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电子发烧友网>业界新闻>行业新闻>不得不关注的2013年电子业最具潜力十大新秀厂商

不得不关注的2013年电子业最具潜力十大新秀厂商

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了解什么是DIP DIP就是 插件 ,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏, 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等,小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 DIP器件组装设计缺陷 PCB封装孔比器件大 PCB的插件孔,封装引脚孔按照规格书绘制,在制版过程中因孔内需要镀铜,一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话,会导致器件松动,上锡不足、空焊等品质问题。 见下图,使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引脚是1.3mm,PCB封装孔是1.6mm,孔径太大导致 过波峰焊时空焊 。 接上图,按设计要求采购WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件,引脚1.3mm是正确的。 PCB封装孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盘上的孔小,元器件 无法插入 。此问题解决办法只能是把孔径扩大再插件,但是会孔无铜,如果是单双面板可以使用此方法,单双面板都是外层电气导通的,焊上锡可以导通;多层板插件孔小,内层有电气导通的情况下 只能重做PCB板 ,因内层导通无法扩孔补救。 见下图,按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引脚是1.0mm,PCB封装焊盘孔是0.7mm, 导致无法插入 。 接上图,按设计要求采购A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件,引脚1.0mm是正确的。 封装引脚间距与器件不同 DIP器件的PCB封装焊盘不只是孔径与引脚一致,而且引脚的间距同样要一样的距离,引脚孔的间距与器件不一致会导致器件 无法插入 ,脚距可调的元器件除外。 见下图,PCB封装引脚孔距是7.6mm,采购的元器件引脚孔距是5.0mm,相差2.6mm导致器件 无法使用 。 PCB封装孔距过近 PCB设计绘制封装时需注意引脚孔的距离,引脚孔间距小即便是裸板能生成出来,在组装时过波峰焊也容易造成 连锡短路 。 见下图,可能因引脚距离小导致连锡短路,波峰焊连锡短路的原因有很多种,如果在设计端能够提前对可组装性进行预防,可降低问题的发生率。 DIP器件引脚问题案例 物料尺寸与PCB焊盘孔尺寸不匹配 问题描述: 某产品DIP过完波峰焊后发现,网络插座固定脚焊盘上锡严重不足,属于空焊。 问题影响: 导致网络插座与PCB板的稳固性变差,产品使用过程中会导致信号pin脚受力,最终导致信号pin脚的连接,影响产品性能,造成用户使用中出现故障的风险。 问题延伸: 网络插座的稳固性差,信号pin脚的连接性能差,存在品质问题,因此可能给用户带来安全隐患,最终造成的损失是不可想象的。 DIP器件组装分析检查 DIP器件引脚相关问题非常多,很多关键点容易被忽视而造成最后废板,那么要如何快速完整的一次性解决这类问题呢? 这里可以使用华秋DFM软件的组装分析功能,对DIP器件的引脚有专项检查,检查项有 通孔的引脚数、THT引脚限大、THT引脚限小、THT引脚的属性 ,引脚的检查项基本涵盖DIP器件引脚设计可能出现的问题。 在PCB设计完成后,使用PCBA装配分析功能,可提前发现设计的缺陷,在产品生产前解决设计异常,还可避免在组装过程时出现设计问题,耽误生产时间、浪费研发成本。 其组装分析功能具有10大项、234细项检查规则,涵盖所有可能发生的组装性问题,比如器件分析,引脚分析,焊盘分析等,可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。 华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有 300万+元件库 ,可轻松高效完成装配分析。 目前已有30+万工程师正在使用,更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手,不光提高工作效率,还能提高容错率!
2023-04-26 09:54:29

不得不知的scara机器人应用优势!

随着工业4.0高速发展和智能自动化大力推进,scara机器人已在工业机器人人领域成为了不可或缺的部分。无论是完成上料组装还是生产装配,可以广泛应用于低压电器、3C电子、医药器械、汽车新能源等行业
2023-04-24 17:31:521547

【避坑指南】那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP ★ DIP就是 插件 ,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏, 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装, 应用范围 包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等,小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
2023-04-20 09:40:11466

关于CPU的不得不了解的知识分享

CPU和内存都是由许多晶体管组成的电子部件,可以把它比作计算机的心脏和大脑。它能够接收数据输入、执行指令并且处理相关信息,它与输入/输出(I/O)设备进行通信,这些设备向 CPU 发送数据和从 CPU 接收数据。
2023-04-18 10:25:48341

那些关于DIP器件不得不说的坑

/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip专属福利现在下载还可享多层板首单立减50元每月1次4层板免费打样并领取 多张无门槛 “元器件+打板+贴片”优惠券关注【华秋DFM】公众号,获取最新可制造性干货合集
2023-04-17 16:59:48

PCB布局需遵循的十大守则

布局,只有遵循如下十大守则,就不会差到哪里去。  (1)遵循“先大后小,先难后易”  先放置大的元件,然后放置小的元件,很多小的元件都是为大元件服务的,是大元件某个引脚上的电路组成,比如说是设计电脑
2023-04-12 15:01:04

ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天线匹配的标准元件值是多少?

你好!ESP32-S3 WROOM1 pi-network中用于天线匹配的标准元件值是多少?我不得不对模块进行一些返工,设法丢弃组件,但找不到它们。我正在使用 ESP32-S3-DevKitC-1。
2023-04-12 08:17:30

PCB设计的十大黄金法则,你知道几条?

PCB设计的十大黄金法则,你知道几条?尽管目前半导体集成度越来越高,许多应用也都有随时可用的片上系统,同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取,但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要
2023-04-11 16:28:59

【避坑总结】那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP★DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等,小外形封
2023-04-10 15:40:43631

PCB拼板,不得不注意的10个问题!

为什么要PCB拼板?PCB拼板的连接方式有哪几种?PCB拼板有哪些注意事项?今天我们就一起来聊一聊这几个问题。
2023-04-04 10:26:38805

PCB拼板,不得不注意的10个问题!

我们在完成PCB设计的时候,有一些板子我们通常是需要进行拼版的,什么情况下需要拼板?而我们拼版时又需要注意哪些问题呢?一、为什么要PCB拼板?拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。需要拼板的情况不外以下三种:1、为了满足生产的需求。 有些PCB板太小,不满足做夹具的要求,所以需要拼在一起进行生产。2、提高SMT贴片的焊接效率。 只需要过一次SMT即可完成多块PCB的焊接。3、提高板材利用率,避免PCB板材的浪费。 有些PCB板是异形的,拼板可以更高效率地利用PCB板面积,减少浪费,节省成本。华秋DFM拼异形板二、PCB拼板的连接方式有哪几种?1、V-CUTV割,又称V-CUT,是在两个板子的连接处画一个槽,这个地方板子的连接就比较薄,容易掰断,在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。另外V割一般都是直线,不会有弯曲圆弧等复杂的走线,所以在拼版时可以尽量在一条直线上。注意在两个板子之间给V割留有间隙,一般0.4mm就可以,V割线可以使用2D线放在所有层进行表示。由于V割只能走直线,所以只适用于规则PCB板的拼板连接。对于不规则的PCB板,比如圆形的,就需要使用到邮票孔来进行拼板连接,下面介绍一下邮票孔。2、邮票孔邮票孔是拼板的另一种连接方式,一般在异形板中使用的较多,之所以称之为邮票孔,是因为掰断之后板子的边缘像邮票的边缘。邮票孔拼版是在两个板子的边缘通过一小块板材进行连接,而这一小块板材与两块板的连接处有许多小孔,这样容易掰断。3、空心连接条空心连接条连接方式和邮票孔类似,区别在于连接条的连接部分更窄一点,而且两边没有过孔。这种方式有一个缺点就是板子掰开之后会有一个很明显的凸点,而邮票孔的凸点由于被过孔分开所以不怎么明显。有人可能会疑问,既然这样为什么还要使用这种方式呢?直接使用邮票孔不就行了。其实有一种情况邮票孔和V割都无法使用的,那就是做四周都是半孔模块的时候,只能通过空心连接条在模块四个角进行连接。三、PCB拼板10大注意事项,Get!1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。2、为了方便我们的生产,尽可能让拼板后的板子保持正方形的形状,推荐采用2×2、3×3、……拼板。总之不要让长宽比例差距太大。3、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。4、一般规则的板子我们通常采用V-CUT进行拼版,异形板框用V-CUT拼不了,所以异形板框我们会采用邮票孔的方式来进行拼版。5、对于元器件最外侧距离板边缘<3mm的PCB必须加工艺边,通常以较长边作为工艺边;这也是为什么通常我们单板会加工艺边的原因。6、拼完板后在外面的工艺边上不要忘记加三个mark点和放置四个非金属化孔,注意对角处的mark点不要放在一条直线上,要稍微错开一点。7、元器件与V-CUT之间应预留>0.5mm的空间,以保证刀具正常运行。8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3mm≤孔径≤6mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片。9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。10、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。华秋电路作为国内高可靠的多层板制造商,提供1~32层PCB制造服务,高可靠、短交期!华秋严格执行IPC二级标准,即出货电路板平均孔铜厚度≥20μm。另外,华秋还提供高品质FPC制造服务。无论是单层/双面/多层(高至6层)FPC,还是高难度的软硬结合板和包含盲埋孔的HDI型软硬结合板(高至20层),华秋均能制造,满足市场多元化的需求。
2023-04-04 10:24:13

【避坑总结】那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP ★ DIP就是 插件 ,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的 穿孔焊接 ,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏, 可靠性较差 。 DIP是最普及的插装型封装, 应用范围 包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等,小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)
2023-04-04 09:15:08466

PCB拼板,不得不注意的10个问题!

我们在完成PCB设计的时候,有一些板子我们通常是需要进行拼版的,什么情况下需要拼板?而我们拼版时又需要注意哪些问题呢?一、为什么要PCB拼板?拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。需要拼板的情况不
2023-04-03 18:02:56545

那些关于DIP器件不得不说的坑

DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。
2023-04-03 16:22:372183

PCB拼板,不得不注意的10个问题!

我们在完成PCB设计的时候,有一些板子我们通常是需要进行拼版的,什么情况下需要拼板?而我们拼版时又需要注意哪些问题呢? 一、为什么要PCB拼板? 拼板指的是将一张张小的PCB板让厂家直接给拼做成一整块。从PCB设计开始,到最后进行PCB量产的时候,PCB拼板都是一件非常重要的事。因为拼板不仅牵涉到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB生产的成本。 需要拼板的情况不外以下三种: ①.为了满足生产的需求。 有些PCB板太小,不满足做夹具的要求,所
2023-03-30 09:10:04592

CT2013-0

CT2013-0
2023-03-29 22:02:05

CT2013-2

CT2013-2
2023-03-29 22:02:05

CT2013-9

CT2013-9
2023-03-29 22:02:04

CT2013-5

CT2013-5
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CT2013-6

CT2013-6
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AW2013DNR

AW2013DNR
2023-03-29 17:53:44

那些关于DIP器件不得不说的坑

了解DIP ★ DIP就是插件,采用这种封装方式的芯片有两排引脚,可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性,但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。 DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等,小外形封装(SOP)、派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSO
2023-03-28 15:50:04389

M2013S2A2W30

M2013S2A2W30
2023-03-28 14:25:39

ZXTP2013GTA

ZXTP2013GTA
2023-03-28 13:50:41

KX2013D0032.768000

KX2013D0032.768000
2023-03-28 13:11:42

基于3nm的A17处理器性能缩水

苹果基于3nm的A17处理器无法达到最激进的性能目标设定,不得不小缩水。
2023-03-24 12:18:02333

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