2015年3月27日，中国北京 — All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））今天宣布推出业界最全面的可编程专业视频解决方案套件，支持任意媒体通过任意网络传输。

中国北京，2015年3月26日，CCBN 2015——全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布面向中国多住户单元（MDUs）的用户推出配有新接入技术的高速同轴电缆完整解决方案。

中国北京，2015年3月25日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和智能蓝牙无线技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其在市场上取得成功的超低功耗智能蓝牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它们是目前针对物联网（IoT）中无线充电和远程遥控（RCU）应用中尺寸最小、功耗最低的无线连接解决方案，且以高出货量、高增长应用市场为具体目标。

英国布里斯托尔，2015年3月23日 - 智能多核微控制器领域领导者XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太网的全新xCORE-200™多核微控制器系列产品，并公布了首批商用出货客户名单。

2015年3月19日，北京讯。日前，德州仪器 （TI） （NASDAQ： TXN） 宣布推出全新的Sitara™ AM437x 工业开发套件 （IDK）。AM437x IDK可帮助开发人员实现电机控制工业系统设计的差异化和优化，同时还有助于评估基于ARM® Cortex®-A9内核的高集成度Sitara AM4379与AM4377处理器的多协议、工业通信以及反馈接口功能。

2015年 3月10日， NI （美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI） 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，近日宣布推出了用于NI电网自动化系统的全新相量测量单元（PMU）硬件平台。

通嘉科技（Leadtrend Tech. Corp.）推出一款消除/抑制LED照明因单级高功因转换器架构下所产生100Hz~120Hz涟波之控制IC – LD6801，其适用于替代传统灯具下所可能产生100Hz~120Hz频闪的现象，常见需求于取代传统萤光灯的产品。

德国慕尼黑/纽比贝格-2015年3月--领先的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：推出业界集成度最高的家用网关网络处理器。

德国elmos公司日前宣布将亮相于3月17-19日在上海举办的慕尼黑电子展。届时，elmos将推出多款LED照明及马达驱动系列应用方案。

2015年3月11日，北京讯。德州仪器 （TI） （NASDAQ： TXN）近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 （MCU） 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出采用LoRa™技术、符合低数据速率无线网络标准的全新系列模块中的首款产品，可实现的物联网（IoT）和机器对机器（M2M）无线通信距离超过10英里（郊区），电池使用寿命可达10年以上，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来。

德国慕尼黑 – 2015年3月9日– 英飞凌科技股份有限公司（FSE:IFX / OTCQX:IFNNY） 通过引入ICL5101，拓展了其在 40W 到 300W 照明系统的控制IC产品组合。该款新型高压谐振控制IC ICL5101高度集成化，有助于降低系统成本。

2015年3月9日 –Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率视频编码（HEVC） IP系列产品，她是专为提供最高质量H.265编码所设计，并能优化硅晶面积与带宽占用。

2015年3月9日，德国慕尼黑讯——今日，英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）推出面向中低功率汽车外部照明应用的LITIX™ Basic 系列LED驱动器。

中国北京，2015 年 3 月 5 日——无线通信毫米波技术领域的领导者SiBEAM 近日发布了全新的 SB6501 和 SB6510 UltraGig™ 网络处理器和射频收发芯片。

2015年3月6日，中国北京 - All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc. （NASDAQ:XLNX））携手Xylon公司今天共同宣布推出最新面向2D/3D环视系统的业界领先的自动多摄像头图形拼接IP。

宾夕法尼亚、MALVERN — 2015 年 3 月4 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70®封装的新款20V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiA466EDJ。

2015年3月4日，中国北京 –——全球领先的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）日前发布首款应用于先进驾驶辅助系统（ADAS）的汽车级6通道电源管理集成电路产品。

2015年3月2日，德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。

CSR公司日前宣布推出双模系统芯片（SoC）BlueCore® CSRB5348。该功能全面的新型Bluetooth® Smart平台可提供一款强大、灵活且经济有效的解决方案，是开发新一代嵌入式系统与模块的理想选择。