4月8日，曙光数创在河南郑州正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。这是继2025年10月，曙光数创推出相变间接液冷数据中心整体解决方案C7000-F之后，再次实现了AI数据中心散热方案历史性突破。

电子发烧友网报道（文/黄山明）在“双碳”目标推动下，可再生能源并网与储能产业迎来高速发展，锂/钠离子电池作为电化学储能的核心载体，在高集成度、高功率密度应用场景下的热安全问题成为行业发展的关键瓶颈。据不完全统计，2017-2024年全球累计发生电化学储能电站安全事故约89起，均与电池热失控引发的连锁反应相关。   相较于传统风冷技术，液冷技术凭借高散热效率、优异的温度均匀性，成为解决锂/钠离子电池热管理难题的核心方案。  

电子发烧友网综合报道 在AI算力狂飙的时代，芯片散热问题成为制约技术发展的关键瓶颈。英伟达下一代Vera Rubin架构GPU，将全面采用“钻石铜复合散热 + 45℃温水直液冷”全新方案，为解决芯片散热难题带来了新的曙光。   随着AI大模型、云计算的迭代提速，芯片算力与功耗同步飙升。英伟达新一代Vera Rubin GPU堪称“算力巨兽”，它搭载第三代Transformer引擎，采用SoIC三维垂直堆叠先进封装，晶体管数量达3360亿个，单芯片功耗最高突破2300W，芯片散热压力较

电子发烧友网报道（文/李弯弯）英伟达在近期举办的 CES 2026 展会上，正式推出了其全新的 Vera Rubin 计算平台。作为继 Blackwell 架构之后的又一力作，Rubin 平台不仅在性能上实现了质的飞跃，更凭借全液冷架构彻底革新了散热体系，为高功耗 AI 芯片提供了高效且可靠的温控解决方案。   Rubin 平台：液冷散热的全面升级   Rubin NVL72 系统采用 100%全液冷设计，摒弃了传统的风冷组件，通过液冷分配单元和冷却液对核心部件进行精准控温。与上一代 Blackwell 架

2024年以来，全球AI液冷服务器快速增长，中国液冷服务器市场进展如何？液冷技术出现哪些主流路线？代表厂商的旗舰产品有哪些？本文进行汇总。

电子发烧友网综合报道，近日，Solidigm宣布率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级SSD（eSSD）。   SolidigmD7-PS1010E1.SSSD率先引入了单面直触芯片液冷技术，它提供行业领先的PCIe5.0SSD性能，适用于直连存储（DAS）AI工作负载。   Solidigm的直触芯片液冷eSSD让数据中心和边缘运营商的空间利用效率大幅提升，让GPU部署规模和密度的扩大成为可能。在尽可能地减少冷却基础设施需求的基础上，即使在物理空间有限的环境中，客户也能最大限度地部署计算