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电子发烧友网>业界新闻>厂商新闻>苹果明年或推四核,与Intel移动芯片对垒

苹果明年或推四核,与Intel移动芯片对垒

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提高性能和延长电池续航时间。多种保护功能:FP6277包括多种保护功能,如欠压保护,过流保护,短路保护,过温保护等,可以保护设备免受损坏。 实物图如下: 、利用FP6277升压芯片带动电剪的具体
2023-06-07 15:49:31

台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了

台积电明年或将上调代工报价 台积电2纳米试产有动作了 芯片界扛把子超级代工大厂台积电的消息一直被业界关注,台积电明年或将上调代工报价,怕是明年芯片价格要上涨了啊。还不赶快备货?备货可来保障正品
2023-06-05 18:43:123598

S32G2是ip还是外设?

S32G2 聚氟乙烯 S32G2是ip还是外设? 如果是ip,是否可以集成到其他SoC中? 谢谢
2023-06-02 08:04:53

XPD318BP 苹果20w充电器协议芯片-单c口方案

供应XPD318BP 苹果20w充电器协议芯片-单c口方案,广泛应用于AC-DC 适配器、USB 充电设备等领域,更多产品手册、应用料资请向深圳富满微代理骊微电子申请。>>
2023-05-29 10:03:16

XPD318B 20w电源协议芯片-支持苹果20w快充方案

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2023-05-26 11:29:56

XPD318A 20w快充协议芯片支持苹果20w 快充方案

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2023-05-26 11:20:39

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用

移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品:移动U盘用胶部位:移动U盘主板芯片,需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸:2个芯片:13*13*1.2mm,152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12523

瑞芯微RK3568核心板芯片简介

。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口,内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3568主要特性RK3568核心板介绍武汉万象奥科RK3568核心板
2023-04-18 17:29:29

ARK-2400嵌入式无风扇工业主机双Intel网口6串口便携式工控机

   ◆ 全铝合金结构,无风扇设计◆ 板载Intel 赛扬® J4105/J4125处理器;◆ 1* DDR4 2400MHz SO-DIMM (最大支持8G
2023-04-10 16:06:45

iTOP4412开发板使用手册目录

iTOP4412开发板使用手册目录
2023-04-06 10:35:22

高通弯道超车!骁龙8 Gen4性能绝了:要超越苹果M2芯片

新一代骁龙8平台,推出骁龙8 Gen 2芯片,在移动端带来巨大升级。 不过在苹果推出M系列芯片之后,高通也坐不住了,开始加大在PC领域的投入。这次在大会上,高通就公布了新一代定制ARM内核的名称“Oryon”。 2021年1月份,高通就已经收购芯片创业公司Nuvia,而这家
2023-03-29 10:53:222257

S32G274有没有M和A共享的PFE相关的例程文档?

的Main driver必须启动,core M的Secondary driver才能工作。core M的Secondary driver如何判断core A的Main driver是否就绪? 4、有没有M和A共享的PFE相关的例程文档?
2023-03-24 07:48:24

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