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手机制造商为何争相推出自研芯片

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2025-03-24 16:44:00

Molex推出镜像式夹层连接器,您了解吗?-赫联电子

铜合金触点   8、选择性镀金   作为Molex(莫仕)授权分销,Heilind(赫联)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫联)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别
2025-03-24 16:36:47

Molex推出的Spot-On 连接器系统是什么?哪家好?-赫联电子

免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持 1.0 至 3.0 安的电流,可用的电路数量多达 36 个。此外,1.50 和 2.00 毫米的螺距使得这一创新
2025-03-21 11:57:02

TE推出SILVER 跨接式连接器产品介绍-赫联电子

,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。   关于
2025-03-21 11:54:49

全新一代S32K5 MCU系列发布,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡

全新一代MCU可以满足各种区域控制架构和电气化系统需求,助力汽车制造商向软件定义汽车(SDV)过渡将出色的高运算性能与嵌入式MRAM内存相结合,在实现多个ECU整合的同时,不影响低延迟性和高效性
2025-03-14 09:45:452064

Novanta和Identiv达成战略合作 简化医疗设备制造商的RFID解决方案

近日,Novanta和Identiv达成战略合作,旨在为医疗设备原始设备制造商(OEMs)提供端到端RFID解决方案,提升产品性能、确保正确组装并提高患者安全。双方合作的重点是将RFID嵌体
2025-03-07 11:26:11708

Melexis LED驱动方案助力汽车制造商打造个性化车内空间

汽车内饰氛围灯,早已不再是简单的照明工具,更是提升驾乘体验、展现个性化风格的重要元素。从静态的色彩点缀到动态的灯光秀,车内灯光正变得越来越智能、复杂。面对这一趋势,Melexis提供一系列高性能LED驱动方案,以卓越的性能、灵活的扩展性和强大的通讯能力,为汽车制造商打造梦幻般的车内照明体验。
2025-02-21 17:04:572127

Arm转型推自芯片,Meta成首位客户

据最新报道,软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季,Arm将推出其自芯片,这一新举措标志着Arm在半导体领域的一次重要突破。
2025-02-18 15:00:301225

苹果将发布iPhone SE 4,首发自5G基带芯片

变化对iPhone来说具有重要意义。 在此之前,苹果一直依赖芯片制造商高通为其提供5G基带芯片。然而,随着苹果自5G基带芯片推出,苹果将在无线通信领域实现更大的自主权和掌控力。这款自5G基带芯片由台积电制造,采用了先进的技术和工艺,确保了其在性能和功耗
2025-02-18 09:44:51993

今日看点丨马斯克:Grok 3模型将在一到两周内发布,强到令人害怕;Arm计划今年推出自芯片,Meta成其首位客

1. Arm 计划今年推出自芯片,Meta 成其首位客户   Arm计划在今年推出自己的芯片,此前该公司已确保Meta Platforms成为其首批客户之一,这是该芯片技术提供向其他公司授权其
2025-02-14 11:04:071354

OpenAI自AI芯片即将进入试生产阶段

据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款自人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款自芯片交由全球
2025-02-11 11:04:06984

DeepSeek模型为何掀起如此大的波澜

投资者重新考虑英伟达(NVIDIA)等芯片制造商的估值,以及 AI 巨头为扩大其AI业务规模而进行的巨额投资,从而给金融市场也带来了震荡。
2025-02-11 09:13:041044

汽车制造商呼吁重启联邦电动汽车充电计划

近日,一个代表汽车制造商和电动汽车充电公司的团体在周五发出强烈呼吁,要求美国交通部尽快重启一项重要的政府计划——价值50亿美元的电动汽车基础设施计划。 该团体指出,电动汽车市场的快速发展对充电设施
2025-02-10 09:54:53595

MBK Partners收购日本基板制造商FICT

近日,韩国私募股权公司MBK Partners宣布了一项重大交易,以约9500亿韩元(约合人民币48亿元)成功收购日本基板制造商FICT。该交易已于2月6日正式完成,标志着MBK Partners在半导体行业的进一步拓展。
2025-02-08 15:00:101151

CASAIM与汽车制造商Perodua正式达成合作

近期,CASAIM与马来西亚知名汽车制造商 Perodua 正式达成合作,将先进的自动化蓝光三维检测技术深度融入Perodua汽车的生产制造流程,全面提升汽车零部件及整车的质量检测精度与效率,为汽车行业的高质量发展树立新的标杆。
2025-02-08 09:26:33837

通快与SCHMID集团合作创新芯片制造工艺

工智能(AI)应用等高端电子产品的性能表现。 在当前的先进封装工艺中,制造商通常会将多个单个芯片组合在被称为中介层的硅组件上,以实现更高效的数据传输和更低的能耗。然而,通快与SCHMID集团的合作将这一传统工艺推向了新的高度。借助双方共同研发的工艺
2025-02-06 10:47:291119

晶科能源荣登2025年全球太阳能组件制造商排名榜首

近日,国际权威能源咨询机构伍德麦肯兹(Wood Mackenzie)发布了《全球太阳能组件制造商排名2025》。截止2024年上半年,凭借卓越的技术实力和高效的组件性能,晶科能源在全球太阳能电池
2025-01-24 17:09:473873

汽车制造商抢滩人形机器人领域,技术协同与商业化探索

近年来,随着人工智能技术的飞速发展,特别是大型语言模型的广泛应用,人形机器人迎来了前所未有的发展机遇。这一趋势不仅为机器人的自然语言交互和自动化决策能力带来了显著提升,更为其商业化应用铺平了道路。在此背景下,国内汽车制造商纷纷涉足人形机器人领域,凭借其独特的优势,加速在这一新兴领域的布局。
2025-01-24 14:32:242844

Microchip荣获SPDEI数字半导体年度制造商

在这个充满挑战与机遇的时代,我们自豪地宣布,凭借卓越的技术实力与不懈的创新追求,我们荣耀地摘得了法国电子分销协会SPDEI颁发的“数字半导体年度制造商”殊荣!
2025-01-23 14:39:421026

TE推出的ELCON MICRO线到板主要优势是什么?-赫联电子

,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。   关于赫联电子
2025-01-23 11:42:26

TE推出D-Sub连接器是什么?赫联电子好吗?

接触件。   作为TE的授权分销,Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫联电子)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场
2025-01-23 11:41:04

自带尺寸标注的3D预览为制造商组件提供更强劲的客户体验

工业组件制造商通过将尺寸直接嵌入到3D产品预览中,从而简化了查找、配置、选型和购买产品的过程。此功能可帮助工程师快速确定产品的规格,以及螺栓间距、轴尺寸、内径(ID)、外径 (OD) 等关键尺寸
2025-01-20 16:09:27

TE推出Buchanan接线端子有何独特优势?-赫联电子

用   7、兼容通孔回流的版本适用于经济高效的焊接工艺   作为TE的授权分销,Heilind(赫联电子)可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind(赫联电子)也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25
2025-01-17 11:25:22

TE推出AMPMODU互连系统是什么?哪家有?-赫联电子

接工艺兼容的高温树脂,从而为客户节省时间和金钱   作为TE的授权分销,Heilind可为市场提供相关服务与支持,此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有
2025-01-17 11:22:59

谷歌前CEO施密特投资3D打印火箭制造商Relativity

据彭博社报道,近日,谷歌前首席执行官埃里克·施密特向一家颇具创新力的3D打印火箭制造商Relativity进行了大额投资。这一消息由知情人士透露,但具体的投资金额尚未公开。 Relativity公司
2025-01-10 13:40:15704

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