移远通信推出符合CCC和ICCE标准的车规级UWB模组，为新...
全球领先的物联网和车联网解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组AU30Q。该模组基于Qorvo DW3300Q平台，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。 AU30Q模组内置一根天线，可提供更优的位置定位能力、增强的安全性以及可靠的数据传输，因此特别适用于智能汽车门禁应用，例如无钥匙进入、车内乘客检测、人员接近检测、非接触后备箱开启、电动汽车无线充电以及汽
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰...
2023 年 2 月 15 日，中国 ——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。 新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备，包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统，符合汽车行业的 LV124 深度冷启动测试规范，可以用于驱动发动机启动电机等重负载，在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低，仅为几微
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计
为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软
入局智能座舱光学业务，歌尔推出新一代AR-HUD PGU模组
导语： [杨阳1] 随着汽车座舱智能化不断提升，车载HUD（抬头显示系统）以其在提高行车安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用，现已成为座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的深厚积累，歌尔于近日推出自主开发的新一代车载AR-HUD的PGU模组产品，其体积更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 HUD是一种综合电子显示设备，可将车辆如车速、油耗、发动机转速、导航甚至智能驾驶等信息，投
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFE...
中国上海， 2023 年 2 月 3 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。 近年来，随着社会对电动汽车需求的增长，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙...
2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图 2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE（蓝牙）+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术，车主可以在距离车
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEP...
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK SMIT封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
亿咖通科技携手smart推出旗舰级沉浸式汽车智能座舱计算平台...
2023 年 1 月 6 日 – 在拉斯维加斯举行的CES 2023（2023国际消费电子展）上，亿咖通科技（纳斯达克股份代码：ECX）与smart展出了由两家公司携手打造、由AMD技术赋能的高性能沉浸式智能座舱旗舰车载计算平台。 该款次世代智能座舱车载计算平台将搭载于smart品牌于2024年规划推出的纯电量产车型之上，亦是继亿咖通科技和AMD于2022年8月公布的全球战略合作后，首款由亿咖通科技采用AMD技术设计与开发的车载计算平台。 这款智能座舱将采用AMD锐龙™嵌入式V2
积极拓展汽车电子新赛道！中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74...
积极拓展汽车电子新赛道！中微爱芯推出车规级逻辑芯片AiP74LVC1T45-Q1...
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*...
意法半导体发布车规音频功放芯片,为紧急救援、远程信息处理和*AVAS 带来灵活的数字信号处理功能...
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wol...
纯电动捷豹 I-TYPE 6 赛车重磅发布，搭载先进 Wolfspeed 碳化硅技术...
2022-12-05 标签：碳化硅 1250
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器...
思特威推出高端ADAS应用8.3MP高分辨率车规级图像传感器新品SC850AT，赋能高级辅助驾驶与自动驾驶应用...
Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片
基于MEMS的无PCB芯片级解决方案 经过出厂校准，超高精度，在整个使用寿命期间始终保持低漂移 2022 年11月18日，比利时泰森德洛 ——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。 全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90
SiC设计系列终结篇：富昌电子基于SiC MOSFET的电动...
碳化硅 为宽禁带材料，具有高导热系数、高击穿场强、高电子饱和漂移速率等优异的材料特性，因此适合作为高耐压、高温、高频及抗辐射等操作的功率半导体器件设计的材料基础。 宽禁带半导体器件创新及革命性的技术为各种应用带来显著的功率效率。第三代半导体主要是以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的先进电子器件，其器件与模块应用范围，涵盖开关电源充电器和适配器、伺服电源、太阳光伏逆变器、轨道交通、新能源汽车驱动
4大品类11个型号！江苏润石发布第二批车规级芯片
自江苏润石润石科技在2022年8月发布第一批车规级芯片（5颗）以来， 受到整车厂/Tier1厂等客户的关注；润石在不断精进的过程中，持续开发更多的车规级产品，响应国家国产化芯片替代的号召，以满足业内广大客户对车规芯片的需求。 双十一之际，江苏润石科技再次重磅发布11颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片。包含运算放大器、比较器、电平转换器及逻辑芯片4大类共11个型号；全部在第三方权威实验室通过了环境应力加速验证、寿
2022-11-11 标签：江苏润石 2924
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