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晨日科技传来捷报！在晨日科技全体人员的共同努力下，晨日科技终于成功通过了TATF16949质量管理体系认证。这是继ISO9000及ISO14000体系认证以来，晨日科技在质量管理体系领域的“里程碑”式的跨越，具有非常深远的意义，对日后晨日科技的业务开展，市场格局等各方面都有举足轻重的作用。
众所周知，IATF16949国际汽车工作组是由世界上主要的汽车制造商及协会成立的一个针对汽车行业规范的专门机构，有非常高的“含金量”。在汽车行业的标准规范方面具有通用的权威性，可以称得上是撬开汽车行业的必备认证及市场“敲门砖”。
早在2019，晨日科技就凭借自身敏锐的市场嗅觉把目标锁定在汽车市场，着手准备“考证”事宜，如今IATF16949认证的成功通过，为晨日科技接下来快速的针对汽车市场的布局策略铺平了道路，奠定了坚实的基础。随着汽车行业广阔市场的陆续推进，晨日科技无疑将在已有市场基础上大大扩大新版图，走上一个快速甩开对手的全新赛道。
晨日科技，16年电子封装材料科技领域经验，致力于成为国内领先的焊接材料和解决方案提供商。荣获多项发明专利，目前已横跨焊料、环氧胶黏剂、有机硅封装材料三大领域，是“半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料中国自主研发技术的品牌领导者”
X4是晨日科技开发针对高精密SMT制程工艺要求的无铅无卤免洗锡膏，使用高纯度无铅Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊粉及ROL0级载体配置，满足超细间距印刷工艺性要求，保湿能力强，对各种器件及焊盘均有良好的焊接润湿性，焊点物理连接性能可靠，树脂残留化学性能稳定，完美适配汽车电子、3C电子产品等高精密SMT制程工艺要求。
B4是晨日科技针对高精密SMT制程工艺开发的低温无铅免洗焊锡膏，使用低熔点高强度的无铅合金焊粉（SnBiAgSbX，4号粉，熔点143-144℃）及低温助焊膏混合而成，适合于要求中低温度的焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件。
2020年晨日科技全力主打研发新品固晶胶ED3030及ED-3040，品质可靠，完全可媲美国外顶尖固晶胶产品，主要体现在粘结力、耐温、抗黄变等各方面，在数据测试对比报告中，晨日科技的固晶胶与国外顶尖固晶胶产品相比，数据非常接近，某些方面甚至有所超越。现面向全球隆重招募代理商，市场扶持及技术研发的鼎力支持，一站式服务体系，共赢未来。
因公司业务急速发展，产能亟需扩大。现诚寻广大优质锡粉及硅油厂商朋友共谋发展，期待携手合作。
晨日科技，16年电子封装材料领域经验，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，SMT锡膏，LED倒装固晶锡膏，Mini锡膏，MEMS锡膏，IGBT锡膏、引领电子材料行业实现革命性飞跃，满足不同用户对先进电子封装材料的需求，在创新中发展！ 诚招广大有志代理商一起并肩前行，共赢未来！
责任编辑:tzh
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