4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”2026战略发布会上，正式发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案（C8000 V3.0）。

随着数据中心向高密度、高算力演进，液冷正从“可选项”变为“必选项”。然而，系统落地仍面临能效偏低、温控响应滞后、漏液风险难以及时感知等共性难题，加之核心传感组件对进口的依赖，带来供应链不确定性的现实约束。在这一背景下，压力与流量作为最基础的监测参数，其重要性愈发凸显：压力反映泵组与管路的运行状态，流量体现回路是否稳定循环。许多问题并非出在散热能力本身，而是源

随着AI芯片功耗持续攀升、单机算力密度不断突破上限，与之配套的液冷散热组件也正朝着更高散热性能、更小结构尺寸、更优集成封装的方向快速迭代升级。针对高功率PCIe式GPU的散热需求，中航光电推出可插拔式GPU液冷组件，将液冷板与单张GPU实现一体化集成绑定，支持单卡独立运维，兼具高效散热与便捷维护双重核心优势。

随着人工智能和高性能计算（HPC）的快速发展，数据中心单机柜功率密度已突破50kW，传统风冷技术的PUE瓶颈已达到1.5以上。据预测，AI数据中心容量正以每年约33%的速度增长，预计到2030年将占所有数据中心需求的70%。 在此背景下，液冷技术正加速成为数据中心散热的主流方案。冷却液分配单元（CDU）作为液冷系统的“神经中枢”，通过传感器网络实现全链路流体管理，确保服务器在高负载下稳定运行。 CDU中液位监测的关键作用 在CDU系统中，储液罐的冷

近日，伟创力宣布旗下先进液冷解决方案公司 JetCool 与 博通（Broadcom）展开合作，为博通 下一代 AI XPU（定制化 AI 计算加速芯片） 提供创新液冷解决方案，助力高性能 AI 系统实现规模化部署 。         散热成为AI算力的关键能力 在 AI 训练和推理需求不断增长的背景下，单颗 AI 芯片功耗已迈入多千瓦级。 散热 不再只是基础配套，而是 直接关系到系统能否稳定运行、快速交付的重要能力 。 面向未来的直触芯片液冷方案 通过此次合作，JetCool 的直触芯

电子发烧友网报道（文/李弯弯）当今科技飞速发展，芯片作为电子设备核心部件，性能提升推动各领域进步，但散热问题长期制约其性能突破。随着人工智能大模型和高性能计算爆发式增长，芯片功耗和发热密度指数级上升，传统散热方式难满足需求，难题愈发凸显。   在此背景下，西安电子科技大学郝跃院士张进成教授团队在芯片散热上取得历史性跨越。半导体领域长期存在下一代材料性能优却制造难的矛盾，如同知火候却难精准把握。西电团队通过

今天，英威腾为您揭晓答案。我们不仅提供技术，更提供场景化的液冷解决方案，从大型数据中心到边缘算力节点，让前沿的散热技术变得可靠、易用、触手可及。

1月19日，在重庆举办的2025英特尔技术创新与产业生态大会上，英特尔携手本地生态伙伴——新华三、英维克、忆联及国内领先内存厂商，发布了基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案由全本地生态赋能，实现了关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。

电子发烧友网综合报道 液冷技术作为应对高热流密度散热需求的重要手段，主要分为接触式与非接触式两种类型。接触式液冷通过冷却液体与发热器件直接接触实现散热，涵盖浸没式和喷淋式液冷等方案；非接触式液冷则是冷却液体与发热器件不直接接触，冷板式液冷便是其中典型代表。   冷板式液冷方案解析   冷板式液冷采用微通道强化换热技术，散热性能极高，行业成熟度也处于领先水平。它通过由铜铝等导热金属构成的封闭腔体——液冷板，将

“双碳”目标下的数据中心冷却方案与质量检测