物联网小课堂之模组SIM卡相关秘籍

上期我们提到了模组的供电常识！这期物联网小课堂小编将给大家带来的是模组SIM卡相关的秘籍。（咳咳….还是装装个样子…..上课！起立！）。

第一节：模组是否支持内置SIM卡，是否支持空中写卡功能

小编家（中移模组）自研2G模组（除M6313模组）和NB-IoT模组均支持内置SIM卡，4G模组M8321-miniPCIE封装版本提供内置SIM卡功能。如需使用内置卡，需要提前向我们提出需求，否则出厂的模组均默认不带内置贴片卡。（重点一）

这里提到的内置SIM卡均代指eSIM（Embedded-SIM），是将SIM卡直接嵌入到模组内部，不作为独立可移除外部零部件；它的基本特征是运营商控制写入SIM卡信息，用户依然是从运营商处购买通信服务（重点二），不支持空中写卡功能。

支持空中写卡功能的SIM卡被称为Soft SIM，它的基本特征是终端可自主控制写入SIM卡信息；目前Soft SIM在全球范围内都还未大规模应用。

第二节：贴片SIM卡定义和封装

小编家（中移模组）模组目前采用的贴片SIM卡是QFN5*6的，具体的管脚定义和封装尺寸如下。

图1-2 贴片卡封装示例图

 

1. 在SIM_VCC与SIM_GND之间加上1uF电容（重点三），作用是使SIM卡供电更稳定，防止SIM卡电压跌落。第三节：SIM卡电路电容设计的注意事项

2. 在SIM_RST，SIM_CLK，SIM_DATA与GND之间加上33pF电容，作用是滤除信号线上的干扰。（重点四）

第四节：SIM卡电路设计中TVS器件作用

由于SIM卡容易被静电损坏，加入TVS器件是为了防止在插拔过程中，或接触过程中受到静电，损坏（重点五）SIM卡。

第五节：SIM卡信号 Layout 走线建议

布局时尽可能的将SIM卡靠近模块，走线长度尽可能小于100mm。（重点六）

好啦，今天有关模组SIM卡相关秘籍，就先给各位交代到到这里，本章还由第二节的哈，这里就不准备拖堂了，下一期小编在和大家聊！想要了解更多模组相关的各位大佬，可以之直接文末留言或者添加小编微信公众号“中移模组”，欢迎加入我们一起交流！