LEDs
LED陶瓷灯头的分类及功能介绍
目前用的比较多的是陶瓷灯头，那么led灯使用陶瓷灯头有哪些功能呢，今天我们就来了解一下led陶瓷灯头。
倒装全面取代正装可能不太现实
如今倒装COB已经逐渐走入各大封装企业的产线，行业里频频唱出倒装取代正装将是必然趋势， 但为何目前仍然还是正装为主导呢？倒装真的能否取而代之，看看制造者们怎么说？
泰凌微电子采用领先BLE Mesh技术，实现GE智能照明方案
作为物联网应用领域高集成度低功耗射频和混合信号系统级芯片开发商，泰凌微电子日前宣布其蓝牙Mesh无线组网技术被GE照明应用于C by GE系列LED灯泡智能连接。
从“人机大战”中，LED照明行业能学到什么？
智能化也将成为推动LED照明产业转型升级的重要引擎。照明行业正经历着一场新光源革命。在互联网的冲击和经济下行的压力下，LED照明已逐渐从“蓝海”向“红海”转变，在新的经济形势下，智能照明成了广大照明企业追求创新追求突破的关键点。
晶电启动大规模减产：冻结4分之1 MOCVD产能
LED芯片龙头晶电已启动史上最大规模减产，总计关闭2座厂房，冻结旗下高达4分之1的MOCVD产能，进行产能优化，晶电于去年第4季提列一次性资产减损、库存跌价损失，并确认第4季营运触底，大动作清理战场之后，第1季赤字可望收敛。
OLED照明技术、产业和市场未来或有的发展趋势
2016年以及未来的几年，OLED照明技术、产业和市场或有的发展趋势究竟怎样？下文将对此作出分析。
六大LED封装技术谁将独占鳌头？
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比；另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
据说是最全的LED封装原材料芯片和支架知识
本文详细介绍了LED封装原材料芯片和支架知识，包括LED芯片结构、芯片按发光亮度分类、LED衬底材料的种类等，帮助你了解到最全的LED封装原材料芯片和支架知识。
多家LED芯片厂商分析：三安依旧霸气
三安光电依旧霸占行业龙头地位，同方光电和德豪润达产能不断释放，华灿光电频频扩张，乾照光电异常活跃，大有后起之势，澳洋顺昌尽显“黑马”本色，LED业务稳中有进，晶能光电则坚持科技创新，积极争夺中国LED芯片市场第三极。
智能照明需求启动,众大佬抱团创商机
电子发烧友主办的【第三届中国LED智能照明创新应用高峰论坛】将于5月20日在深圳会展中心举办，目 前已经邀请到的主题演讲嘉宾有：泰凌微电子董事长盛文军、亿思腾达总经理王晓文、无锡莱士电子科技销售总监李振华、美芯晟CEO程宝洪、泰吉数字照明董事 长李全、利尔达集团副总裁周震宇等。
靠硅衬底LED打个翻身仗还要走多久？
正是由于“中国芯”硅衬底LED的诸多优势，目前三星等国际大公司以及LED行业几大巨头如飞利浦、欧司朗、CREE等都加大了对硅衬底LED技术的研发力度。面对国际企业的竞争压力，朱立秋建议，要保持先发优势，避免“起个大早赶个晚集”，提升中国原创技术自主品牌的国际竞争力，已经成为迫在眉睫的重要课题。
创新技术与商业模式将推动LED产业链
一些顶级的LED照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业占据着不超过30%的市场总份额。
LED封装产业链条发展的背后是怎样的？
正如创新技术和商业模式推动了计算机产业发展，LED行业也将继续走向成熟。下一代的LED照明将由能够看到市场趋势和利用最新技术的超前思维LED企业来推动行业增长。
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