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苹果获MacBook卡片式设计和生产工艺三项专利

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随着电子产品日益普及,对于电子组件生产的要求也越来越高。SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)回流焊工艺作为一种高效的电子组件生产工艺,已经广泛应用于各种电子产品的生产中。为了确保SMT回流焊工艺的质量,以下将详细介绍回流焊工艺控制的六个步骤。
2023-04-19 11:06:09827

生产工艺】第六道主流程之AOI

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图, 第六道主流程为AOI。 AOI的目的为: 利用光学原理,比对资料,进行检验,并附带相应的维修与报废处理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

苹果智能戒指专利曝光

苹果智能戒指专利曝光 苹果智能戒指专利曝光了,大家来围观看看,这项“智能戒指”设计专利编号为“US 11625098 B2”。能够在增强现实(AR)或者虚拟现实(VR)场景下通过传感器交互来实现手势
2023-04-12 15:37:4510101

35KV接地电阻柜生产工艺

35KV接地电阻柜生产工艺 35KV接地电阻柜是电力系统中常见的一种设备,其生产工艺包括以下几个主要步骤: 设计:根据用户需求、电力系统特点以及相关标准和规范,进行产品设计,确定产品结构、参数、技术
2023-04-12 14:21:12252

如何在OpenHarmony上开发服务卡片

本篇文章我们将分享如何在 OpenHarmony 上开发服务卡片
2023-04-10 11:12:35629

PCB生产工艺 | 第十一道主流程之成型

如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

华秋PCB生产工艺分享 | 第十一道之成型

如图,第十一道主流程为成型。成型的目的:顾名思义,成型就是将PCB工厂生产时的工作板按照客户的要求,做成出货给客户的成品板的形状。成型又可以分为锣板成型和模具成型,当然FPC还有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:49:48

MT-1510

卡片式大屏智能万用表数字高精度3-5/6自动量程
2023-04-06 22:03:43

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?

PCB生产商的通孔插装工艺模板的印刷方法有几种?
2023-04-06 16:12:14

生产工艺】第五道主流程之图形转移

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第五道主流程为图形转移。 图形转移的目的为: 利用光化学原理,将图形线路的形状转移到印制板上,再利用化学原理,将图形线路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

PCB生产工艺 | 第十道主流程之电测

如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第四道主流程为电镀。 电镀的目的为: 适当地加厚孔内与板面的铜厚,使孔金属化,从而实现层间互连。 至于其子流程,可以说是非常简单
2023-03-30 09:10:04746

生产工艺】第三道主流程之沉铜

衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。 如图,第三道主流程为 沉铜 。 沉铜的目的为: 在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生产工艺 | 第九道主流程之表面处理

金、沉银、沉锡。我们下文给大家介绍最常用的3种。1.喷锡喷锡又叫热风整平HASL,因其是利用风刀吹出高温气体使浸涂在铜面上的锡面平整,所以此名来源于生产工艺。根据锡条是否含铅,又分为有铅喷锡和无铅喷锡
2023-03-24 16:58:06

浅谈排母的生产工艺流程

排母在我国的发展还是很迅速的,一般体积都是比较小的。 由于排母本身就非常的细小,所以排母的生产要求非常精细,下面康瑞连接器厂家就给大家讲讲制作排母的工艺流程:
2023-03-24 10:38:211017

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