苹果5G基带研发再度延迟，明年iPhone或仍采用高通基带

根据麦客新闻站2月1日最新报道，高通在2024年度首份财报发布会上公告称，苹果已将与高通调制解调器芯片（基带）的授权合约延长至2027年3月。当前苹果与高通的合同已续签两年，可预见未来几代iPhone短期内仍无法采用自家研发的5G基带。

近年来，苹果积极展开5G调制解调器芯片的研发，旨在降低对高通依赖性及解决信号接收问题以提升利润空间。然而现阶段，该项目的进程却屡次延误。

据彭博社早前透露，苹果已将5G调制解调器芯片的研发计划推迟至2025年末甚至2026年，且可能再度推迟。原定于2024年前推出苹果定制芯片，后改为2025年春天上市，如今看来，这些规划均未达成。

此外，业内消息指出，苹果本年度新款iPhone 16 Pro系列将采用高通骁龙 X75基带，而iPhone 16及iPhone 16 Plus则继续沿用iPhone 15系列所配备的骁龙 X70基带。

同日（2月1日），芯片巨头高通公布其2024年度第一季度财务报告。财报显示，本季度收入达99.35亿美元，同比增长5%；净利润为27.67亿美元，同比上升24%。

高通总裁兼首席执行官洛伦佐·朱梅拉特·德安科斯（Cristiano Amon）先生表示，公司将以Snapdragon顶级平台及在多领域如手机、汽车、个人电脑、VR/AR以及工业物联网等领域的领先连接、算力和人工智能优势，保持强劲发展趋势。