阿昆聊电子制造流行的可生产性设计DFM是在什么背景下出现？

我们的硬件电子产品不论是电视机、电话机或其它电子产品，传统上一般是经历产品设计、小批量试产、量产，销售各个阶段串行完成，但设计阶段没有提前全面甚至没有考虑制造要求，结果交付生产时发现非常多的设计不合理（如PCB封装设计影响贴片、PCB没有合适的板边、选型物料已停产，布局不合理难以装配等，导致严重影响到了量产时的质量和效率。

我们长期处于生产一线的人，经常可以听到工程师和产线人员抱怨这个PCB设计不好，螺丝不好装，排线不好插、导致装配效率低”，或者这样装明显不可靠，振动容易脱落。

然后SMT贴片厂反馈，这个PCB板怎么板边也没有、MARK点没有、导致有些物料只能手摆，不能机器来贴，或者定位不精确；焊盘设计的太大容易连锡、焊盘设计太小、上锡不足等等加工问题，加工不良率高效率低。

而产品设计部门因为对一系列生产要求并不清楚，他们会自认为我东西设计出来了，生产就是你们生产部门的事，效率低，人手不足就招人，不好加工那就换一个更厉害的加工厂等这一种思维。

采购部门也在反应说生产物料元件不好采购，研发设计的选型市面早就停产了，或者是一些冷门料，导致批量生产无法进行。

对于任何产品来说，市场对其要求都是一致，即优良的品质、较低的价格、较短的交货期。而作为一个产品的设计开发人员，对以上三个问题是有绝对性的影响力和控制力，在当今快速消费更新换代市场，开发人员的职责不能再是把产品功能性能做出来这么简单，而是必须考虑到以上大问题，否则产品有可能最终走向失败。

根据HP公司的数据统计并结合实际生产中数据评估，成本、效率、质量与最初设计有直接密切关系。

俗话说早起的鸟儿有虫吃，理论和实践均已证明，在产品定义(立项设计)阶段开展DFM，运行成本是最低，最终质量效率是最高的。

通过DFM的手段对PCBA从设计源头进行把控，成本、质量、效率5%----30%的改善空间，而质量最终也会反馈到成本和效率里，所以对产品的最终质量、面世周期有非常大的促进作用．

电子生产管理上有这样一个评估：在每一个主要工序上，其后序工序的解决成本费用为前一道工序的10倍以上（设计问题如果在试制时才改正，所需费用将会较在设计解决时高出10倍以上，而如果流到批量时，解决费用可能高达100倍）

在以上的背景下，可制造性设计（DFM）的要求被提出来了