西门子PCB DFM分析工具Valor NPI 2510版本的新增功能

Valor NPI 2510 版本新增多项检查功能、提升制造风险识别，并推出令人瞩目的 3D 可视化增强特性，这标志着产品的重大升级。Valor NPI 的 3D 视图经过重新设计，让可制造性设计 (DFM) 结果的查看更直观、精准。

3D查看器

3D 查看器将从根本上改变传统的 DFM 结果的查看方式。虽然大部分检查仍在标准 2D 环境中进行，但全新的 3D 查看器支持沉浸式直观查看 DFM 检查结果，这将迅速成为行业常态。3D 查看器支持用户在 3D 视图直接测量距离，清晰查看嵌入式元器件布局，并助力替代物料的可视化呈现。

图 1：Valor NPI 的 3D 视图，展示了元器件 AOI 投影区域 — 该区域可能在执行 AOI 检查时，

遮挡附近元器件的焊盘。

增强型 3D 环境现在还能在特定布局层上显示嵌入式元器件和柔性区域元件。这种分层可视化能够真实的展示刚柔结合板设计，提高了团队间的整体理解和沟通。

替代VPL封装与制造商兼容性审查

借助海量 Valor 元件库 (VPL)匹配和 3D 可视化功能，替代器件的管理变得更加简便。设计人员可针对特定元器件无缝切换多种替代料 VPL 封装，并在 3D 可视化环境中即时审查替代制造商元件与焊盘的兼容性。元器件将在准确的布局层上呈现，确保基于场景化的验证和简化决策流程。

支持LPI的高阶刚柔结合板分析

刚柔结合 PCB 制造面临独特挑战，尤其是柔性区域的阻焊剂涂覆环节。Valor NPI 2510 新增了对柔性区域上 coverlay 和液态光成像 (LPI) 阻焊剂的新检查项。该分析可验证与在柔性区域使用阻焊剂相关的所有制造约束，包括：

钻孔阻焊定义焊盘

无钻孔阻焊定义焊盘

非阻焊定义钻孔焊盘的阻焊剂间隙

非阻焊定义无钻孔焊盘的阻焊剂间隙

coverlay 与 LPI 最小重叠量

此外，在 2504 版本以及此 2510 版本中，Valor NPI 的刚柔结合板约束都得到了极大改进。Valor NPI 2510 新增以下检查项：

阻焊定义钻孔焊盘的 coverlay 重叠量

阻焊定义无钻孔焊盘的 coverlay 重叠量

非阻焊定义钻孔焊盘的 coverlay 间隙

非阻焊定义无钻孔焊盘的 coverlay 间隙

补强板边缘附近的线宽变化

弯折区域外的线宽变化

弯折区域外的线方向变化

焊盘的对侧 coverlay 覆盖范围

补强板对元器件 NSMD 焊盘的支撑

补强板对元器件 SMD 焊盘的支撑

单板外形线半径

铣刀路径上的单板间隙

丝印到弯折区域的距离

符合IPC标准的焊膏与钢网检查

Valor NPI 2510 微调了默认值，使其更符合 IPC-7525 标准中关于焊膏与钢网宽厚比和面积比的要求。传统工艺通常要求面积比大于 0.66、宽厚比大于 1.5，但具体数值会随钢网技术和焊膏颗粒大小而变化。这有助于确保适当的 焊膏释放。用户可根据封装类型指定不同的宽深比要求，使质量控制更精准，且符合行业标准。

智能残铜率计算，优化单板可靠性

PCB 中均衡的铜皮分布可极大限度减少翘曲、提升可靠性，并确保电气性能一致性。Valor NPI 2510 新增集成铜皮面积计算功能和铜皮分布图，简化了查看流程，提升了可见性。

图 2：触发后，单层或多层的铜皮面积计算结果将以分布图形式呈现，并在单独的报告中量化展示。

这些数值将存储在独特的层属性中。

该分布图作为传统特征视图的补充，可助力即时识别铜皮分布不平衡风险。该热力图为工程师提供实时洞察，助力优化布局以提升机械稳定性和电气性能。

通孔 (TH) 元器件的

多引脚长度验证

Valor NPI 2510 可从 VPL 封装的不同引脚组中读取引脚长度，支持对单个通孔元器件的多个引脚长度进行验证。

引脚长度不同的 VPL 引脚组将被单独报告。这提升了引脚长度检查的准确性，确保在 DFM 验证过程中对不同引脚组进行充分分析。从 VPL 中直接获取的引脚长度比在“引脚长度”属性中指定的长度值具有更高的优先级。

Cadence高阶

degassing hole图形

支持将 Cadence 中生成的 degassing hole 图形转换为 ODB++ 格式。 这些形状包括：

圆形

八边形

正方形

长方形（x/y 方向）

六边形（x/y 方向）

矩形

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