美国微芯科技公司日前宣布推出下一代蓝牙®低功耗（LE）解决方案。IS1870和IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准，不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合
2015-11-04 15:14:07
1662 最近，AMD向投资者展示了一组幻灯片，AMD表示将会在2017年一季度推出Vega架构显卡，和原计划一样。之前曾有传言称，AMD可能会在今年推出下一代GPU架构。明年，AMD将会发布两款新的GPU：Vega 10和Vega 11。
2016-08-30 10:28:133330 本帖最后由 efans_1fc 于 2021-7-7 15:23 编辑
Abaco SystemsSystems 包括CRS800、VPX167 、VPX370等板卡包括
2019-04-08 17:41:18
的合著者之一，说：“深度学习是AI中最令人兴奋的领域，因为我们已经看到了深度学习带来的巨大进步和大量应用。虽然AI 和DNN 研究倾向于使用 GPU，但我们发现应用领域和英特尔下一代FPGA 架构之间
2017-04-27 14:10:12
下一代SONET/SDH设备
2019-09-05 07:05:33
下一代定位与导航系统
2012-08-18 10:37:12
【作者】：王书庆;沙威;【来源】：《广播电视信息》2010年03期【摘要】：面对广电运营商业务发展加快和服务理念转变的趋势,下一代广电综合业务网上营业厅应运而生,本文介绍了下一代广电综合业务网上
2010-04-23 11:33:30
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
下一代测试系统：用LXI推进愿景（AN 1465-16）
2019-10-09 09:47:53
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
OmniBER适用于下一代SONET/SDH的测试应用
2019-09-23 14:16:58
北京时间 12 月 18 日，Qualcomm 美国高通宣布推出下一代物联网（IoT）专用调制解调器，面向资产追踪器、健康监测仪、安全系统、智慧城市传感器、智能计量仪以及可穿戴追踪器等物联网
2021-07-23 08:16:37
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日推出下一代交流电流传感器系列，可取代传统的电流
2018-11-01 17:24:07
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
项目名称：下一代接入网的芯片研究试用计划：下一代接入网的芯片研究：主要针对于高端FPGA的电路设计，其中重要的包括芯片设计，重要的是芯片外部电源设计，1.需要评估芯片各个模式下的功耗功耗，2.需要
2020-06-18 13:41:35
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
随着移动行业向下一代网络迈进，整个行业将面临射频组件匹配，模块架构和电路设计上的挑战。射频前端的一体化设计对下一代移动设备真的有影响吗？
2019-08-01 07:23:17
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
单片光学 - 实现下一代设计
2019-09-20 10:40:49
双向射频收发器NCV53480在下一代RKE中的应用是什么
2021-05-20 06:54:23
充分利用人工智能，实现更为高效的下一代数据存储
2021-01-15 07:08:39
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
全球网络支持移动设备体系结构及其底层技术面临很大的挑战。在蜂窝电话自己巨大成功的推动下，移动客户设备数量以及他们对带宽的要求在不断增长。但是分配给移动运营商的带宽并没有增长。网络中某一通道的使用效率也保持平稳不变。下一代射频接入网必须要解决这些难题，这似乎很难。
2019-08-19 07:49:08
怎样去设计GSM前端中下一代CMOS开关？
2021-05-28 06:13:36
测试下一代核心路由器性能
2019-09-19 07:05:39
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
面向下一代电视的低功耗LED驱动IC是什么？
2021-06-04 06:36:58
了解下一代网络的基本概念掌握以软交换为核心的下一代网络(NGN)的形态与结构掌握下一代网络的网关技术，包括媒体网关、信令网关、接入网关掌握软交换的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 采用下一代FPGA支持数字电视发展趋势
本白皮书介绍新功能以及新型号电视的快速推出是怎样促进高清晰电视电子行业广泛采用FPGA 的。
2010-05-08 17:40:2922 爱特梅尔推出功能丰富的下一代有源AM/FM天线IC
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布提供一款专为AM/FM汽车天线应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品 ATR4252 IC，具有业
2009-11-04 16:13:421748 Magma推出下一代知识产权参数特征化及建模工具
Magma宣布推出业界标准SiliconSmart产品线新产品——下一代知识产权参数特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通过利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 英特尔将推出下一代智能手机平台
英特尔总裁兼CEO保罗·欧德宁在2010美国消费电子展上表示：“智能手机真正体现了个性化计算”。他描述了智能手机如何变得越来越
2010-01-13 09:49:31617 Maxim推出下一代多协议收发器芯片组
Maxim推出多协议数据收发器MAX13171E、多协议时钟收发器MAX13173E和多协议端接IC MAX13175E。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够
2010-01-23 09:51:141005 泰科电子推出了下一代LCD同轴嵌入式显示接口(LCEDI)连接器系列，使泰科电子能够提供面板/主板互连的整体解决方案。
2011-02-16 09:06:171481 日，美国移动运营商Sprint宣布将在第四季度推出基于其CDMA网络的下一代“一键通”业务，并创建一个新的一键通品牌——Sprint Direct Connect
2011-03-25 09:18:191022 全球领先的互连解决方案供应商Molex公司推出增添了Form C和Form Micro外壳的下一代Brad® mPm® DIN电磁阀连接器。mPm DIN电磁阀连接器系列结合了IP67等级密封性能和外螺纹
2011-04-14 11:33:492746 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4™FPGA系列，由其重新定义了低成本，低功耗的中档FPGA市场
2011-12-02 09:02:59950 爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出突破性的无限次触摸技术的下一代产品：全新maXTouch® S 系列触摸屏控制器。
2012-01-12 09:36:541258 宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出其下一代D系列高压功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n沟道器件具有低导通
2012-05-03 17:29:422109 2013 CES展会上，TI推出下一代车载信息娱乐系统DLP产品，标志着TI DLP首次正式进入汽车行业。DLP技术将助力实现更强大的车载信息娱乐性能。
2013-01-09 09:58:211616 InfraScan推出了下一代手持式颅内血肿检测器Model 2000产品，除了在前代产品的基础上控制便携性之外还不断提高产品的精准性。
2013-02-19 11:29:193702 据外媒报道，在本周MWC展会上，英特尔发布最新的下一代凌动芯片“Clover Trail+”，该芯片专为智能手机设计，旨在提高处理器效率和设备续航时间。
2013-02-28 11:17:47997 4月3日，据外媒报道，苹果计划于今年第二季开始生产下一代iPhone，其尺寸与形状与现今的类似。分析师预测，苹果或会在今年夏天推出下一代iPhone。
2013-04-03 09:45:052727 全球网络设备与通信测试服务商思博伦宣布，推出下一代高速以太网测试解决方案。此次推出新型高密度测试模块与高性能机箱，为硬件升级提供双倍端口密度，降低电力消耗。
2013-05-07 11:35:441687 在此前成功合作的基础上，LG电子公司（LG）与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布，屡获殊荣的LG Optimus将推出下一代产品，采用业界最先进的移动芯片组——骁龙™800系列处理器。骁龙处理器是美国高通技术公司的产品。
2013-06-26 16:17:221252 8月27日，领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布推出下一代具传感功能的RFID标签，为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新器件SL13A 和 SL900A可实现简便、低成本的无线数据记录应用。
2013-08-28 11:39:491402 
东京—东芝公司宣布推出支持下一代安全规范SeeQVault™的桥接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm® RF360™技术，将增强其在顶级和入门级设计层级的前端解决方案阵容。
2016-02-19 11:17:473127 Imagination Technologies 宣布推出新一代的 PowerVR Furian 架构，这是专为满足下一代消费类设备持续演进的图形与运算需求所设计的全新 GPU 架构。
2017-03-10 01:03:121095 新闻发布– 2017年5月23日 – NIWeek – NI（美国国家仪器，National Instruments，简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，今日宣布推出了下一代LabVIEW工程系统设计软件的第一版 — LabVIEW NXG 1.0。
2017-05-24 17:28:521520 下一代的DisplayPort标准疑似出炉，据报道，VESA推出的DP8K认证缆线，将进一步提升AR/VR显示器4K以上的分辨率，DisplayPort的数据速率将提高两倍，能够支持5K或8K显示器。
2018-01-05 14:39:242445 是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态，而不会中断网络或造成单点故障。
2018-05-07 16:10:002461 本文首先介绍了FPGA概念及与CPLD的主要区别，其次介绍了FPGA工作原理及下一代网络架构中的重要意义，最后从SWOT四个维度解析当前国内发展FPGA前景。
2018-05-29 16:41:469398 德国elmos公司日前宣布推出用于汽车级超声波驻泊车辅助系统的下一代“直接驱动”超声倒车雷达处理芯片系列。 除汽车领域外，这些IC可用于工业应用或机器人应用中的距离测量。
2018-09-15 12:47:009986 博通（Broadcom）公司近日宣布推出下一代近场通信（NFC）控制器，以简化下一代NFC连接并推动其在大众智能手机和可穿戴设备中的普及率。凭借新系列控制器，移动设备制造商将天线尺寸缩小50%，使
2018-10-04 07:16:01802 新思科技宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
2018-11-01 11:51:387754 了解UltraScale如何支持下一代Ultra系统。
2019-01-08 07:13:003087 montavista软件公司日前宣布推出下一代嵌入式linux操作系统——montavistalinux专业版4.0（pro4.0）。
2018-12-15 09:59:522633 
但最近，连HoloLens商业套件也在美国地区缺货了。我们暂不确定这是否只是暂时的情况，微软对此还没有做出评论。目前第一代HoloLens已经全面断货，这也可能意味着微软即将推出下一代HoloLens。
2018-12-27 08:55:453980 据麦姆斯咨询报道，高性能Flash激光雷达公司Sense Photonics和全球半导体行业巨头英飞凌（Infineon）宣布合作，为自动驾驶汽车、工业机器人、环境监测及其它应用推出下一代革命性的激光雷达产品。
2019-01-14 15:15:155770 实现5G下一代核心和虚拟无线电接入网解决方案，英特尔开发了FPGA可编程加速卡N3000。N3000是一个可定制的平台，专为提供高吞吐量、低延迟和高带宽应用程序的服务提供商设计。
2019-06-28 14:37:471386 虚拟现实头显在过去五年中取得了明显的改进，并且在未来五年内，由于计算机图形和显示技术的进步，将向前迈出更大的一步。下一代无线技术是VR下一代发展的缺失环节，因为当代无线VR硬件无法满足用户期望的流畅沉浸。
2019-08-11 10:46:201003 据外媒报道，当地时间8月13日，地图公司Sanborn宣布推出下一代高精地图（HD Map）技术 - M-Maps，而且该技术将应用于L4和L5自动驾驶汽车。该公司总裁兼首席执行官John
2019-08-15 15:45:313115 索尼互动娱乐总裁兼执行官Jim Ryan对外宣布，索尼下一代游戏机PlayStation 5将于2020年假期之时推出。 下一代游戏机产品的目标之一是让玩家在玩游戏之时，能够加深沉浸感。
2019-11-01 17:00:533737 DataCore近日宣布推出其下一代分布式文件和对象存储虚拟化技术产品vFilO软件，帮助企业组织，优化和控制本地和云中分散的大量数据。
2019-11-21 15:26:513169 
12月30日消息，据国外消息报道，TCL电子将在2020年1月6日的国际消费电子展（CES）上发布下一代Mini-LED 技术。
2019-12-30 16:51:204347 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了即将发布的下一代蓝牙音频LE Audio。LE Audio不仅将增强蓝牙音频性能，还将增加对助听器的支持并启用“音频共享”，这是一个全新的用例，有望再次改变我们体验音频的方式并与周围的世界联系。
2020-01-07 16:41:432086 英特尔已经在CES 2020上宣布晚些时候，推出下一代移动平台Tiger Lake，采用升级版的10nm+制造工艺(第一代10nm直接跳过，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake则是10nm++)，集成全新的CPU架构、Xe GPU架构，支持雷电4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 具体而言，该演示在Abaco的SOSA对准SBC3511上进行，并可以通过Abaco的GPGPU板（GR2 / 4/5）进行加速，与VP430 RFSoC板配合使用时，该板可为信号智能和EW应用创建高性能，低SWaP平台。它也可以部署在GVC1001任务/显示计算机上，并利用其市场领先的AI性能。
2020-04-23 10:39:553630 消息，MicrochipTechnology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出下一代AVR® DA 系列单片机（MCU），是其首款带有外设触摸控制器（PTC）的功能安全型 AVR MCU 系列。
2020-05-07 14:39:404048 这将表明三星将推出下一代首款可折叠平板电脑，据信该平板电脑将在2020年更名为GalaxyZFold2。品牌传闻该设备根本不会在2020年8月5日举行。但是，OEM现在可能另有计划。
2020-07-23 15:11:263212 三星已经计划在 2021 年推出下一款旗舰产品，即 Galaxy S21 / S30 系列。但是，它尚未发布为新设备提供动力的 SoC。根据早期的爆料，下一代旗舰处理器可能被命名为 Exynos2100。但近日一项新的认证表明，另一款 Exynos 可能正在生产中。
2020-11-02 15:53:213484 据国外媒体报道，据业内消息人士透露，由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片，因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。
2020-11-05 09:07:592273 2月22日消息，据国外媒体报道，苹果将在三月份举办的发布会上推出下一代苹果耳机AirPods 3。最近有媒体发布了据称是AirPods 3的照片，透露出下一代苹果耳机的外形和功能。
2021-02-22 16:35:0310181 2021年3月1日，中国上海——领先的芯片设计服务企业芯原股份（股票代码：688521）宣布推出下一代AI视频处理解决方案：新优化的VC9000视频编解码器与VIP9400人工智能（AI）和神经网络
2021-10-20 16:16:071815 新思科技宣布推出下一代硬件描述语言（HDL）感知集成开发环境（IDE）——Euclide。
2021-03-23 10:46:542625 OP77：下一代OP07超低失调电压运行数据表
2021-04-18 10:42:5012 近日，作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商——美格智能正式官宣：推出基于高通QCS8250物联网解决方案，开发的下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组——SNM951系列产品。
2022-03-18 09:22:251910 在第19届华为全球分析师大会2022期间，华为提出下一代园区网络产业主张，为企业提供全千兆接入，极简低碳的网络架构，超融合分支互联及网络智能运维，助力企业园区加速数字化转型。
2022-04-29 10:51:041862 基于 Wireless Gecko 产品组合的射频和多协议功能， Silicon Labs发布了其下一代 系列 2平台中的首批产品，为智能家居、商业和工业应用提供可扩展的连接平台。
2022-08-16 16:27:511605 简化下一代物联网应用的雷达开发
2022-10-28 11:59:520 下一代硅光子技术会是什么样子？
2023-07-05 14:48:561194 
NVIDIA推动中国下一代车辆发展
2023-08-01 14:52:021326 电子发烧友网站提供《使用FPGA的下一代生物识别匹配引擎解决方案.pdf》资料免费下载
2023-09-13 11:10:150 需要创新的解决方案。为了解决这一问题，并为制造业更智能、更环保的未来铺平道路，DH-Robotics与英飞凌科技公司合作，推出了革命性的下一代电动抓手系列。 电动夹具提供精确的控制、适应性、安全性和能源效率，使其在需要精确
2023-11-02 17:15:541974 2023年12月15日，中国-意法半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化镓系列产品推出了下一代集成化氮化镓(GaN)电桥芯片，利用宽禁带半导体技术简化电源设计，实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:111621 1月9日，康宁官微宣布与天马微电子 (Tianma) 展开新的合作，利用康宁LivingHinge技术推出下一代车载显示屏。
2024-01-10 09:37:071778 电子发烧友网站提供《实现下一代具有电压电平转换功能的处理器、FPGA 和ASSP.pdf》资料免费下载
2024-09-09 09:46:420 ，正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS（AI × Automotive OS），赋能下一代域控软件解决方案的快速研发，显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念，构建了面向AP/CP的一体化软
2025-04-29 17:37:091178 
的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板载电源管理解决方案。 瑞萨电子的性能算力部门副总裁Tom Truman对此表示："通过将我们最新一代的智能功率级与Flex Power
2025-09-17 22:52:03461 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
2025-10-18 11:12:101317
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