4月8日，曙光数创在河南郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。这是继2025年10月，曙光数创推出相变间接液冷数据中心整体解决方案C7000-F之后，再次实现了AI数据中心散热方案历史性突破。

电子发烧友网报道（文/李弯弯）英伟达在近期举办的 CES 2026 展会上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 计算平台。作为继 Blackwell 架构之后的又一力作，Rubin 平台不仅在性能上实现了质的飞跃，更凭借全液冷架构彻底革新了散热体系，为高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的温控解决方案。   Rubin 平台：液冷散热的全面升级   Rubin NVL72 系统采用 100%全液冷设计，摒弃了传统的风冷组件，通过液冷分配单元和冷却液对核心部件进行精准控温。与上一代 Blackwell 架

电子发烧友网综合报道 在AI算力狂飙的时代，芯片散热问题成为制约技术发展的关键瓶颈。英伟达下一代Vera Rubin架构GPU，将全面采用“钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷”全新方案，为解决芯片散热难题带来了新的曙光。   随着AI大模型、云计算的迭代提速，芯片算力与功耗同步飙升。英伟达新一代Vera Rubin GPU堪称“算力巨兽”，它搭载第三代Transformer引擎，采用SoIC三维垂直堆叠先进封装，晶体管数量达3360亿个，单芯片功耗最高突破2300W，芯片散热压力较

电子发烧友网报道（文/黄山明）在“双碳”目标推动下，可再生能源并网与储能产业迎来高速发展，锂/钠离子电池作为电化学储能的核心载体，在高集成度、高功率密度应用场景下的热安全问题成为行业发展的关键瓶颈。据不完全统计，2017-2024年全球累计发生电化学储能电站安全事故约89起，均与电池热失控引发的连锁反应相关。   相较于传统风冷技术，液冷技术凭借高散热效率、优异的温度均匀性，成为解决锂/钠离子电池热管理难题的核心方案。  

2024年以来，全球AI液冷服务器快速增长，中国液冷服务器市场进展如何？液冷技术出现哪些主流路线？代表厂商的旗舰产品有哪些？本文进行汇总。

电子发烧友网综合报道，近日，Solidigm宣布率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD（eSSD）。   SolidigmD7-PS1010E1.SSSD率先引入了单面直触芯片液冷技术，它提供行业领先的PCIe5.0SSD性能，适用于直连存储（DAS）AI工作负载。   Solidigm的直触芯片液冷eSSD让数据中心和边缘运营商的空间利用效率大幅提升，让GPU部署规模和密度的扩大成为可能。在尽可能地减少冷却基础设施需求的基础上，即使在物理空间有限的环境中，客户也能最大限度地部署计算

电子发烧友网报道（文/李弯弯）当前，全球主要云服务商对AI基础设施的资本支出已步入新一轮扩张周期。产业需求正从模型开发逐步转向大规模推理应用，Token消耗量的指数级增长对数据中心的吞吐能力和建设规模提出了更高要求。   据TrendForce预测，2026年全球AI服务器出货量将同比增长28.3%，带动整体服务器市场增幅扩大至12.8%。为应对高功耗与能效挑战，以液冷为代表的先进散热技术正加速普及，推动数据中心基础设施向更高能效世代持续升级。  

电子发烧友网报道 近日，曙光数创正式推出全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。其采用的浸没式相变液冷换热技术表现卓越，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到MW级，是传统液冷方案的3 - 5倍，散热能力超过200W/cm²。该方案采用自研国产冷媒，可实现全年自然冷却。此外，它首次规模化应用了金刚石铜导热材料，使导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。   宁波材料所 研发出 金刚石/铜高导热复合材料   这款关键

电子发烧友网报道（文/李弯弯）当英伟达GB300芯片以1200W的单芯片功耗震撼业界，当谷歌TPU集群通过液冷技术实现40%能耗直降，一场由人工智能驱动的散热革命正重塑全球数据中心格局。在这场变革中，冷却液作为液冷技术的“灵魂载体”，正从幕后走向台前，成为决定AI算力可持续发展的关键要素。   AI芯片的“液态护甲”   在AI大模型训练场景中，单台GPU服务器功率密度突破50kW，传统风冷系统已触及物理极限。英伟达DGX H100系统采用冷板式液冷后，

电子发烧友网报道 在AI算力需求持续增长、数据中心能耗约束趋严的背景下，液冷技术正成为新一代算力基础设施的重要发展方向。当前，AI芯片功耗从2019年的270瓦飙升至2025年的1800瓦，传统风冷难以满足高密度散热需求，液冷技术被英伟达、谷歌、阿里云等视为高算力场景的终极方案。   中国要求新建大型数据中心PUE降至1.25以下，而液冷可将PUE显著压低至1.2甚至1.1，成为实现“双碳”目标的必然路径。液冷市场空间正快速打开，仅英伟达相关机柜液冷

电子发烧友网报道（文/黄山明）近期，南都电源在投资者互动平台中回答相关提问时透露，随着数据中心、储能系统等对散热效率、功率密度和空间利用率要求的不断提高，液冷技术已经成为行业发展的必然趋势。公司的锂电储能产品均已使用液冷技术。   显然，液冷技术已经成为未来储能市场的主流选择。例如国家电网张北风光储示范基地采用液冷方案，使系统散热效率提升40%，单位体积能量密度达350Wh/L。   并且产业链已经形成了头部示范加上全场

2025年10月17日，红魔发布全新电竞旗舰力作——红魔11 Pro系列游戏手机。正如本次发布会主题“风生水起·无限战力”，红魔11 Pro系列实现了多项行业里程碑式突破：首款水冷风冷双散热机型、行业首款水冷可视化设计、首发京东方X10屏幕新材料、新思触控芯片等，在散热、性能、触控和视觉体验上完成全方位进化。发布会现场，科技圈顶流“何同学”到场分享产品体验，对红魔11 Pro系列“既要强性能，又要酷设计”的双重强buff赞誉有加。       品牌基

电子发烧友网报道（文/李弯弯）当今科技飞速发展，芯片作为电子设备核心部件，性能提升推动各领域进步，但散热问题长期制约其性能突破。随着人工智能大模型和高性能计算爆发式增长，芯片功耗和发热密度指数级上升，传统散热方式难满足需求，难题愈发凸显。   在此背景下，西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队在芯片散热上取得历史性跨越。半导体领域长期存在下一代材料性能优却制造难的矛盾，如同知火候却难精准把握。西电团队通过

4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。

电子发烧友网综合报道 液冷技术作为应对高热流密度散热需求的重要手段，主要分为接触式与非接触式两种类型。接触式液冷通过冷却液体与发热器件直接接触实现散热，涵盖浸没式和喷淋式液冷等方案；非接触式液冷则是冷却液体与发热器件不直接接触，冷板式液冷便是其中典型代表。   冷板式液冷方案解析   冷板式液冷采用微通道强化换热技术，散热性能极高，行业成熟度也处于领先水平。它通过由铜铝等导热金属构成的封闭腔体——液冷板，将

1月19日，在重庆举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

随着人工智能和高性能计算（HPC）的快速发展，数据中心单机柜功率密度已突破50kW，传统风冷技术的PUE瓶颈已达到1.5以上。据预测，AI数据中心容量正以每年约33%的速度增长，预计到2030年将占所有数据中心需求的70%。 在此背景下，液冷技术正加速成为数据中心散热的主流方案。冷却液分配单元（CDU）作为液冷系统的“神经中枢”，通过传感器网络实现全链路流体管理，确保服务器在高负载下稳定运行。 CDU中液位监测的关键作用 在CDU系统中，储液罐的冷

随着AI芯片功耗持续攀升、单机算力密度不断突破上限，与之配套的液冷散热组件也正朝着更高散热性能、更小结构尺寸、更优集成封装的方向快速迭代升级。针对高功率PCIe式GPU的散热需求，中航光电推出可插拔式GPU液冷组件，将液冷板与单张GPU实现一体化集成绑定，支持单卡独立运维，兼具高效散热与便捷维护双重核心优势。

近日，伟创力宣布旗下先进液冷解决方案公司 JetCool 与 博通（Broadcom）展开合作，为博通 下一代 AI XPU（定制化 AI 计算加速芯片） 提供创新液冷解决方案，助力高性能 AI 系统实现规模化部署 。         散热成为AI算力的关键能力 在 AI 训练和推理需求不断增长的背景下，单颗 AI 芯片功耗已迈入多千瓦级。 散热 不再只是基础配套，而是 直接关系到系统能否稳定运行、快速交付的重要能力 。 面向未来的直触芯片液冷方案 通过此次合作，JetCool 的直触芯

今天，英威腾为您揭晓答案。我们不仅提供技术，更提供场景化的液冷解决方案，从大型数据中心到边缘算力节点，让前沿的散热技术变得可靠、易用、触手可及。