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TPA0172是一款立体声音频功率放大器,采用24引脚TSSOP散热增强型封装,每通道可提供2 W的连续RMS功率至4 < img src =“http://focus.ti.com/graphics/shared/symbols/uc/Omega.gif”>加载。该器件利用I 2 C总线来控制其功能,从而最大限度地减少了所需的外部元件数量,简化了设计,并为其他功能释放了电路板空间。将1 W驱动到8-
扬声器时,TPA0172从20 Hz开始的THD + N小于0.2%至20 kHz。
该器件内置集成的depop电路,几乎消除了在上电,断电以及进出关断模式时引起扬声器噪声的瞬变。
放大器的总增益由音量控制寄存器以数字方式控制,这些寄存器通过I 2 C接口编程。上电时,放大器在BTL模式下默认为-60 dB,在SE模式下默认为-66 dB。有四个寄存器包含增益:左BTL,右BTL,左SE和右SE。每个寄存器包含6个位,允许64个增益步长从-60 dB到20 dB,步长为1.25 dB,两个位使放大器静音。
TPA0172在正常工作期间仅消耗6.5 mA的电源电流。包括关断模式,可将电源电流降至15 uA以下。
PowerPAD封装(PWP)提供了以前在TO-200型封装上可实现的热性能水平。在多层PCB应用中真正实现了大约35°C /W的热阻抗。这使得TPA0172能够在85°C的环境温度下以全功率运行到8-
负载。 /p>
加载PowerPAD是德州仪器的商标。
| Audio Input Type |
| Architecture |
| Speaker Channels (Max) |
| Power Stage Supply (Min) (V) |
| Power Stage Supply (Max) (V) |
| Output Power (W) |
| Load (Min) (ohms) |
| SNR (dB) |
| THD + N @ 1 kHz (%) |
| Iq (Typ) (mA) |
| Control Interface |
| Closed/Open Loop |
| Analog Supply (V) (Min) |
| Analog Supply (V) (Max) |
| PSRR (dB) |
| Operating Temperature Range (C) |
| Rating |
| TPA0172 |
|---|
| Analog Input |
| Class-AB |
| Stereo |
| 4.5 |
| 5.5 |
| 2 |
| 4 |
| 105 |
| 0.3 |
| 8 |
| I2C |
| Closed |
| 2.5 |
| 5.5 |
| 75 |
| -40 to 85 |
| Catalog |