【生产工艺】第四道主流程之电镀

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。 【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。 【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使用金相显微镜，观察并测量PCB各个位置的铜层厚度（注：不仅限于电镀铜厚度）。  单单这样看，朋友们可能会觉得过于简单，但事实确实如此。如果朋友们还有兴趣，可以再看看如下内容。电镀，单从全板电镀来看，主要体现在设备上的区别，并因此可区分为：龙门式电镀、垂直连续电镀。（参看下图）【垂直连续电镀】  而如果纵观整个行业来看，可以基于产品对工艺的要求，而区分为：全板电镀、图形电镀、填孔电镀。关于全板电镀与图形电镀，在行业内的应用基本是全覆盖了，但通常会在负片工艺与正片工艺的区分上，较为明显地体现（注：负片采用全板电镀，正片采用图形电镀）。而关于填孔电镀，通常在高端产品上应用较多，如HDI、IC载板等，其通常又可分为：盲孔填孔电镀、通孔填孔电镀。  如果再从电镀区域是否为整板来看，通常又可以分为：选择性电镀、非选择性电镀。简单来讲，其实就是根据是否需要进行全板面的电镀来区分。 如此，综上所述，并综合目前PCB行业的电镀工艺实际应用情况，关于电镀工艺的具体细分，大致可以分为如下8种：（注：闪镀、溅镀等工艺较为复杂，并且行业内，也无较系统性的参考，故本文未纳入讨论范围）

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