高频充电桩实现最佳充电效果

碳化硅(SiC)是一种新的“宽禁带”功率半导体材料，正在快速取代传统硅功率芯片，应用于可再生能源、储能、微网、电动汽车和工业应用等高功率、高压应用领域。

2023-06-07 标签：功率器件充电桩碳化硅 686 0

关于特斯拉电动化路径总结

特斯拉自研BMS系统设计采用主从架构，主控制器 (BMU) 负责高压、绝缘测试、高压互锁、接触器控制、对外部通信等功能，从控制器 (BMB) 负责单体...

2023-06-07 标签：接触器特斯拉功率器件 577 0

AMB活性金属焊接陶瓷基板的性能及应用

第三代半导体（氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和发展推动了功率器件尤其是半导体器件不断走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前进，对封装基板...

2023-06-05 标签：半导体功率器件氮化镓 8k 0

导入宽带隙半导体满足高瓦数电源供应需求

益登科技 300W 电源解决方案采用以 SiC/GaN 为材料的 MOSFET 和肖特基势垒二极管，以降低开关损耗和恢复损耗，搭配 PFC 和 LLC ...

2023-06-02 标签：半导体功率器件数字控制器 899 0

常见材料导热系数汇总

通常把导热系数较低的材料称为保温材料(我国国家标准规定，凡平均温度不高于350℃时导热系数不大于0.12W/(m·K)的材料称为保温材料），而把导热系数...

2023-06-01 标签：功率器件导热 3.0万 0

浅谈新能源汽车电机控制器的MOSFET B2M065120H应用

基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，申请两百余项发明专利，产品性能...

2023-06-01 标签：新能源汽车 IGBT 电机控制器 1.3k 0

图文并茂告诉你MOSFET的驱动技术有哪些？

MOSFET的全称为：metal oxide semiconductor field-effect transistor，中文通常称之为，金属-氧化层-...

2023-06-01 标签：模拟电路 MOSFET 晶体管 1.2k 0

功率器件结温监测技术研究

审核编辑：彭静

2023-05-31 标签：功率器件监测技术 863 0

半导体芯片学习笔记-热特性02

上次了解了热阻，我们知道了热阻类似电阻，可以看成表征导热快慢的物理量，热阻Rth=温度差ΔT/功率P

2023-05-30 标签：MOSFET IGBT 功率器件 2.8k 0

功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。

2023-05-29 标签：散热器 IGBT 功率器件 1.7k 0

电驱动系统集成包括哪些

高集成度：从零部件到多合一，向集成化一体化整合新能源汽车在轻量化、降成本和优化空间布局等性能指标要求越来越高，电驱系统集成化产品成...

2023-05-26 标签：转换器功率器件电驱动 4.4k 0

下一代高频高功率电子器件——金刚石半导体

金刚石是一种“终极材料”，在硬度、声速、热导率、杨氏模量等方面具有所有材料中最好的物理性能；其他性能包括从紫外线到红外线的宽波长光谱的透射率、热稳定性和...

2023-05-23 标签：功率器件金刚石 3.2k 0

新能源汽车功率模块结温在线监测技术研究

提出一种Si IGBT和SiC MOSFET功率器件导通压降及电流在线检测电路，设计了兼具结温监测功能的驱动电路，并提出了- -种结温反推方法，提升了结...

2023-05-23 标签：MOSFET IGBT 功率器件 883 0

DBA直接覆铝陶瓷基板：功率器件封装材料来势汹汹！

DBA直接覆铝陶瓷基板（Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate，简称DBA）是一种新型的电子材料，将会成为未...

2023-05-22 标签：功率器件 DBA 超级充电站 2.9k 0

如何提高系统功率密度

在功率器件领域，除了围绕传统硅器件本身做文章外，材料的创新有时也会带来巨大的性能提升。比如，在谈论功率密度时，GaN（氮化镓）凭借零反向复原、低输出电荷...

2023-05-18 标签：功率器件 SiC GaN 2.2k 0

萨科微光耦SL3063应用解决方案

光耦的主要作用是电气绝缘和信号隔离，优点是其输入端与输出端完全实现了电气隔离，抗干扰能力强，使用寿命长，传输效率高。

2023-05-17 标签：光耦功率器件碳化硅 1.1k 0

隔离式栅极驱动器的介绍和选型指南

功率 MOSFET 是一种电压控制型器件，可用作电源电路、电机驱动器和其他系统中的开关元件。栅极是每个器件的电气隔离控制端。MOSFET 的其他端子是源...

2023-05-17 标签：MOSFET 驱动器电源电路 2.5k 0

功率半导体行业深度报告：能源变革大时代，功率器件大市场

MOSFET，具有输入阻抗高、噪声低、热稳定性好、制造工艺简单和辐射强等优点，通常被用于放大电路或开关电路。MOSFET 按照不同的工艺可分为平面型 ...

2023-05-15 标签：MOSFET 功率器件 1.5k 0

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三层模块中最高层的接口，定义了调试器（Debugger）所需要的一些调试接口。基于这些接口，调试器可以及时地了解目标虚拟机的状态，例如查看目标虚拟机上有哪些类和实例等。
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