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电子发烧友网>今日头条>全球首获德国莱茵认证,联发科G90游戏体验已超越骁龙855

全球首获德国莱茵认证,联发科G90游戏体验已超越骁龙855

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2025-03-12 10:26:581188

TÜV莱茵与永贵科技签署战略合作框架协议

近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵 TÜV 大中华区(以下简称 “TÜV 莱茵”)为四川永贵科技有限公司(以下简称 “四川永贵”)一同开展了一场具有深远意义的专题培训,正式签署合作框架协议并颁发长期合作奖杯。
2025-03-06 15:21:24995

再获突破!移远通信5G RedCap模组RG255C-GL通过北美两大运营商认证,加速全球商用进程

靠的RedCap连接,进一步增强了移远通信在全球物联网市场的竞争优势。技术革新:轻量化5G赋能垂直行业移远RG255C-GL模组基于高通X35平台,搭载5GRedCap
2025-03-05 12:04:091031

TÜV莱茵苏州汽车零部件实验室奇瑞汽车认可

苏州2025年2月28日 /美通社/ -- 近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")位于苏州太仓的汽车零部件实验室获得了奇瑞汽车股份有限公司 (以下
2025-03-03 16:38:26675

是德科技携手科技推动5G性能发展

5G 互联网协议(IP)数据吞吐量。这一成果确保科技的解决方案能够满足下一代应用的需求,包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。
2025-02-28 14:33:37841

能源斩获德国光储项目订单

全球领先的光储企业晶能源今日宣布,成功签署德国光储项目。该项目采用晶5MWh液冷储能系统以及高效的Tiger Neo系列光伏组件。项目包含66.5MWh储能系统和19MW Tiger Neo系列高效组件,充分展现了晶推动创新及全球可再生能源解决方案的决心。
2025-02-26 13:54:19758

OPPO Find N5通过TÜV莱茵折叠无忧和无感折痕双认证

深圳2025年2月24日 /美通社/ -- 2月20日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称"TÜV莱茵")为OPPO广东移动通信有限公司(以下简称"OPPO")的新款
2025-02-24 14:28:51766

TÜV莱茵TAPA FSR和TSR标准认证资质

上海2025年2月24日 /美通社/ -- 日前,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵")TAPA(Transported Assets Protection
2025-02-24 14:27:08565

爱立信携手Mobily、科技完成5G 6CC载波聚合测试

近日,爱立信携手Mobily、科技,在沙特阿拉伯的5G独立组网上成功完成了6CC载波聚合测试,并使用科技最新的5G平台实现了4.2Gbps下行链路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290

集创北方荣获德国莱茵TÜV ISO 26262汽车功能安全管理体系认证

2月19日上午,北京集创北方科技股份有限公司荣获国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV正式颁布的ISO 26262功能安全管理体系最高等级ASIL-D证书。集创北方副总孙涛、车载产品市场部
2025-02-19 15:20:28956

爱立信与Telstra、科技树立5G连接新标杆

近日,爱立信、Telstra与科技(MediaTek)合作,在其5G SA商用现网上实现了9.4 Gbps的峰值下行链路速度,树立了5G连接新标杆。在实验室环境中,Telstra取得进一步突破,在移动网络中使用非商用设置的情况下,下行链路速度超过了10 Gbps的阈值。
2025-02-18 09:50:217911

高通发布第四代6移动平台

近日,高通技术公司在圣迭戈宣布,其最新的第四代®6移动平台正式面世。该平台旨在为全球广大用户带来前所未有的性能提升与更持久的电池续航能力,并开创性地首次将生成式AI技术融入6系。 第四代
2025-02-17 10:38:103394

英伟达与联手打造2025年AI PC芯片

英伟达与正携手深化其合作关系,计划在2025年下半年推出一款专为人工智能优化的PC芯片。据悉,这款备受期待的芯片有望在当年的台北国际电脑展上首次亮相,为全球科技爱好者揭开其神秘面纱。 据了解
2025-02-14 16:54:471675

仕LSHITECH USB航空插头 后螺母锁紧

深圳市仕电子科技有限公司(仕 LSHITECH)成立于2014年,致力于高品质航空插头的研发、生产及销售。仕电子目前拥有多项产品专利技术,产品相关认证齐全,同时通过了IS09001质量管理
2025-02-13 16:13:14

MDD辰达半导体通过IATF 16949认证,以车规级品质赋能汽车电子新未来

一、通过IATF 16949认证 近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949
2025-02-13 11:13:56798

高通发布全新6 Gen 4移动平台

均实现了显著提升。在CPU和GPU方面,该平台进行了大幅优化和升级,为用户提供了更加流畅、高效的运行体验。无论是处理日常应用还是运行大型游戏,第四代6都能轻松应对,满足用户的多样化需求。 除了性能提升外,第四代6还注重功耗
2025-02-13 10:03:515351

1月营收大增

强劲的增长表现,再次证明了全球半导体市场的领先地位和强劲的市场竞争力。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展,作为半导体行业的佼佼者,其产品和服务在市场上持续受到青睐。 据悉,在无线通信、智能设备、多媒体等领域拥有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

全球®8至尊版折叠旗舰,OPPO Find N5搭载冰川电池续航领先

OPPO今日正式宣布,全球最薄的折叠旗舰——Find N5,将首度搭载® 8至尊版移动计算平台,成为全球款搭载这一最新旗舰平台的折叠屏手机。同时,Find N5还将配备OPPO新一代自研冰川
2025-02-11 10:23:58496

MDD辰达半导体通过IATF 16949认证

近日,安徽辰达半导体有限公司与母公司深圳辰达半导体有限公司(以下合并简称“MDD辰达半导体”)共同接受了全球领先认证机构德国TÜV莱茵的IATF 16949:2016质量体系的审核,并获得德国TÜV
2025-02-11 09:20:231119

2024年营收大增,天玑9400芯片功不可没

近日,公布了其2024年全年的财务报告,数据显示公司整体业绩呈现出强劲的增长态势。在2024年,合并营收达到了新台币5305.86亿元(约合人民币1175亿元),与去年同期相比,实现了
2025-02-10 16:37:111010

科技2024财报发布

科技(MediaTek)近日正式揭晓了其2024年第四季度及全年的财务报告,展现了公司在过去一年中的稳健财务表现。 据报告显示,在2024年第四季度,的合并营业收入达到了1380.43亿
2025-02-10 09:26:151085

华硕灵耀 14 Air 笔记本版正式官宣

耀 14 (版),并且是款采用全陶瓷铝材质的华硕笔记本电脑,海外售价 899 美元(当前约 6544 元人民币)起。此次灵耀 14 Air 版的到来,无疑让国内消费者对其充满期待。 这款笔记本亮点十足。在轻薄便携方面,整机重量仅约 960g,堪称全球最轻的 AI PC,轻松装包,随时
2025-02-07 17:28:021518

采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计

近日,全球知名的EDA(电子设计自动化)大厂Cadence宣布了一项重要合作成果:(MediaTek)选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英伟达(NVIDIA)的加速计算平台上进行2nm芯片的开发工作。
2025-02-05 15:22:381069

简单认识高通8至尊版移动平台

近年来,手游市场持续繁荣,手机游戏已成为人们休闲娱乐的重要选择。全新的8至尊版移动平台及其支持的最新Snapdragon Elite Gaming特性,通过针对游戏优化的先进硬件性能与一流的软件和算法等,正不断助力打造更加出色的移动游戏,为玩家带来全面革新的手游体验。
2025-01-20 09:30:235836

联想产品在CESSGS高性能认证

的ThinkCentre M90a Pro Gen6一体机电脑在本次展会中大放异彩,荣获了“SGS全球张声隐私和声音清晰度增强Performance Tested Mark认证”以及“SGS高性能AI Premium
2025-01-17 10:56:59906

Ceva与合作提升移动娱乐体验

近日,全球领先的半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司,与世界顶尖的半导体制造商(MediaTek)宣布了一项重要合作。双方将携手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924

Ceva与合作,升级移动空间音频体验

功能的先进技术,引入到的旗舰级5G智能手机芯片Dimensity 9400中。 这一创新合作将显著提升真无线立体声(TWS)和蓝牙®LE音频耳机的音频体验,使用户能够享受到超越传统立体声和环绕声
2025-01-13 15:17:44933

2024年12月营收环比下滑

呈现出了4.57%的同比减幅。 作为全球知名的半导体厂商,其业绩表现一直备受业界关注。此次公布的营收数据,虽然仍然保持在较高的水平,但环比和同比的下滑无疑给市场带来了一定的压力。 分析人士指出,营收的下滑可能受到多方面因素的影响
2025-01-13 15:09:23995

科技携手Cocos共建端侧生成式AI游戏开发生态,推动行业升级

全球领先的半导体公司科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作!这一合作将把科技在端侧生成式AI领域的尖端技术,与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合,为开发者带来更便
2025-01-10 09:24:12762

携手意腾科技,于CES 2025展出多元AI语音方案

近日,与意腾科技宣布,将协同合作为车用、智慧家庭,以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案,并于CES 2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验,为全球用户带来更智能
2025-01-08 10:03:36622

与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片

近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片,将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。
2025-01-07 16:26:16883

调整天玑9500芯片制造工艺

近日,据外媒最新报道,正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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