,OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭载;9月25日,在2025高通骁龙技术创新峰会上,骁龙8 Elite Gen5问世,小米17首发。 图:骁龙 8 Elite Gen5电子发烧友拍摄
2025-09-29 09:03:44
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期,MediaTek(联发科)宣布,首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片(SoC)已成功完成设计流片
2025-09-19 09:40:20
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欧洲专利 EP2689624。该专利名称为 “增强型物理下行链路控制信道的搜索空间配置方法”,属于 LTE 专利技术范畴。 双方争议的根源在于专利许可模式分歧。自 2022 年起,华为要求联发科接受其 5G SEP(标准必要专利)组合的芯片级许可费率,联发科认为该费率过高且违背
2025-06-24 01:10:00
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电子发烧友网报道(文/梁浩斌)近日有消息称,英伟达与联发科合作,将推出面向笔记本市场的APU,并最快在今年四季度或明年初进入市场。 同时,据称英伟达已经与戴尔旗下游戏本品牌Alienware进行
2025-06-05 09:08:12
5201 全球知名检验检测认证机构——TÜV德国莱茵发函确认:基于芯火微电子640×512/8微米红外探测器开发的车载红外芯片(KP608W)一举通过AEC-Q100认证!这也意味着我们的8微米产品向着汽车产业迈出了坚实的一步!
2025-12-29 10:41:28
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的整体表现。联发科(MTK)凭借高性价比、低功耗及高集成度,成为安卓主板定制开发的优选方案,为多元化智能设备的升级注入强大动力。基于联发科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:57
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)获得了德国莱茵TÜV(以下简称“TÜV莱茵”)颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证,同时
2025-12-15 17:32:03
730 近日,一个新的里程碑——高德红外自主研发的640×512/8μm非制冷红外探测器车载红外芯片,成功通过德国莱茵TÜV机构的AEC-Q100认证!这是继12μm非制冷红外探测器芯片获得AEC-Q100
2025-12-11 09:28:35
461 11月24日,中航光电与国际顶尖检测认证机构德国莱茵TÜV正式签署合作协议,针对CCS2欧标直流液冷枪、欧标直流风冷枪两大核心产品,启动TÜV Bauart Mark、IECEE CB证书、CE符合
2025-12-05 17:37:10
1190 11 月 25 日,苏州汇川技术有限公司(以下简称“汇川技术”)自主研发的 MS1-R 系列高性能防爆伺服电机 顺利通过国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵
2025-12-05 11:22:54
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作为全球领先的检验检测认证机构,DEKRA德凯向德国交通部(KBA)提交了高阶L2辅助驾驶系统(DCAS)型式认证申请,助力知名头部车企在短时间内顺利获得德国首张UN R171认证证书。UN
2025-12-04 16:23:38
786 近日,全球性技术咨询服务机构TÜV NORD向北斗智联科技有限公司(简称“北斗智联”)颁发了ISO/SAE 21434汽车网络安全流程认证证书。该认证标志着北斗智联已建立覆盖产品全生命周期的网络安全风险管理体系,为智能座舱、智能驾驶等核心业务提供符合全球汽车供应链最高安全标准的技术保障。
2025-11-30 16:24:49
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最近看到不少朋友问 “智能显示模块导入图片乱码、模糊”(比如楼上的问题),刚好我们用联发科 MTK 显示模块芯片做了一批实测,分享下避坑经验 + 方案优势:
一、先解决 2 个高频问题(亲测有效
2025-11-27 21:49:09
11月26日,高通在北京发布骁龙8系全新成员——第五代骁龙8移动平台。第五代骁龙8定位于旗舰芯片,这是高通首次采用骁龙8系双旗舰布局。高通产品市场总监马晓民强调,两款芯片并非“Pro版”与“青春版”的区别:“无论是从性能、功耗,包括最新的特性,包括跟厂商的合作度来说,它都是当代最顶的一个旗舰。”
2025-11-27 12:50:37
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储备。中国提出的5类6G典型场景和14项关键能力指标全部被国际电信联盟采纳,中国6G发展已处于全球第一梯队。 6G:从"人机互联"到"万物智联"的革命 6G是未来十年全球最重要的新一代综合性数字信息网络基础设施,将实现通信、感知、计算、智能等多技
2025-11-26 11:20:18
262 11月14日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")在苏州举办"第四届清洁电器品牌国际化论坛"。近百位清洁电器领域
2025-11-21 17:46:07
1138 - NAND闪存。配备4个2.5G网络接口和2个10G SFP+/RJ45接口,支持4G/5G扩展。
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联发科 MT7988(Filogic 880)芯片介绍
联发科Filogic
2025-11-18 16:14:05
近日,CCC全球车联联盟(Car Connectivity Consortium)东亚首张汽车数字钥匙认证正式诞生,银基科技(INGEEK)凭借其卓越的技术实力成功获得此项认证,成为中国首家获此殊荣的科技企业。
2025-11-12 18:11:25
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株式会社电装(以下简称“电装”)与德国莱茵TÜV日本株式会社(以下简称“TÜV莱茵日本”)近日签署合作备忘录。双方将围绕电池等工业产品的可持续制造,以及数字产品护照(Digital Product Passport,简称DPP*1)的研发与推广展开战略合作,共同助力制造业的绿色转型与全球可持续发展目标的实现。
2025-11-06 09:46:39
483 苏州2025年10月31日 /美通社/ -- 10月31日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")携手联宝(合肥)电子科技有限公司(简称"联宝科技")在
2025-11-02 20:24:09
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日前,翼辉信息凭借在 SylixOS 上的不断打磨,以及在 SylixOS 坚实的基座上推出一系列高安全、高可靠及高性能产品,获授中国航天科工集团“一级供应商”认证。
2025-10-29 11:49:15
622 德国当地时间10月22日,备受瞩目的2025德国EUHA国际听力展在纽伦堡会展中心举办,为全球听力行业打造覆盖整个产业链的创新展示平台。EUHA不仅是听力领域最新产品的展示平台,也是技术创新的风向标
2025-10-24 17:34:06
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全球听力技术领域的年度盛会——第69届德国EUHA国际听力展,将于2025年10月22日至24日在德国纽伦堡会展中心隆重启幕。作为欧洲历史最悠久、规模最大的助听器行业专业展会,本届EUHA将汇聚来自
2025-10-23 14:27:29
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电子发烧友原创 章鹰 10月10日,中国移动全球合作伙伴大会上,联发科技展台集合最新的手机SoC芯片天玑9500芯片、5G基带芯片M90、卫星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:00
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9月25日,在2025高通骁龙峰会的第二日,高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick宣布,高通推出全球最快的移动SoC——第五代骁龙8至尊版移动平台。天下武功,惟快不破。这次高通手机新SoC带来哪些炸裂的性能提升?
2025-09-27 17:04:47
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近日,曦华科技顺利完成德国莱茵TÜV颁发的Defined-Practiced ASIL D 功能安全流程升级认证。该认证是国际标准体系下对企业在量产实践上的全面检查及体系认可,也是曦华科技在质量保障
2025-09-25 14:53:30
554 近日,德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")职业教育服务与德国德累斯顿工业大学高级研究院(TU Dresden Institute of Advanced
2025-09-20 10:27:08
777 终端方案时,必须综合考虑高性能、低功耗、可靠性以及便携性等多方面需求。而基于联发科MT6769硬件方案的手持终端,凭借其强大的性能和丰富的功能选配,成为满足多场景
2025-09-19 19:50:24
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近日,在德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)上,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与重庆长安汽车股份有限公司(简称"长安汽车")举行颁证仪式。
2025-09-17 17:03:09
668 平台也将采用相同的“第五代”代际命名。 2025骁龙峰会已进入倒计时!下一代旗舰移动平台——#第五代骁龙8至尊版 也将如期而至。在揭开其移动性能的面纱之前,请让我带大家深入了解这次发布为何意义重大,以及为何现在我们要对产品
2025-09-15 10:58:11
4238 产品首度获得苹果青睐。今年2月,联发科在世界移动通信大会(MWC 2025)期间推出 5G-A 调制解调器解决方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:18
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9月4日,优科检测认证与国际知名认证机构——TUV南德,正式就车规级汽车电子元器件AEC-Q认证检测业务达成战略合作并签署协议。优科检测认证作为第三方实验室承担全项测试工作,由TUV南德出具权威认证报告,共同为全球汽车电子企业提供高质量的一站式AEC-Q认证服务。
2025-09-06 09:35:53
905 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")为中国国家能源集团新朔铁路有限责任公司机务分公司(简称"国能新朔铁路机务公司
2025-08-30 15:08:17
916 近日,芯翼信息科技宣布其产品4G LTE Cat.1bis SoC XY4100LC-G以及基于该芯片开发的全球频段参考模组成功通过欧洲领先运营商德国电信(Deutsche Telekom AG
2025-08-29 09:46:29
6439 期间,美格智能展台展出了多款为客户定制打造的高性能游戏掌机解决方案,包括搭载高通第二代骁龙G2平台的MG9452系列和搭载高通第二代骁龙G1平台的MG9451系列
2025-08-28 17:36:31
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BPI-R4 Lite 产品介绍
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用联发科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片设计,板载支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
全球最大的游戏产业盛会——Gamescom科隆国际游戏展已经在德国科隆拉开帷幕啦!中国高性能游戏本品牌——机械革命,携明星旗舰产品高调亮相,以澎湃动力和创新设计向全世界展示“硬核中国造 劲爽游戏力!”的强大实力。
2025-08-25 16:07:53
486 2025年8月20日至24日,全球游戏产业的年度盛会——Gamescom德国科隆国际游戏展即将在科隆国际展览中心拉开帷幕。在这场全球规模最大的游戏巅峰盛会上,中国高性能游戏本品牌——机械革命,将携明星旗舰产品亮相,以硬核性能和创新设计向世界展示中国智造的强劲实力。
2025-08-20 15:22:16
1067 Silicon Labs(芯科科技)今日宣布其第三代无线开发平台首款产品SiXG301 SoC中3系列(Series 3)的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证,成为全球首家
2025-08-13 10:22:26
1144 广州2025年8月6日 /美通社/ -- 7月17日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")助力江铃汽车股份有限公司(简称"江铃汽车")完成相关审核,顺利获得
2025-08-06 19:42:13
655 近日,天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科”)的车载SerDes产品NS6129S和NS6168在季丰电子可靠性实验室的助力下,成功通过AEC-Q100认证测试,荣获AEC-Q100认证证书。
2025-07-29 16:46:27
923 国际知名检测认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称“TÜV莱茵”)今日正式向长城汽车股份有限公司(简称“长城汽车”)颁发TÜV莱茵全球首张车载显示屏眼部舒适度(5星)认证证书。标志着长城汽车在座舱显示护眼技术领域取得重大突破,其创新的屏幕显示技术和能力将为全球用户提供更舒适的视觉体验。
2025-07-25 11:33:21
935 和先进驾驶辅助系统(ADAS)的一整套Snapdragon Ride解决方案、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台和骁龙车对云服务。
2025-07-03 12:55:18
1237 近日,隆基Hi-MO X10系列产品荣获TÜV莱茵抗阴影遮挡A级认证,这一成就再次彰显了隆基在光伏技术领域的领先地位。TÜV莱茵作为全球知名的独立第三方检测、检验和认证机构,其认证具有极高的权威性与公信力。
2025-06-28 09:40:14
1165 纳芯微功能安全管理体系通过TÜV莱茵审核,获ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"认证,涵盖国产首颗功能安全ABS轮速传感器
2025-06-27 16:36:29
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,POVA 7 Ultra 5G 以“星际战舰”风格亮相,凭借“6000 毫安电池+70W 闪充+30W 无线快充”的超级续航组合,以及联发科天玑 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:13
1719 近日,奕斯伟计算RISC-V内核 R500A通过了德国莱茵TÜV颁发的ASIL-B功能安全认证,成为全球首个通过德国莱茵TÜV ASIL-B 功能安全认证的RISC-V 内核。
2025-06-19 17:15:54
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近日,晶科储能检测中心正式获得德国莱茵TÜV集团(TÜV Rheinland)颁发的目击实验室资质(Witness Testing Laboratory)。这是继2025年5月获得CSA集团WMTC
2025-06-19 16:25:53
854 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")获库卡中国颁发"2024年度优秀供应商"荣誉证书,是唯一获此奖项的检验
2025-06-07 15:42:06
554 近日,全球领先的光储企业晶科储能在德国成功签署150MWh的储能系统解决方案。该项目将部署30套晶科储能G2蓝鲸系统(Jinko ESS G2 5MWh System),每套系统集成于20英尺标准集装箱内,计划于2025年10月底至11月中旬分批交付。
2025-06-06 17:33:26
1017 DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 闪存。支持4个2.G网口,支持2个10G光电口,支持4G/5G扩展。它是 BPI-R4 的升级版本。功能更加强大。
编辑
联发科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、联发科天玑9400e与高通骁龙8s Gen4全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 联发科天玑9400e 高通骁龙8s Gen4 制程工艺 台积电N3E(第二代3nm
2025-05-23 15:02:48
8484 5月12日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")与上海快仓自动化科技有限公司(简称"快仓")举行颁证仪式。快仓智能料箱机器人鸿鹄C56获TÜV莱茵北美认证
2025-05-22 18:18:53
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Elite Gaming特性尽享紧张刺激的游戏体验,第四代骁龙7极具吸引力的出色功能让用户能够全身心沉浸所爱。第四代骁龙7还带来了创新的AI功能,支持直接在终端侧运行生成式AI助手和主流大语言模型(LLM),并首次在骁龙7系平台当中引入对Stable Diffusion图像生成的支持。
2025-05-19 15:02:14
1845 2024 年 5 月 14 日,一加联合联发科技举办主题为 “芯旗舰 新上限” 的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发
2025-05-14 17:18:13
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2024年5月14日,一加联合联发科技举办主题为“芯旗舰新上限”的游戏战略沟通会。一加与联发科技强强联合成立游戏联合实验室,首次将芯片级游戏技术风驰游戏内核写入天玑平台,并联合联发科技首发专为游戏
2025-05-14 17:06:24
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近日晶科能源碳管理系统成功通过德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)的符合性认证,成为光伏行业首家获得ISO 14064-1:2018和ISO 14067:2018标准认证的企业。此次认证不仅是
2025-04-18 20:07:25
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器人获TÜV莱茵高效割草认证 近年来,全球割草机器人市场规模呈现快速增长的态势,国内割草机器人制造商正加速布局海外市场。为响应市场对先进技术
2025-04-14 15:07:00
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4月11日的深圳,天玑开发者大会2025火力全开,现场真的是一个“AI+游戏控的天堂”。大会主题“AI随芯,应用无界”听起来很技术,但看完才知道这场大会是在重新定义“什么叫做智能体验”。联发科这次把
2025-04-14 14:56:47
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近日,长城汽车与德国莱茵TÜV(简称“TÜV莱茵”)正式签署座舱显示健康护眼战略合作协议,双方宣布将围绕智能座舱视觉舒适技术展开深度合作。此前,魏牌全新蓝山与魏牌全新高山搭载的车载屏幕已率先通过T
2025-04-14 14:47:18
805 导入安卓动态性能框架中,以提升全球玩家的游戏体验,并在即将发布的安卓新版本上正式上线。
在移动光追技术领域,联发科和《暗区突围》深度合作,让移动光追的仿生细节再突破,打造逼近PC级别的骨骼模型效果,为
2025-04-13 19:51:03
近日,独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)正式向江苏天华汽车电子科技有限公司(以下简称“江苏天华”)颁发ISO 26262 功能安全管理体系ASIL D认证证书
2025-04-11 10:27:05
1357 是撬动智能世界的重要支点,而在边缘智能时代,经济、高效和环保的AI芯片将受到更多企业的关注。 近日,联发科、云天励飞、瑞芯微相继发布最新的边缘AI芯片和应用案例,本文将汇总为大家揭秘芯产品代表的最新技术趋势和应用热点。 联发科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:00
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/ GRE 提供硬件 QoS 加速和隧道卸载引擎。它超越了其他产品,可以同时使用 Wi-Fi 和以太网连接,确保全速性能,同时还卸载了主应用程序处理器。
联发科 Filogic 880 平台具有高度可扩展性
2025-03-21 16:06:48
近日,全球领先的光储企业晶科能源与德国 AIS GmbH公司举行战略签约仪式,双方正式启动德国 66.5MWh 光伏+储能项目交付。晶科储能副总裁与AIS GmbH公司首席执行官共同出席签约活动,并
2025-03-21 15:07:26
864 1. 传谷歌选择与联发科合作推出“更便宜” AI 芯片:因与台积电关系紧密且价格更低 3月17日消息,据外媒报道,两名知情人士消息称,谷歌计划自明年起与联发科合作,研发下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
722 要点 • 全新一代骁龙G系列平台包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1,带来定制化的卓越性能和沉浸式游戏体验。 • 骁龙G系列平台支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏
2025-03-18 09:15:20
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近日,联发科天玑开发者大会 2025 官宣定档4 月 11 日! 作为 2025 AI 领域的开年盛会,大会将以“AI 随芯 应用无界”为主题,邀请全球开发者、行业大咖和技术专家,共同解读 AI
2025-03-14 14:08:43
1079 近日,纳芯微宣布,其功能安全管理体系通过德国莱茵TÜV(以下简称"TÜV莱茵")的严格审核,正式获得ISO 26262 ASIL D "Defined-Practiced"级别认证。
2025-03-12 10:26:58
1188 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV 大中华区(以下简称 “TÜV 莱茵”)为四川永贵科技有限公司(以下简称 “四川永贵”)一同开展了一场具有深远意义的专题培训,正式签署合作框架协议并颁发长期合作奖杯。
2025-03-06 15:21:24
995 靠的RedCap连接,进一步增强了移远通信在全球物联网市场的竞争优势。技术革新:轻量化5G赋能垂直行业移远RG255C-GL模组基于高通骁龙X35平台,搭载5GRedCap
2025-03-05 12:04:09
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苏州2025年2月28日 /美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")位于苏州太仓的汽车零部件实验室获得了奇瑞汽车股份有限公司 (以下
2025-03-03 16:38:26
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5G 互联网协议(IP)数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求,包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37
841 全球领先的光储企业晶科能源今日宣布,成功签署德国光储项目。该项目采用晶科5MWh液冷储能系统以及高效的Tiger Neo系列光伏组件。项目包含66.5MWh储能系统和19MW Tiger Neo系列高效组件,充分展现了晶科推动创新及全球可再生能源解决方案的决心。
2025-02-26 13:54:19
758 深圳2025年2月24日 /美通社/ -- 2月20日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称"OPPO")的新款
2025-02-24 14:28:51
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上海2025年2月24日 /美通社/ -- 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")获TAPA(Transported Assets Protection
2025-02-24 14:27:08
565 近日,爱立信携手Mobily、联发科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用联发科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:54
9290 2月19日上午,北京集创北方科技股份有限公司荣获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV正式颁布的ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL-D证书。集创北方副总孙涛、车载产品市场部
2025-02-19 15:20:28
956 近日,爱立信、Telstra与联发科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:21
7911 近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代骁龙®6移动平台已正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入骁龙6系。 第四代骁
2025-02-17 10:38:10
3394 英伟达与联发科正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:47
1675 深圳市龙仕电子科技有限公司(龙仕 LSHITECH)成立于2014年,致力于高品质航空插头的研发、生产及销售。龙仕电子目前已拥有多项产品专利技术,产品相关认证齐全,同时通过了IS09001质量管理
2025-02-13 16:13:14
一、通过IATF 16949认证 近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949
2025-02-13 11:13:56
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均实现了显著提升。在CPU和GPU方面,该平台进行了大幅优化和升级,为用户提供了更加流畅、高效的运行体验。无论是处理日常应用还是运行大型游戏,第四代骁龙6都能轻松应对,满足用户的多样化需求。 除了性能提升外,第四代骁龙6还注重功耗
2025-02-13 10:03:51
5351 强劲的增长表现,再次证明了联发科在全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,联发科作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,联发科在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46
827 OPPO今日正式宣布,全球最薄的折叠旗舰——Find N5,将首度搭载骁龙® 8至尊版移动计算平台,成为全球首款搭载这一最新旗舰平台的折叠屏手机。同时,Find N5还将配备OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58
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近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核,并获得德国TÜV
2025-02-11 09:20:23
1119 近日,联发科公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,联发科合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:11
1010 联发科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,联发科的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:15
1085 耀 14 (骁龙版),并且是首款采用全陶瓷铝材质的华硕笔记本电脑,海外售价 899 美元(当前约 6544 元人民币)起。此次灵耀 14 Air 骁龙版的到来,无疑让国内消费者对其充满期待。 这款笔记本亮点十足。在轻薄便携方面,整机重量仅约 960g,堪称全球最轻的 AI PC,轻松装包,随时
2025-02-07 17:28:02
1518 近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:联发科(MediaTek)已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:38
1069 近年来,手游市场持续繁荣,手机游戏已成为人们休闲娱乐的重要选择。全新的骁龙8至尊版移动平台及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通过针对游戏优化的先进硬件性能与一流的软件和算法等,正不断助力打造更加出色的移动游戏,为玩家带来全面革新的手游体验。
2025-01-20 09:30:23
5836 的ThinkCentre M90a Pro Gen6一体机电脑在本次展会中大放异彩,荣获了“SGS全球首张声隐私和声音清晰度增强Performance Tested Mark认证”以及“SGS高性能AI Premium
2025-01-17 10:56:59
906 近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商联发科(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方将携手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58
924 功能的先进技术,引入到联发科的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44
933 呈现出了4.57%的同比减幅。 联发科作为全球知名的半导体厂商,其业绩表现一直备受业界关注。此次公布的营收数据,虽然仍然保持在较高的水平,但环比和同比的下滑无疑给市场带来了一定的压力。 分析人士指出,联发科营收的下滑可能受到多方面因素的影响
2025-01-13 15:09:23
995 全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便
2025-01-10 09:24:12
762 近日,联发科与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36
622 联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在
2025-01-07 16:26:16
883 近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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