ADAU1787BCBZRL是ADI亚德诺超低功耗、极低延迟一体化音频Codec芯片，专为TWS降噪耳机、头戴式ANC耳机、便携智能音频设备设计。单芯片集成双音频DSP内核、4通道ADC+2通道DAC完整模拟前端、四通道ASRC采样率转换器、多路音频接口与灵活路由矩阵，无需外挂DSP即可完成主动降噪、回声消除、音效调校全链路算法处理。主打百微秒级超低端到端延迟、极简外围电路、超低待机功耗、灵活音频通路配置，彻底解决传统Codec外挂DSP方案延迟高、BOM繁杂、功耗大、布线繁琐、量产一致性差的痛点，是消费级高精度实时降噪音频设备的核心量产方案。
一、同类型音频Codec方案等级差异对比
对比维度 | 普通分立Codec+外挂DSP方案 | 常规单DSP音频Codec | ADAU1787BCBZRL（本片） |
系统集成度 | Codec与DSP独立分开，需双芯片搭配，外围器件多、布线复杂、调试难度大 | 单芯片集成基础Codec与单DSP，算力有限，复杂降噪算法算力不足 | 单芯片集成双DSP+完整ADC/DAC+ASRC+音频路由，全功能一体化，极致精简BOM与PCB空间 |
音频延迟表现 | 芯片间数据传输叠加算法延迟，整体延迟高，无法满足实时ANC降噪需求 | 单内核串行运算，算法处理时延大，降噪响应滞后，音效体验一般 | 硬件级全链路优化，双DSP并行运算，端到端超低延迟低至100μs，实时降噪响应极致迅速 |
算法算力上限 | 依赖外挂DSP算力，硬件成本高，算法迭代受外设限制，拓展性弱 | 单DSP算力有限，仅支持基础降噪、简单音效，无法适配高阶混合降噪算法 | 双DSP并行/级联可配置架构，算力充足，稳定适配深度ANC、通透模式、回声消除、多段EQ高阶算法 |
功耗控制 | 双芯片整体功耗高，待机与工作功耗无法精细调控，设备续航短板明显 | 功耗优化一般，高算力运行时功耗激增，无法兼顾性能与续航 | 多级功耗动态管理，低功耗架构优化，降噪工作与待机功耗极低，大幅提升便携设备续航 |
量产适配性 | 双芯片参数匹配难度大，批量一致性差，调试繁琐，量产成本高 | 功能与算力受限，高端音频设备体验不足，场景适配有限 | 超微型WLCSP裸片封装，参数出厂校准，卷带量产规格，批量一致性优异，适配小型化音频设备量产 |
二、核心参数速览
参数项目 | 规格指标 + 通俗解读 |
芯片类型 | 集成双DSP内核超低延迟音频Codec编解码器，专为实时ANC降噪音频设备定制 |
模拟音频通路 | 4路单端模拟输入（麦克风/线路可配置）+2路差分模拟输出（耳机/线路可配置） |
数字音频通路 | 支持8路数字麦克风输入，双16通道音频串口，最高支持TDM16时分复用传输 |
核心算力配置 | 内置双音频DSP内核，支持并行/级联工作模式，算力可灵活调配，适配高阶音频算法 |
延迟性能 | 硬件全链路优化，典型端到端延迟低至100μs，毫秒级实时降噪响应，无感知延迟 |
采样率转换 | 集成4通道全双工ASRC异步采样率转换器，自动匹配不同音频时钟与采样率，无失真切换 |
滤波与路由 | 8组插值器+8组抽取器，搭配超灵活音频路由矩阵，支持多通路音频自由配置组合 |
时钟系统 | 内置宽频PLL，支持30kHz~27MHz宽范围时钟输入，适配各类主控时钟规格 |
供电规格 | 模拟1.8V典型供电，数字内核0.9V，IO电压1.1V~1.98V，多级分压低功耗架构 |
工作温区 | -40℃～+85℃宽温工作，消费与工业轻量工况稳定可靠 |
封装规格 | 42-ball WLCSP微型裸片封装（2.695×2.32mm），超小体积适配小型化耳机设备 |
出货规格 | RL卷带包装，单盘5000pcs，适配自动化SMT大规模量产 |
三、型号后缀解读
- BCBZ：核心功能标准版，42球WLCSP超微型裸片封装，完整保留双DSP内核、超低延迟链路、ASRC采样转换、多通道音频收发、灵活路由全部核心功能，无参数阉割，体积极致小巧，专为TWS耳机等微型音频设备量身定制。
- RL：标准工业卷带量产包装，单盘5000片大容量装，适配工厂全自动SMT贴片生产，批次参数一致性高，适合消费电子规模化批量出货。
四、核心特性解析
1. 双DSP一体化集成，彻底告别外挂方案
ADAU1787单芯片集成双独立音频DSP内核与完整Codec功能，无需外接DSP处理器即可独立运行主动降噪、回声消除、通透模式、多段EQ调音、风噪抑制等全套高端音频算法。双内核支持并行或级联工作模式，可按需分配算力，兼顾基础音效处理与高阶降噪算法，彻底省去传统方案必备的外挂DSP、匹配电路、传输接口，大幅精简系统BOM、缩小PCB占用空间，简化硬件设计与软件调试流程。
2. 百微秒级超低延迟，实时降噪无滞后
芯片从麦克风模拟输入、ADC采样、DSP算法运算到DAC音频输出的全链路硬件架构经过深度专项优化，消除芯片间传输延迟与算法冗余耗时，实现低至100μs的端到端极致低延迟。相较于传统分立方案毫秒级延迟，本片响应速度大幅提升，可精准匹配人耳听觉时序，杜绝降噪滞后、音效脱节问题，完美适配实时主动降噪、游戏低延迟音频、实时语音交互场景。
3. 多通路兼容适配，音频配置极度灵活
搭载4路模拟麦入、8路数字麦入、2路模拟耳机输出的丰富音频通路，搭配双16通道TDM音频串口、4通道全双工ASRC异步采样率转换器，可自动适配不同设备的音频采样率与时钟频率，杜绝音频卡顿、失真、爆音。内置8组插值与抽取滤波单元+全域灵活路由矩阵，支持多通道音频信号自由编组、切换、叠加，可快速适配单麦/双麦/多麦降噪架构，适配多品类音频产品迭代需求。
4. 多级低功耗架构，续航能力拉满
采用分级独立供电架构，模拟、数字内核、IO端口分区供电，可根据工作场景动态切换功耗模式。待机、轻度音效、深度降噪不同工况下智能调节功耗，相比传统双芯片方案整体功耗大幅降低，完美适配TWS耳机、便携智能音箱、穿戴音频设备等对续航、功耗极度敏感的产品，在保障高端降噪音效的同时有效延长设备使用时长。
5. 超微小型封装，适配极致轻薄设计
采用2.695×2.32mm 42球WLCSP裸片微型封装，体积极致小巧，专为TWS耳机、超薄穿戴设备等空间受限产品设计。封装工艺成熟、批量一致性高，搭配极简外围电路，无需复杂辅助器件，可最大程度释放PCB布局空间，助力终端产品轻薄化、小型化设计，量产落地性极强。
五、芯片核心优势总结
- 超高集成极简架构：双DSP+完整Codec一体化集成，省去外挂DSP，精简BOM与硬件设计成本。
- 极致超低延迟性能：百微秒级端到端延迟，实时ANC降噪响应迅速，无听觉滞后失真。
- 充足可调配算力：双内核并行/级联可配置，轻松运行高阶降噪、音效处理全套算法。
- 全场景灵活适配：多通路音频接口+ASRC时钟适配，兼容多麦架构与各类音频时序。
- 低功耗长续航：分级供电动态功耗管理，兼顾高性能与低功耗，适配便携设备。
- 小型化量产友好：超微型WLCSP封装+大容量卷带出货，适配轻薄消费电子规模化量产。
六、相关型号
ADAU1850BCBZRL
ADG1409YRUZ-REEL7
ADG508AKRZ
ADM7171ACPZ-3.3-R7
ADP2302ARDZ-3.3-R7
ADP5052ACPZ-R7
ADP7182AUJZ-R7
ADSP-21489BSWZ-4B
ADSP-21562WCSWZ4RL
ADSP-21565BSWZ10
ADSP-21565KSWZ8
ADSP21565WCSWZ10RL
ADSP21593WCBPZ10RL
LT8641EUDC#TRPBF
LTC3400BES6#TRPBF
