电机制造商们，您的电动机设计是否既要平衡性能与空间，又要平衡性能与成本？

莱迪思半导体公司宣布伟创电气选择莱迪思低功耗FPGA来提升用于工业系统的全新伺服驱动应用的性能。

作为自动驾驶系统运作全链路中的先手环节，感知技术成为引领智能汽车行业推进L2+级至L4级自动驾驶创新的重要驱动力。

面向OEM解决方案供应商和系统集成商的SmartServer™ IoT合作伙伴项目实现AI驱动的解决方案最优化，提升智能建筑和智慧工厂的效率。

5G的“易部署”，消除了旧工厂升级改造过程中的重重障碍，让工程实施变得更加容易；5G的“低时延”，让重要数据可以及时回传，保证关键业务的连续性；5G的“高可靠”，让机器设备因通信干扰造成的“失联”现象将不复存在。

对比线性马达（LRA）和转子马达（ERM）这两项主宰可穿戴设备和其他小型设备触觉控制领域的传统技术，Boréas压电触感马达（Boréas PHE）取得了重大进步。

FemtoClock2可提供达64fs RMS的超低抖动性能，使客户能够轻松满足新交换机或路由器设计对新一代PAM4的要求。

SiC肖特基势垒二极管不使用反并联硅二极管，可集成到系统中。硅基二极管有反向恢复电流，会造成开关损耗（以及产生电磁干扰，或EMI），而SiC二极管的反向恢复电流可忽略不计。

随着物联网的高速发展，中国企业在5G、NB-IoT、人工智能等技术上逐渐领先全球，一些创新性的行业应用，如人脸支付、无人机、智能机器人等，也率先在国内落地，并不停地走向海外。

艾迈斯半导体今天宣布，为其适用于数字X射线平板式探测仪（FPD）的一流读取IC家族推出了新产品--- AS585xB系列。

GR系列包括一系列IP66 / NEMA 4X外壳，这些外壳由抗静电、高强度的玻纤增强聚酯制成。这种紫外线稳定的材料非常耐用，并具有出色的耐腐蚀性。

　集成的软硬件解决方案加速汽车ECU高级应用的开发，使汽车制造商和供应商能够更快地将下一代汽车推向市场。

MLPerf是业界公认的AI性能衡量基准，涵盖计算机视觉、医学影像、推荐系统、语音识别和自然语言处理等一系列工作负载。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。

可量产化嵌入式板卡和低成本开发套件可加快设计周期，从而实现快速部署；初代产品面向智慧城市和智能工厂中的视觉 AI 应用.

紫光展锐在“构GO”创见未来大会上宣布将与亮风台在AR领域展开重要合作，共同研发5G AR智能眼镜，丰富完善AR生态链，践行“让智能生活触手可及”的美好愿景。

　随着半导体制程向着更小、更复杂的方向发展，半导体厂商需要更多可复现的、大批量的透射电子显微镜（以下简称：TEM）分析结果。

全新的PESD4USBx系列总共包括十二款采用TrEOS技术的高性能4通道ESD保护器件。极低的每通道线路电容（低至0.25 pF）和低于0.05 pF的线路匹配电容保障了信号完整性。

艾迈斯半导体其自适应泄漏补偿（ALC）降噪技术已被HARMAN公司应用于屡获殊荣的全新头戴式耳机---JBL® Tour ONE。

随着全球进入5G时代，各手机领导品牌竞相推出5G智能型手机，代表着物联网已经不是未来，而是现在。