通信网络
是德科技推出下一代旁路交换机 iBypass DUO
是德科技公司推出下一代旁路交换机 iBypass DUO。iBypass DUO 提供两个管理端口，并能支持 10G 和 1G 速率，让网络安全团队可以切换网络中串联安全工具的在线状态，而不会中断网络或造成单点故障。
JPEG团队推出新格式JPEG XS 适用未来5G网络
本周，在拉斯维加斯举行的NAB展上，联合图像专家组（JPEG），图像压缩标准背后的国际委员会，推出了一种新的图片格式JPEG XS，这是一种被称为低能量压缩解决方案的新格式，可通过5G等网络以低延迟发送更高质量的图像。
Broadcom发布新款小型基站网络下一代器件 基带处理器容...
博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍，使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi（802.11n和802.11ac）网络中将数据流量卸载下来。增强型产品组合能够将数据速度提高到300Mbps／秒，为需要更好网络连接、无间断播放视频以及更广泛的通话信号覆盖的智能手机和平板电脑用户提供最优质的服务，并帮助运营商有效管理频谱资产。
2018-04-04 标签：博通 2333
恩智浦eSIM解决方案取得突破 eSIM市场需求稳步发展
SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占位面积减少了高达30%，无需传统SIM卡所需的SIM卡端口/门，并且均可实现极低的功耗。
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 创造蜂窝物联...
Qualcomm推出面向LTE IoT的sdk 创造蜂窝物联网应用、产品和解决方案...
苹果发布新版tvOS，增加4K HDR视频及杜比ATMOS资...
新版tvOS中，Apple TV 遥控器将自动添加到iOS控制中心，并增加了对其它第三方遥控器的支持，用户使用手机就能对Apple TV进行控制。以往只有在要输入文字时，才能使用iPhone或iPad进行输入。
博通新一代GPS芯片定位精度30厘米以内适用城市及密林
旧的导航卫星只会广播 L1 信号，而新一代的导航卫星除了 L1 还会广播更加复杂的 L5 信号。L5 更适合在城市中工作，Broadcom 的接收器将组合使用 L1 和 L5 信号，BCM47755 是第一种能够组合使用 L1 和 L5 信号的消费级芯片。
TE Connectivity推出全新ChipConnect...
中国上海 – 2017年8月3日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity （TE）今日宣布推出全新ChipConnect 内部面板到处理器（internal faceplate-to-processor）电缆组件。该产品专为英特尔Omni-Path架构（OPA）设计，可直接与处理器上的LGA 3647插座和面板上的英特尔Omni-Path内部面板转接（internal faceplate transition）端口实现插接，数据传输速度可达每秒25 Gbps。
BBC Micro:bit 编码套件在中国现已通过 e络盟 ...
中国上海，2017 年 7 月 27 日——隶属于 Premier Farnell 集团的 e络盟 现已向中国客户发售 BBC Micro:bit 编码套件。BBC micro:bit 于 2016 年 3 月在英国首发，配合由英国广播公司 （BBC） 主导并与许多技术合作伙伴（包括 ARM、Microsoft 和 Premier Farnell）合作开展的一项教育计划。
Maxim最新双通道收发器被Omron采纳，有效降低IO-L...
中国，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link®收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。
Vishay新款红外接收器实现业内最薄记录
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 6 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于平板电视和显示器中遥控应用的两个新系列小型红外（IR）接收器模块---TSOP39xxxTR1和TSOP59xxxTR1，扩大其光电子产品组合。
2017-06-14 标签：vishay接收器tsop39xxxtr1 1406
QORVO®凭借28GHz频段毫米波解决方案，提升5G网络部...
中国，北京 – 2017年6月5日 –实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出四款适用于5G基站的高性能28GHz RF产品：QPC1000移相器、TGA4030-SM GaAs中等功率放大器/倍增器、TGA2594 GaN-on-SiC功率放大器和QPA2628 GaAs低噪声放大器。
是德科技助力锐迪科微电子加速窄带物联网芯片研发
2017 年 6 月 1 日，北京――是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB-IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB-IoT芯片的测试。
IDT推出具有宽频范围、低失真以及低插入损耗的 SPDT 反...
加利福尼亚州圣何塞，2017 年 4 月 xx — Integrated Device Technology， Inc. （IDT） （NASDAQ:IDTI） 于今日发布在 2mm x 2mm 紧凑封装中实现高性能单刀双掷反射式 （SPDTR） 射频开关的新系列产品。F2972 和 F2976 支持的频率范围为 5MHz 至 10GHz，具有低插入损耗、高隔离度、低失真和高功率容量等特点，处于业界领先地位。
Marktech Optoelectronics 和 Dig...
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – Marktech Optoelectronics 与全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 展开合作，按照客户规格要求供应经专门设计和优化的定制型光电探测器。
研华隆重推出全球首款拥有64GB内存容量的服务器级 COM ...
2017年——顶级嵌入式计算解决方案提供商研华科技（2395.TW）隆重宣布推出新款Type 7 COM Express Basic模块产品–SOM-5992。作为全球首款采用服务器级处理器的COM Express产品，SOM-5992支持多达16核扩展能力以及高达64GB的DDR4内存容量，其出色计算性能必将惊艳整个业界。该款产品集成2个10GBASE-KR，可提供高带宽接口用于数据传输和接收。
Microchip发布完善的高级千兆以太网产品组合 让设计变...
美国微芯科技公司今日宣布推出拥有高级功能、合规认证、全面的软件支持和产品化评估工具的全新48千兆以太网芯片组合。为了降低高速网络部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生。
TE Connectivity高度灵活的 Sliver 内部...
TE Connectivity （TE）全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，高速系统具备前所未有的灵活性，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
Molex推出用于背板和交叉连接系统的FlexPlane光学...
Molex推出了新的FlexPlane光学柔性线路布线结构，用于背板和交叉连接系统中高光纤数的互连。作为密度最大和最通用的互连系统之一，Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或机架到机架的光纤布线方式。
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆...
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅（PAM-4）协议的要求。
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