资料介绍
那么CSPLED能否成为未来主流产品吗?结论是肯定的,但必须紧紧围绕CSPLED的特点去寻找CSPLED的性价比、用户体验与附加价值,否则,在短时期内,CSPLED的应用规模会受其制造成本据高不下的制约。
CSPLED的特点就是小尺寸,大电流,高可靠。为达到小尺寸,大电流,高可靠的目的,CSPLEDs应该带有陶瓷基板,如深圳大道半导体有限公司采用陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED(如图一所示)和采用陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs(如图二所示)。
图一:陶瓷基板+倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED(源自深圳大道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、蓝色代表倒装芯片,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)
图二:陶瓷基板+薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs(源自深圳大道半导体有限公司,黄色代表荧光胶、棕色代表薄膜倒装芯片,白色代表白墙,红色代表焊垫,灰色代表陶瓷基板)
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