苹果官宣秋季第二次新品发布会 推搭载M3芯片的iMac和MacBook Pro
苹果公司将于美西时间万圣节前一天10月30日下周一的下午5点整举行名为Scary Fast的产品发布活动。此次苹果发布会将会推出搭载最新M3芯片的iMac和MacBook Pro。
苹果M3系列芯片采用台积电3nm工艺制造,M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变,M3 Max将增加核心数量,以提供更强的多线程性能。M3拥有最多8个CPU核心,分别为4个性能核和4个能效核,以及最多10核心GPU,支持最大24GB的统一内存。M3 Pro的CPU将配备12个核心,包括8个性能核和4个能效核,GPU部分有18个核心。而全新的M3 Max可能最高配备14核心CPU和40核心的GPU,两者均高于M2 Max(CPU 12核心+GPU 38核心)。
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