NHP620LFS 采用LFPAK封装的6 A 200 V平面超快速整流器

这款LFPAK超快速整流器采用紧凑的热效封装，可提供快速开关性能和软恢复。 LFPAK封装是DPAK的绝佳替代产品，其封装性能几乎与电路板空间的一半不相同。它的低调使其成为平板显示器和垂直间隙有限的其他应用的理想选择。该器件在整个温度范围内具有低泄漏，因此非常适合需要低静态电流的应用

特性
新软件包提供检查和探测AfterBoard安装功能
低正向压降
175°C工作结温
吸收与PowerTemperature Cycling相关的应力的卓越能力

应用
表壳：环氧树脂，模压 •环氧树脂符合UL 94-0 @ 0.125 in的可燃性等级。铅涂层：100％哑光锡（锡）焊接用的引线和安装表面温度：最高260°C。 10秒钟设备符合MSL 1要求